X230，T450s，T460s，那款笔记本散热最好？
如题，准备选一款入手。散热的话t460s稍好些，性能x230强些
973748490 发表于 2018-3-30 08:25
散热的话t460s稍好些，性能x230强些
x230 有这么强? 联想都不要响 发表于 2018-3-30 08:42
x230 有这么强?
35W打15W，只要别差个5年代沟，还是能打的
因为现在8代的20w确实能打3代的40w了
X230散热强些吧 T460s, T450s, 散热基本一样，模具也一样，性能相差不大，10%的范围， 但T460s 毕竟是比较新的提升了半级的平台，所以，我比较倾向于推荐T460s。
X230 显示器很一般吧。 thinkpad x240 t440s也开始走低电压路线。。。 T460s stopyan 发表于 2018-3-30 09:08
35W打15W，只要别差个5年代沟，还是能打的
因为现在8代的20w确实能打3代的40w了
4、5、6、7代的低压U厂家和媒体宣传都说性能不弱，其实只是比老的低压U高，使用起来的体验还是没有标压U快的，都有点延迟。本人曾用过一台T450S固态W10开个word文档有卡，真还不如X61装W7来得爽。低压U的泛烂还和国家有补贴有关吧，X230作为最后一代大量普及的标压本，自然喜欢人多。低压出到第8代了，主要的提是双核变4核，都说性有大的提升，但是温度也起来了，不会比以前的标压U低，等体验过8代低压再下定论吧。 本帖最后由 stopyan 于 2018-3-30 10:45 编辑
973748490 发表于 2018-3-30 09:30
4、5、6、7代的低压U厂家和媒体宣传都说性能不弱，其实只是比老的低压U高，使用起来的体验还是没有标压U ...
我用过X62 I5 5200U 一年
T420 i7 2620M 三年
虽然5200U所有参数，很多跑分都不如2620m，但是实际使用环境5200u刚60度的时候，2620m已经80度了。导致的结果是2620m比5200u卡..实际使用x62延迟比420小一些。
不过现在都不用了。近期虚拟机用的多，搞了台4代4核继续
8代确实不是那么容易驾驭的
stopyan 发表于 2018-3-30 09:08
35W打15W，只要别差个5年代沟，还是能打的
因为现在8代的20w确实能打3代的40w了
看用来干嘛，像另一个帖子的哥们搞C++编译，AVX2带来的提升是巨大的，也就是4代是个坎 T460s短时温度墙在75度，长时不超70度，AIDA拷机的话CPU Package大概能在20W出个头 这三台中，散热肯定T460s最好，X230最热 stopyan 发表于 2018-3-30 10:42
我用过X62 I5 5200U 一年
T420 i7 2620M 三年
虽然5200U所有参数，很多跑分都不如2620m，但是实际使用 ...
酷睿1、2代的发热确实要大些，要玩好就要把硅脂涂好。T410S独显是出了名的发热大户，好多这个型号的机子在鲁大师和W7体验测试的时候就过热保护了；而我手最近收一块T410S的独显主板跑测试的时候温度就不会超过60度，看来只要把散热做好，T410S的温度还是可以接受的；同理你这台T420的散热器该清理一下了，如果你的内存是跑的1600可能温度还要高，三代开始后的温度就明显好了，因此X230才会有那么多人喜欢。低压温度低续航时间长都是以牺牲性能为代价的。 973748490 发表于 2018-3-30 12:44
酷睿1、2代的发热确实要大些，要玩好就要把硅脂涂好。T410S独显是出了名的发热大户，好多这个型号的机子 ...
散热都清理过，风扇，鳍片无灰，硅脂是某东mx4，跟62用的是同一套。后来感觉是热管有点撑不住。内存是1600双8G
热管，四核U，屏幕，这三方面算过改造成本之后，我放弃420直接上440p了.... stopyan 发表于 2018-3-30 13:34
散热都清理过，风扇，鳍片无灰，硅脂是某东mx4，跟62用的是同一套。后来感觉是热管有点撑不住。内存是160 ...
二代14寸上4核温度是个问题，温度高了再高的性能也是白搭。4代的标压还是不错的，不过据说4代的机子故障率比较高，张版都说过4代的机子最好别碰。 本帖最后由 stopyan 于 2018-3-30 14:08 编辑
973748490 发表于 2018-3-30 13:48
二代14寸上4核温度是个问题，温度高了再高的性能也是白搭。4代的标压还是不错的，不过据说4代的机子故障 ...
嗯嗯，这个我也考虑过。不过翻历史帖看问题主要集中在x240 x1c2014 t440s等等，
于是继续4斤半砖的思路上了440P（还好我不用休眠，也不用135W电源{:1_236:}都是梗） 买新不买旧，T460s也不便宜，直接买X280吧 973748490 发表于 2018-3-30 09:30
4、5、6、7代的低压U厂家和媒体宣传都说性能不弱，其实只是比老的低压U高，使用起来的体验还是没有标压U ...
ｔ４５０ｓ卡， ｘ６１流畅？ t460s散热还行，轻度使用风扇一点都不转。。 x200超频升温快降温快 平均使用40-44度。
x61h键盘、底壳温度满载比待机稍微上升一点。
xdni336 发表于 2018-3-30 14:47
ｔ４５０ｓ卡， ｘ６１流畅？
很奇怪？不要以为后出都比以前出的好。当我第一次看到T450S的时候也是认为它甩X61几条街，但当看到同事在用T450S演示EXCEL（2003版）的画面在投影上卡住时，大家都惊呆了。我还提示说它差一块固态，机主立刻回应说上的就是128g的固态，当时看了一眼手上的X61（还是机械盘），干这个T450S还真不如X61啊。仔细分析了一下，除操作系统的区别外，就是低压U和标压U的区别了，后来看了一台三星的超级本也是5代的低压i5，还是上了固态，用起那感觉就是软啊！我选电脑不能只看厂家的宣传，还是多感受一下使用体验吧。 本帖最后由 xdni336 于 2018-3-30 16:52 编辑
973748490 发表于 2018-3-30 16:32
很奇怪？不要以为后出都比以前出的好。当我第一次看到T450S的时候也是认为它甩X61几条街，但当看到同事在 ...
haha, 我的5个x61已经扔掉一边去了， 好久都没开过机， 现在t450s touch 家用，屏幕很好！
再多写几句：
我估计你在做演示或者体验的时候， windows 正在后台悄悄更新或者做index, 可以优化或者关掉更新。我用t430s和T450s比较测试过， 第二代i5 低压U应该和三代i5差距不大， i7低压U稍好一点，实际上，长期工作， x230/T430也会因为过热而降频的， 只不过时间长点而已。
据我所知，同为I5或I7同级CPU的话，整机性能上来说T460s > T450s > X230，散热能力不好对比，毕竟低压U发热小，散热不是问题，我觉得X230的散热能力是比较强的，如果用相同时间内能散走的热量相比，X230应该在这三者中最强，只是低压U本身发热就不大，且温度墙稍低，你想热起来也不行吧。但有一个问题要注意，说到高负载的持久能力，还是X230的标压更好使，低压U温度墙低，很容易触发而降频。我的T450s是I7 5600U，12G内存，X230是I5 3320M 8G内存，平时使用感觉T450s更快些。T460s据说核显性能比5代提升30%，散热设计也更好一些，没用过不清楚。我只知道从T460s开始，配的1080P屏幕是45%NTSC的，只有2K屏才会比较好的色彩，但T450s配的1080P是72%NTSC，色彩不错，还有支持双盘，外置电池（460以后全内置电池，只能用一块SSD），反正性能也相差不太大，所以我选了T450s。以上内容仅供楼主参考。 xdni336 发表于 2018-3-30 16:38
haha, 我的5个x61已经扔掉一边去了， 好久都没开过机， 现在t450s touch 家用，屏幕很好！
再多写几句： ...
更新不用联网？我是老机新机都在玩，还真没有看出现在的机子除了厂家的宣传外还真看不到什么优势。还有拿着X270回想X230的，还有人放弃公司提供新机的机会，微软和LX得加油啊。 973748490 发表于 2018-3-30 17:08
更新不用联网？我是老机新机都在玩，还真没有看出现在的机子除了厂家的宣传外还真看不到什么优势。还有拿 ...
下载完了更新，就不用联网了。 而且扫描病毒，系统优化或建索引， 也不需联网。
我是用家， 对这些机器最有发言权， 系统效能提高确实有限， 但是显卡性能， 屏幕， 续航和体验有了很大提高， 当然键盘除外。 本帖最后由 shichuihero 于 2018-3-30 17:25 编辑
这个是出厂系统的锅，我的t460s刚拿回来的时候，本来想偷懒就用自带出厂系统，结果间歇性的卡，毫无征兆的卡个1-2秒就恢复正常了，当时我惊的想2016年的硬件还有做个word文档卡的？实在受不了又懒得搞返厂退货之类，后来自己重装了win10至今，从未掉过一次链子。。。（去年武汉下大雨赶到公司上班直接整个电脑包掉到水里去了，当时手机直接报废，t460s就屏幕进水了，后来自己拿吹风机吹干了继续用到今年初，后来强迫症发作看不惯水渍留下的2个白斑，换了一个屏）。
从60开始的u，应该还是比前面几代同级别的u要好，t460s散热尤其出众,本人的这台是集显的，人品爆发出厂时双热管的，散热没的说，不光是工作，我平常出差、加班魔兽世界至今，就当前版本史诗团本都快到阿古斯了，一样可以玩，靠的就是它良好的散热和集成的显卡。。。争取再战1年，坐等90这一代把。 anybody100 发表于 2018-3-30 17:03
据我所知，同为I5或I7同级CPU的话，整机性能上来说T460s > T450s > X230，散热能力不好对比，毕竟低压U发热 ...
个人觉得相对x230/t430那带常压U, 6带7带低压有提升， 8带据说提升明显。
我现在全部工作都在云端了， 笔记本都是做终端，出门在外， 重量要轻， 屏幕要好，续航要长， 键盘要舒服， 所以sp5和x1c目前最适合移动工作.等续航20几个小时的ARM架构的sp5或x1c出来后,才有更新欲望， 那时的笔记本重量可以更轻， 随时联网，全天候续航。 anybody100 发表于 2018-3-30 17:03
据我所知，同为I5或I7同级CPU的话，整机性能上来说T460s > T450s > X230，散热能力不好对比，毕竟低压U发热 ...
谢谢！新机的NTSC反而降低了？ 我的X230风扇快挂了，一开机就咔咔向响。
免维护风扇，拆了清灰还是那样。
散热不好，内存槽很热，底壳很热，进风口很小。满载时连左掌托都是烫的。
想要底壳打孔了
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