大家可以来评论下AW17R5的散热，和7730的对比一下
这是aw17R5的散热，来自国外论坛，好像很多人反映压不住8950hk，cpu会过热。aw17r5的散热：
大家要不评论下这个散热和7730的比起来怎么样？
大家估计7730的散热能不能压住8950hk？
压8750都够呛 这个不好说 8950跑起来 恐怕要超过110w了 如果仅仅是45w没压住 那别说7730了应该仔细看看 究竟是多少功耗的时候压不住了
也有可能是设计上的漏洞 热管弯太多了 热管不够粗7730还是看评测了 wyz339 发表于 2018-6-27 16:31
不可能吧，P52还单管串联呢，都敢压8750
P52本来就不可能压住8750，因为P51压四核都降频 wyz339 发表于 2018-6-27 16:31
不可能吧，P52还单管串联呢，都敢压8750
敢压≠压得住 AW的散热一直不算好，
这代AW双烤压8750能有45w就谢天谢地了 这代ROG吊打AW没话说得 wyz339 发表于 2018-6-27 16:31
不可能吧，P52还单管串联呢，都敢压8750
p52肯定压不住的。。 这个散热效能不知道能不能比得过15寸的7530，据说这一代7530单烤90w双烤65w是真的吗？@大D @宋版 wyz339 发表于 2018-6-27 17:55
p52多半要成3大15寸移动工作站中垫底的吧。
hp的zbook 15 g5的散热不会比p52强。 :D:D:D crargentino 发表于 2018-6-27 23:58
hp的zbook 15 g5的散热不会比p52强。
zbook 15 g5的上一代是双6mm热管，散热就比P51强，这一代换成了8+6热管，比上一代还好些，怎么打不过P52？P52只是显卡散热变强了，CPU还是弱鸡 本帖最后由 crargentino 于 2018-6-28 13:36 编辑
EPer-gck 发表于 2018-6-28 09:44
zbook 15 g5的上一代是双6mm热管，散热就比P51强，这一代换成了8+6热管，比上一代还好些，怎么打不过P52 ...
我的依据是，zbook和p52都只能上到8850，2176这个级别的处理器，而且按照hp和tp一贯作风，给cpu的功率最多也就45-50w，所以半斤八两, 就说也仅仅只能压住50w的cpu功耗。至于显卡，zbook甚至只能到p2000,是这代三家里面最差的。当然老哥认为zbook g5好的话，买台顶配测试一下，用数据说话。 crargentino 发表于 2018-6-28 13:32
我的依据是，zbook和p52都只能上到8850，2176这个级别的处理器，而且按照hp和tp一贯作风，给cpu的功率 ...
P52的2186版七月中旬上市，ZBook也有2186版，没敢上P3200是惠普自己怂了，P52那散热，压P3200肯定血崩，而且压P2000也不会比惠普温度低。 EPer-gck 发表于 2018-6-27 22:47
这个散热效能不知道能不能比得过15寸的7530，据说这一代7530单烤90w双烤65w是真的吗？@大D @宋版
应该不假感觉7530 几乎是这个时代设计最合理的散热了 只能在材料上升级 结构设计已经完美了 EPer-gck 发表于 2018-6-28 16:30
P52的2186版七月中旬上市，ZBook也有2186版，没敢上P3200是惠普自己怂了，P52那散热，压P3200肯定血崩， ...
都有的，8950HK都有的，只是稍后而已，压不住掉频而已 EPer-gck 发表于 2018-6-27 22:47
这个散热效能不知道能不能比得过15寸的7530，据说这一代7530单烤90w双烤65w是真的吗？@大D @宋版
7000系列一直默认的cpu tdp就是65w，不管双单烤
90默认应该不会吧 太夸张了 大D-Daring 发表于 2018-6-28 17:04
7000系列一直默认的cpu tdp就是65w，不管双单烤
90默认应该不会吧 太夸张了
看看单烤能不能解锁90w吧，到时候7530到手了之后肯定要xtu一波的 EPer-gck 发表于 2018-6-28 17:40
看看单烤能不能解锁90w吧，到时候7530到手了之后肯定要xtu一波的
可以解锁到90
不过估计要改下散热才压得住 水中‘月影 发表于 2018-6-28 16:42
应该不假感觉7530 几乎是这个时代设计最合理的散热了 只能在材料上升级 结构设计已经完美了
双风扇，四出风，大热管串联，发热核心居中，很多游戏本这代都这么干了。
反倒是7730好学不学学微星那个败笔GT62，不过好点的是7730核心高度匹配散热。 大D-Daring 发表于 2018-6-28 20:31
可以解锁到90
不过估计要改下散热才压得住
以我这个手工大神级的高手看 解锁90没问题 至于改散热 还不如说换硅脂 真正的改散热是在完美的结构下加热管 或者加宽散热片 7530的结构已经接近完美了 不需要改了 更高级的话就是全均热板了 估计就算是全均热板 提升也不会太大了 wyz339 发表于 2018-6-27 17:55
p52多半要成3大15寸移动工作站中垫底的吧。
不好说……目前P52和ZB15都反应有8frc10的4K，反倒是戴尔没啥风声。
散热垫底倒是有可能。 Nail__o 发表于 2018-6-28 20:59
双风扇，四出风，大热管串联，发热核心居中，很多游戏本这代都这么干了。
反倒是7730好学不学学微星那个 ...
7730要是和7530一样结构的散热 我估计也下单了 现在犹豫不决
4出风 串联 减少热管弯度基本上就驱于完美了 下一代7740估计还会改回来 甚至显卡都改回来。。。 Nail__o 发表于 2018-6-28 21:00
不好说……目前P52和ZB15都反应有8frc10的4K，反倒是戴尔没啥风声。
散热垫底倒是有可能。
7530国外有人已经到了，4k好像还是原来的sharp那块lq156d1的型号，没什么特别的似乎。 水中‘月影 发表于 2018-6-28 21:02
7730要是和7530一样结构的散热 我估计也下单了 现在犹豫不决
4出风 串联 减少热管弯度基本上就驱于 ...
老哥不急的话还是等下一代，我保证下一代笔记本有8c16t的处理器，可能叫9950hk，对应桌面版的9900k。不过最快估计明年2月了。 然而Zbook和P52都有8抖10Bit的4k Dell目前还没信息说有 大D-Daring 发表于 2018-6-28 20:31
可以解锁到90
不过估计要改下散热才压得住
其实解锁到90不重要，重要的是单烤全核3.5 ak130 发表于 2018-6-28 21:58
然而Zbook和P52都有8抖10Bit的4k Dell目前还没信息说有
惠普那个好顶赞
戴尔的目前看估计还是7530那块，亮度比惠普的差，其他差不多
联想估计还是弄个渣渣忽悠人
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