我也觉得dell不会分足60W给CPU, 因为工作站要的是稳定, 分60W单纯给计算单元跑, 估计散热是撑不住的，8代制程又没有大更新，还多了两个蛋
我也觉得crargentino的发言一直是比较客观的, 不存在黑dell的目的。让更多的人看到短板不是坏事情
本帖最后由 大D-Daring 于 2018-8-31 13:50 编辑
drdark 发表于 2018-8-31 13:24
我也觉得dell不会分足60W给CPU, 因为工作站要的是稳定, 分60W单纯给计算单元跑, 估计散热是撑不住的，8代制 ...
为什么会这么觉得呢
上一代和上上一代的戴尔7000都可以跑稳fpu65w了，为什么散热撑不住
6个蛋的发热面积总比4个蛋大吧
何况我已经做了压力测试了，图也不是没上。7530都完全可以稳住60w的功耗的，这个功耗在cpu上放哪里不是60w？一斤的棉花和一斤的铁哪个重？
大D-Daring 发表于 2018-8-31 13:49
为什么会这么觉得呢
上一代和上上一代的戴尔7000都可以跑稳fpu65w了，为什么散热撑不住
6个蛋的发热面 ...
其实你看你跑CPU测试已经亮红线了降频了.
不能这样比喻,
比如说,煤气炉接触锅底一样大, 加大火和小火发热一样吗? 两个灶烧一个锅一般比一个灶要热得快吧
还是要测试才行
crargentino 发表于 2018-8-30 15:20
楼上朋友，很感谢发了fpu+gpu的双烤图。
你看下，你的集显也开了，cpu此时计算单元ia package是45w左右 ...
这是我在百度百科上找的通俗解释，CPU功耗分为有功功率和无功功率，有功功率最终转化成热量和少量辐射，无功功率在电器本身不消耗能量，但是因为无功电流的存在，线路损耗还是存在的，也就是供电线路电阻本身消耗的能量。所以功耗不等于发热，但通常无功功耗不会很多，所以功率就可以近似为发热
本帖最后由 crargentino 于 2018-8-31 20:03 编辑
zry980321 发表于 2018-8-31 18:07
这是我在百度百科上找的通俗解释，CPU功耗分为有功功率和无功功率，有功功率最终转化成热量和少量辐射， ...
功率=发热功率+其他。
发热功率最大值就是功率，前提是其他等于0。
那么，如果我们能够做到让其他这部分最大，那么发热功率就变成0了。这个是最理想。这就是某种意义上为什么有些人想做超导体。超导体基本上电阻为零，所有的功基本上都是有效的，只有很少会转成热造成浪费。
好比我要推个大箱子，推10米，就干这件事。
如果地面很粗糙，摩擦力巨大，那我推这10米，要做很多功，然后摩擦力，阻力这种耗散力做功，就会造成发热，还有噪音。
那如果，我在地面上和箱子底下涂很多润滑油，那可能我轻轻一推，基本上不做功，也能把箱子推10米。阻力和摩擦力减小很多，发热也小很多。
电路里面也一样，让与非门实现一个功能，就好比把箱子推10米这个操作，只是这里面的阻力，发热主要就来自电阻，二极管什么的。
电路里面，功率=电压*电流
不用I^2*R, 或者U^2/R，是因为电阻随温度变化，这两个在实际中不如U*I好用。
cpu，比如功率60w。发热功率的最大值就是60w。但是不可能超过60w。
我的疑问时，这个功率，到底多少转成了发热功耗？当然这个发热功率最大值是这里举例的60w。但是考虑到芯片里面很多二极管，与非门，这里面做运算，迁移电子，也是做功的，这部分可以归为其他里面，并没有全部转化为发热功率。
所以这个我称为其他的部分，似乎蛮重要。
而且我还有个疑问，比如7730这个机器，cpu和gpu的散热是联通的。那么，似乎，可以认为这个散热模块是个整体。可以认为单烤cpu，或者gpu，这个散热能力是差不多的。
那我们单烤P5200，110w，这个散热模块能把gpu压在84度以内毫无压力。
但是，单烤fpu, 明显看出90w的那30秒，要接近100度了，要是再持续下去的话，这个散热模块是压不住的。即使60w的时候，也要90度左右了。
我意思就是，如果真的功耗基本等于发热，那么为什么作为一个整体的散热模块，压发热110w的显卡是84度，但是压60w的cpu也有90度左右了？
我再说下，我这样问的原因是，这个机器包括7530也一样，这个cpu和gpu的散热是相连的。似乎可以看作一个整体。一整块。所以我这么问。如果是单独分开的散热，我就不这么问了。
我的解释是，显卡的功率是110w，但是真正转化为发热功率的，应该并不多，肯定远小于110w，可能60w都不到。
真的要讨论的话，建议论坛加上latex模块，否则没法打公式，交流困难。不过这个问题，我确实还没有想的太明白。这个最好还是有做芯片的朋友来谈谈比较好。
那么最后，非常简单，就是只是想请有7530的人，把集显关掉，然后aida最新版本里面选上fpu+gpu，双烤15-20分钟，把功耗和频率的图发上来，就这么简单。
目前这个fpu+gpu的图，是开着核显的，双烤时运算单元只有45w，剩余10几w是分在了核显上，而且频率也没贴出来。
本帖最后由 大D-Daring 于 2018-8-31 20:07 编辑
看了这么多
热力学第一定律（the first law of thermodynamics）就是不同形式的能量在传递与转换过程中守恒的定律，表达式为Q=△U+W。表述形式：热量可以从一个物体传递到另一个物体，也可以与机械能或其他能量互相转换，但是在转换过程中，能量的总值保持不变。
电脑除了热能形式表现出来的，就是声音，亮光，还有俩风扇的风能
细化到cpu身上，除了热能还能有啥？难道这点电流让cpu内部产生了化学反应还是核反应？反过来还是给主机发电了？
为什么这种简单公理都要有人争论？是真的不明白吗？
至于显卡和cpu发热，显卡一个核心发热量也就顶天占整个显卡发热量的8成，显卡一个核心面积大过cpu好几倍：314平方毫米对151平方毫米，这个散热效率根本无法比拟的
热管长短弯曲程度也对散热效率有明显影响，具体公式都很容易查到，cpu和gpu离风扇距离不同，所以散热效率也是有区别的。这个是简单事实
同一代cpu，部署相同算法，多少功耗就多少频率，除非极端个别的体质特别好或者特别差会有一些出入。这个也是简单事实
顺便7530在较高室内温度下单烤fpu的温度和功耗，硅脂稳定后，明明也就80左右 何来90多。实测还表明7730的温度肯定比同情况下的7530更低
zry980321 发表于 2018-8-31 18:07
这是我在百度百科上找的通俗解释，CPU功耗分为有功功率和无功功率，有功功率最终转化成热量和少量辐射， ...
明白人啊~~
其实aida64的60w功耗已经不包括cpu外面的线损了，也就是说，cpu内部线损也会全部转化为热能
crargentino 发表于 2018-8-31 19:05
功率=发热功率+其他。
发热功率最大值就是功率，前提是其他等于0。
前半部分，整体功耗（总功）不要和内部相互之间做功放在一起，真的容易乱。
后半部分，显卡和CPU散热设计不同。即便能压110w显卡，因为铜管导热，Y型铜管，这些原因，显卡和CPU热量互相传导可能并不好。至少CPU GPU差20 30度是正常的，显卡要是老和CPU一个温度，都90度，貌似也不太好
我怀疑CPU给60w，散热也就设计到60w，是故意的，再高就影响稳定性了。
另外，CPU温度爆炸力很强，经常突然一下就飙到100度，大概是核心面积的问题？容易积热是肯定的。这大概是要换液金，钎焊吧。
大D-Daring 发表于 2018-8-31 20:03
看了这么多
热力学第一定律（the first law of thermodynamics）就是不同形式的能量在传递与转换过程中守 ...
同学，没有冒犯的意思，不知道你反复说热力学第一定律干什么？就是能量守恒定律，知道的呀。当然你提出这个东西说明你还是有思考的，很好！
就事论事，我意思，这个功率比如60w，是不是真的100%转成了发热？就是这个问题。
好比你汽车发动机，你这个功率难道全转成了发热？当然不是，他毕竟还让你汽车开起来对不对？
cpu也一样，它内部这么多二极管，都在做运算，移动电子，这部分也做功的。没有全转成热量。
我拿推箱子10米打个比方，加润滑油和不加润滑油做对比，不知道你看懂了没。如果超导的话，60w就全都是有效功，用在这些二极管上，与非门的操作上了，就好比推了箱子10米用了润滑油，就基本上没有发热了。这个是效率最高的。之所以有发热，是因为有阻力，阻力做功会有发热。
那这样，我这样问吧，如果是超导的cpu，基本没有电阻了，但还是60w功耗，但是不发热了，那我想问这个60w到哪里去了？
那按你的意思，功耗=发热。那如果超导了，功耗和发热就必须是0了。那这些0101的运算和与或非运算是不是凭空出来的，不需要消耗能量了？
那么，现在不是超导的cpu。
我的意思是，功耗里面，一部分是有效的功耗（0101的运算，与或非运算的操作），一部分是由于电阻而产生的发热的功耗。如果有效的那部分为0，那确实就全是发热功率了。但是有效功率是不是都是零呢？
或者这样问，你一直说发热发热，我想问，是什么造成了发热？发热来源于哪里？
然后单烤已经知道了，是60w。不用贴图，知道的。
就是想看下集显关掉情况下，fpu+gpu的双烤功率和频率。
物理学帖子值得学习，哈哈！真理帝
本帖最后由 大D-Daring 于 2018-8-31 21:20 编辑
crargentino 发表于 2018-8-31 20:47
同学，没有冒犯的意思，不知道你反复说热力学第一定律干什么？就是能量守恒定律，知道的呀。当然你提出这 ...
哥 我贴图是为了告诉大家单烤正常空调房也就80度不到，而不是你说的90
不过你现在愿意心平气和讨论，我也挺开心的，真的。看法么，大家把道理铺开讲就行了，谁提出谁举证的原则，不打嘴炮~这样我是很愿意多说几句的，毕竟没这个帖子我也不会发现原来无数人对cpu发热和工作特性都不了解。。
本帖最后由 crargentino 于 2018-9-1 01:00 编辑
madoka_z 发表于 2018-8-31 20:46
前半部分，整体功耗（总功）不要和内部相互之间做功放在一起，真的容易乱。
后半部分，显卡和CPU散热 ...
朋友我真的要吐了，什么叫整体功耗和内部做功不要放一起？你自己搞不清楚不代表别人也稀里糊涂。
我就对这个功耗=发热有疑问。我认为显卡的实际发热很可能远没有110w，所以散热器压起来比较轻松。
那如果他们把cpu的散热模块做的和显卡的一样大，风扇也一样大，那是不是可以压住110w的cpu呢？
madoka_z 发表于 2018-8-31 20:46
前半部分，整体功耗（总功）不要和内部相互之间做功放在一起，真的容易乱。
后半部分，显卡和CPU散热 ...
嗯。显卡的热交换面积和体积远远大过cpu，这也导致cpu爆发发热的问题——风扇提速永远不够快，不像显卡热容那么大。而且cpu能耗密度也是远远大过显卡的
本帖最后由 zry980321 于 2018-8-31 21:29 编辑
大D-Daring 发表于 2018-8-31 20:06
明白人啊~~
其实aida64的60w功耗已经不包括cpu外面的线损了，也就是说，cpu内部线损也会全部转化为热能
毕竟我们都不是学电路设计的，也都不专业，再讨论下去也不会出啥结果，我发现用Furmark烤GPU可以单独烤独显，似乎压力还比AIDA64大一些，所以如果有空的时候可以尝试一下单烤FPU+furmark烤GPU，数据出来就都明白了
本帖最后由 crargentino 于 2018-9-1 18:41 编辑
大D-Daring 发表于 2018-8-31 21:18
哥 我贴图是为了告诉大家单烤正常空调房也就80度不到，而不是你说的90
不过你现在愿意心平气和讨论，我 ...
我也不和你们打嘴仗。功耗和发热，我就是觉得功耗没有全部转化为热量。毕竟还有一部分是运算做功。这个问题值得思考。你们的说法没说服我。
简单讲，功耗=热量，那是电饭煲，铁块。不是cpu。cpu不是电饭煲。
铁块，电饭煲里面，就是金属。就是个大电阻，你可以认为输入的功率都变成了发热I^2*R。
但是cpu里面是大规模集成电路，很多元器件，晶体管。不是像金属那样的纯萃的电阻。cpu我们基本上我们称为半导体，内部各个地方电势差不为0，里面电子迁移需要消耗能量的，那输入功率的一部分就是要给这些电子迁移提供能量的，所以不可能100%转成热能。只能说是cpu功率和发热是正相关。
箱子是个例子，同一平面上，不存在势能变化。初始和末了都是静止。不用考虑动能势能的问题。就是人推箱子做功，匀速前进。摩擦力等于推力。摩擦力做功一部分就成了发热的热量。这里人做的功也不能说全转成了热量吧。此外我说把摩擦力减小，那人做相同的功可以把箱子推的更远。这里这个人做的功好像也不能说就都转为了热量吧。那再极端一点，我箱子和地面完全没有摩擦，那我推箱子，地面和箱子间没摩擦也完全不会产生热量。
上面这个系统，外力做功等于机械能的变化。这里的机械能只包括箱子的动能和引力势能。初始和终了，箱子的都是静止的，同一平面引力势能也不变，机械自然能不变。外力做功就是两部分，推力（相当于输入功率）做正功，摩擦力做负功，两种功加起来等于0。其中我只能说摩擦力这个耗散力做功，会产生热能。但是你没法说这个摩擦力的功全变成了热能，并且这个热能就等于推力做的功吧。
推箱子10米，这就是个操作，类似于一个电路里的运算或者一次与或非门的判断。为了实现这个操作，我们希望消耗缺少的能量越好，做的功越少越好。
电路类似，那里的摩擦力的发热就相当于来自有效电阻的发热。不能说我给电路输入一个功率U*I，这个功率全变成整个电路上有效电阻上的发热了吧。那我如果是超导的，没有电阻的发热了，那我想问下这个输入功率是不是还等于发热功率？哪里发热了？
我不和你们争了，我精力有限事情也多，一直车轮战也吃不消。
这个还是由做芯片的朋友出来讲讲比较有说服力。
本帖最后由 whrsl 于 2018-8-31 22:46 编辑
crargentino 发表于 2018-8-31 21:32
我也不和你们打嘴仗。功耗和发热，我就是觉得功耗没有全部转化为热量。毕竟还有一部分是运算做功。这个 ...
CPU和GPU本质上是超大规模集成电路，说白了就是电阻、电感、电容以及晶体管的集成，集成于半导体晶片或介质基片。对于由电阻、电感、电容及晶体管组成的电路中，只有电阻的能量转化是电能到热能，其他三种元器件本质上都是电荷的有序排列和重组，搬运电荷是需要能量的，也就是电能转化成势能，而电容则表现为磁场能，也是一种势能，另外两种是电势能。CPU和GPU都是为了处理信息，从微观角度看就是电荷的有序排列和重组，这是需要能量的，而电阻的角色是调整合适的电压以满足其他元器件的需要。我看大家爱搞热力学定律，那就从热力学第二定律解释一下，熵增原理，熵增过程是一个自发的由有序向无序发展的过程，反过来，由无序到有序是需要能量维持的。而CPU和GPU处理信息正是一个从无序到有序的过程，也就是为什么大家说信息熵是负熵的原因。在CPU和GPU中有很大一部分能量是干这个了。如果全转化成热能，我只能说那是热宝
本帖最后由 crargentino 于 2018-9-1 01:06 编辑
whrsl 发表于 2018-8-31 22:44
CPU和GPU本质上是超大规模集成电路，说白了就是电阻、电感、电容以及晶体管的集成，集成于半导体晶片或介 ...
稳如老哥！
是，电势能uq也是势能。里面的运算器件的运行，会移动电子改变电势能的，这部分没有全变成热能。
就说一个简单的RCL电路，输入功率=电阻功率+电容功率+电感功率。只能说这三部分功率各有一部分成了发热，谁能说输入的功率就全变成了发热呢？
如果输入功率全转成热能，那这cpu和一个简单的电阻或者一个铁块，或者老哥说的热宝，掌中宝，暖宝宝也没啥区别了，那些玩意才是真的尽可能的要把输入功率全变成热功率。
老哥熵增解释的好！
要是再弄下去，要么得谈谈夸克，讲讲渐进自由了。
你们好像都在烤I9和志强的，8850的有人发下吗？
好热闹啊，我就问一句！全新7730机器有人要吗？？？I9处理器，GPU3200。
本帖最后由 crargentino 于 2018-9-1 00:58 编辑
zry980321 发表于 2018-8-31 21:28
毕竟我们都不是学电路设计的，也都不专业，再讨论下去也不会出啥结果，我发现用Furmark烤GPU可以单独烤独 ...
这个核心问题就说那几位说，功耗等于发热。这个我不同意。最多正相关吧。
whrsl老哥解释的非常清楚了。
功耗等于发热，那不是cpu，是电饭煲要么。
如果他们一定要说cpu，gpu和电饭煲差不多，那我也没啥好说了。
本帖最后由 crargentino 于 2018-9-1 19:04 编辑
大D-Daring 发表于 2018-8-31 21:23
嗯。显卡的热交换面积和体积远远大过cpu，这也导致cpu爆发发热的问题——风扇提速永远不够快，不像显卡热 ...
呃，如果说cpu的功率=发热，
那么，请问一下，cpu和电饭煲区别在哪里呢？
我告诉你区别，铁块，电饭煲里面，就是金属。就是个大电阻，你可以认为输入的功率基本都变成了发热。
但是cpu这种，里面是大规模集成电路，很多元器件，晶体管。不是像金属那样的纯萃的电阻。cpu我们基本上我们称为半导体，内部各个地方电势差不为0，里面电子迁移需要消耗能量的，就说电磁力是做功的。那输入功率的一部分就是要给这些电子迁移提供能量的，所以不可能100%转成热能。只能说是cpu功率和发热是正相关。
此外，是不是可以和dell建议一下，把cpu的散热模块和显卡的做的一样大，一视同仁？这样的话，cpu的散热能力似乎肯定还会有大幅提高。因为确实发现这样一个问题，三大厂商，cpu的散热模块都明显比显卡的小，导致cpu的散热就是比显卡的待遇差，希望能改善下cpu的待遇。
本帖最后由 drdark 于 2018-9-1 10:29 编辑
drdark 发表于 2018-8-31 15:59
其实你看你跑CPU测试已经亮红线了降频了.
不能这样比喻,
Aida64一旦飘红,就会一直飘,哪怕 关掉再开,除非重启系统,这个常识我还是知道的
问题是我没听过Aida64的CPU throttle是因为功率不足给飘红的, CPU throttle据我所知是侦测CPU是否过热而启动的降频, 也就是传说中的幢温度墙了.
其实很简单, 实践才是检验真理的唯一标准
7730关掉集显, 先单跑FPU,看看功率能稳在多少,同时打开Aida64的CPUID看看此时的频率,下面有没有红线,就知道稳不稳,是不是真的60W全部都给了计算单元, 是不是能保证CPU不撞温度墙降频
然后再跑FPU+GPU双烤看看
当然如果能不开空调就不开.
用数据说话，少扯淡。
另外正如cragentino所说,CPU 不是导体，是半导体， 漏电发热率决定了产品还能不能继续玩下去， P4 事件还记得intel CEO给大家下跪否
另外用散热面积来类比GPU和CPU发热表现也不是很妥，
还是拿PD和Core2这个案例，他们都是775封装，CPU顶盖接触散热是一样的，也都是铅焊（不存在像现在拿硅脂搞事的），但是发热表现一个天一个地
crargentino 发表于 2018-9-1 00:46
这个核心问题就说那几位说，功耗等于发热。这个我不同意。最多正相关吧。
whrsl老哥解释的非常清楚了 ...
肯定不会是纯电阻，以目前的工艺大部分能量都会变成热量散失出来，功耗肯定不会等于发热的，但是功耗在一定程度上能表示发热的大小，所以散热器厂商会按照TDP设计散热器
我觉得在微观领域计算能这个东西是不存在的，经过电路的数据只有加上人的理解才有信息的意义，电路里线阻、晶体管开闭等都是会产生热量的，大多数能量都会转化为热能和电磁辐射，电容和电感产生的无功功率实际上是不会做功的，这些能量最后都会释放出来，到最后还是线阻消耗了这些能量。在理论上CPU应该能0发热，晶体管开关只需要很少的能量，耗能基本就是搬动电子到其他地方的能量，但是因为晶体管的半导体特性基本上不可能实现。
虽然CPU不是暖宝宝，但是因为工艺问题没办法，各种线阻漏电什么的东西，热量只是个副产品，要是用那些做到超导的量子计算机肯定不会发热的这么惨。。。
crargentino 发表于 2018-9-1 01:24
呃，如果说cpu的功率=发热，
那么，请问一下，cpu和电饭煲区别在哪里呢？
要是能把CPU和GPU换个位置就好了，我的主要应用是本地编译和AE做视频，CPU需求比较大，我看这几家GPU功耗给的都比CPU高很多，很难受啊。
我现在的游戏本也是，CPU处于热管末端经常发热爆炸，GPU就好很多，可能是对于玩游戏的话显卡要求比较高，CPU要求可以低一点
tom1900 发表于 2018-9-1 00:45
好热闹啊，我就问一句！全新7730机器有人要吗？？？I9处理器，GPU3200。
啥价格，出价格卖的快
qianxideyu 发表于 2018-9-1 11:09
啥价格，出价格卖的快
兄弟，别拿我寻开心了。
tom1900 发表于 2018-9-1 14:14
兄弟，别拿我寻开心了。
好像之前就是兄弟你在卖吧
qianxideyu 发表于 2018-9-1 14:46
好像之前就是兄弟你在卖吧
本来就是她啊，
madoka_z已经贴出了关闭核显的fpu+gpu测试图了，尘埃落定，大家各回各家各找各妈吧
我看你们都发表长篇大论 我实在忍不住了 我要发帖 我要说一句
我就问这处理器 有多少电力转换为计算力了 又有多少电力耗损发热了
还有 4核45w6核45w制成啥都没变 同电力下倒是不是都一样的计算能力