【原创】X230的底座真蛋疼。。。。
本屌用x230作为生产力本，使用什么的都没有问题，因为屏幕小，一般用外接显示器来干活儿，然后就买了个底座，这样真是非常方便，到了办公室卡上底座就ok，但是用了几天问题来了，现在天气慢慢变热，发现用底座后cpu温度如果用i7的x230，温度在80-90度，这还是没玩游戏什么的呢。如果用i5-3380的也差不多这个问题，如果用i5-3320，温度在70多度，再用i5-3210，温度在60多度，不好意思，我的x230比较多，真是蛋疼啊。这还没有到大夏天已经温度这样了，到了夏天估计就用不成了。顺便也给各位提个醒，用i7-3520和i5-3380的老哥们，就别买底座了。除非你是在西伯利亚或者黑龙江用机器。请问各位老哥有没有解决方案呢
你这个底座是指的4337/4338之类的扩展坞还是带光驱的底座？ 本帖最后由 firetiang 于 2019-4-13 08:16 编辑
i5 x230加4338扩展坞,室温30度时烤机温度最高90度.底座也用过.用的相变硅脂. 这个没办法，凑合着用吧 办公室不开空调？
本来还准备搞个i7的X230，这样的话，还是算了。 底座有2种，你的是哪一种，有一种和笔记本大小差不多，有一种大得多 samsuny 发表于 2019-4-8 12:38
本屌用x230作为生产力本，使用什么的都没有问题，因为屏幕小，一般用外接显示器来干活儿，然后就买了个底座 ...
拆开打孔 真有钱，屌都配笔记本…… 温度高就高呗，放桌子下面看不见 没办法，笔记本就这样，配上底座温度都会高。 我的是i7的x230，无底座温度50度，放到底座上60度，稍有升高，没啥问题。
楼主的那么高温度，我怀疑本身散热有问题，或者是重度应用。 X230 i5用户路过，
不是底座蛋疼，是LZ的I7蛋疼
话说X230搞了几部啥感觉:D 51alex 发表于 2019-4-8 14:56
X230 i5用户路过，
不是底座蛋疼，是LZ的I7蛋疼
话说X230搞了几部啥感觉
还是用回i5了。我配上了16g的内存，三星pro版的ssd，基本感觉不到他们的差异。属于价格实惠量又足的机型。 xxyyy 发表于 2019-4-8 14:53
我的是i7的x230，无底座温度50度，放到底座上60度，稍有升高，没啥问题。
楼主的那么高温度，我怀疑本身 ...
你的也是原装底座吗？
原装底座设计有问题，左侧的开关那个台正好挡住了出风口，留下了很小的间隙。
如果是普通底座那是没毛病。 可能是他 发表于 2019-4-8 12:54
你这个底座是指的4337/4338之类的扩展坞还是带光驱的底座？
就是4337/4338之类的扩展坞。带光驱的那种扩展功能少点。而且不带usb3.0 samsuny 发表于 2019-4-8 14:59
还是用回i5了。我配上了16g的内存，三星pro版的ssd，基本感觉不到他们的差异。属于价格实惠量又足的机型 ...
就是有人为追求那不大的性能提升，买单 i7，
其实要性能X230真的老了。
4337，4338左侧的那个塑料件是可以拆下的哦。 wj96202 发表于 2019-4-8 13:21
2019年用x230做生产力工具，单位的？个人的话早就该换了 这么慢机器 影响生产力
我们是4-5年换新机，新机大家肯定就按照能选的最贵的选，然后工作就根据自己的需要愿意用哪台用哪台，我就爱用x230，现在这个配置完全不落下风，而且跑现场轻巧顺手轻便。 deadkissing 发表于 2019-4-8 14:35
拆开打孔
不是打孔的事儿，如果不装底座，i7我跑温度压力测试，也就是90多点的温度，到不了温度墙，装了4337或者4338，左侧的开关台正好把左侧的出风口给挡住，散热效率下降，撞上底座跑温度压力测试，肯定报警降频。 签名机，动不动就60度，还是轻负荷的，已经每隔半年清一次灰换一次硅脂了。
难道非要上液金？？ 几乎没关注过温度，从来只是用，同事的笔记本有的风扇噪音大，就给清理下灰尘，重新搞下散热膏。 时代变了，现在一根typec接口解决所有问题 刷了黒苹果的x230，温度还可以，基本上不超过70度。 230确实太热了，现在主力机变成了刚淘的T450s，230已经沦落为下载机了。 外接显示器本来发热就会增加，3代底座又挡住出风口又挡下面进风口，所以直接外接显示器就好，别用底座 230的风扇小，空间小，散热比较着急，加上堵风口，着实是比较尴尬。我这儿用530，也能明显感觉堵风口，有一定的影响。
换下九州风神的硅脂吧。99那款。再买一个名创优品的小风扇，吹吹试试。现在气温高，带底座，i7 3720qm，日常低负载使用60度。室温27度。过30的话，得开空调了。
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