内存槽会消失吗？
本帖最后由 luoht 于 2019-5-4 02:07 编辑在消费领域，电脑的三件套——内存、硬盘、处理器是“自古以来”的存在。因此主板上必定有内存槽、硬盘接口、CPU槽。如果说内存槽会消失，你会相信吗？
Intel 曾经公布过“非易失性内存”(Optane)，但一直半死不活。原因是“高不成低不就”——做硬盘容量太小、做内存又太贵。这次 Intel 卷土重来，把 Optane 内存和 SSD 集成在一块 M.2 2280 板卡上，型号为 H10。有三种不同组合：
[*]16G 内存 + 256G SSD
[*]32G 内存 + 512G SSD
[*]32G 内存 + 1T SSD
对主板的要求是 ：8 代 CPU、NVMe(PCI-e) 的 M.2 接口、Intel 300 芯片。号称打开文档提速两倍、启动游戏提速60%、读取媒体文件提速90%。
且不去考究性能表现，在集成度方面我觉得有一定市场。现在许多笔记本型号已经逐渐取消（或者减少）内存槽数量，目的是减少空间，提高集成度。M.2 取代 2.5" 仓，就更不用说了。在 M.2 大行其道的趋势下，如果有块 M.2 板子能同时解决内存和硬盘的空间问题，对不少厂商来说还是挺有吸引力的。由于是模块化设计，就不用考虑自己把内存焊接到主板的问题，减低了设计工艺复杂度。只是不知道是否支持插两根 H10？因为我至少需要 64GB 内存和 2TB 硬盘啊。:D
我觉得会。因为所谓内存，包括cpu的缓存，都是为了弥补速度差。过去cpu的处理速度太快，硬盘速度太慢，所以衍生了L1，后来又有了L2，然后L3.一切缓存都是速度差的缓存。等将来硬盘速度能达到内存的速度，内存自然就消失了。 一定会，芯片集成能力只会越来越强 觉得未来可能连硬盘插口，电池接口，在笔记本上都可能消失，和手机一样了。啥都别想自己换。 内存只是现阶段硅计算机的一个部件，以后阶段会消失，随着计算形式多样化，甚至人体就是一台生物计算机，和所有的别的物件一样，都是万物物联的一部分了 都板载？ 就像手机电池一样？ h10那个不能当内存用，它更像以前的迅盘，内存槽长远看肯定会消失，但不是现在
本帖最后由 song_1118 于 2019-5-4 08:46 编辑
luoht 发表于 2019-5-4 01:59
在消费领域，电脑的三件套——内存、硬盘、处理器是“自古以来”的存在。因此主板上必定有内存槽、硬盘接口 ...
不自由自己做！
所以，51nb-T50/X62/T70/X210
所以，我早就埋头在移动工作站和电竞本上面学习了。
跟随自然发展 签名机内存已经板载，无线网卡也已经板载。 越来越先进，以后全部穿戴 全部板载，以后想DIY标配BGA设备？ 单纯的说内存槽会不会板载，那现在越来越多的轻薄本，消费级都开始板载内存了，美名其曰轻薄化，但很明显就是想堵上你升级的路，强行一体化，通过各个版本区分各个市场。
我很反感的是那种本身配置不高但是你又焊死的，比如一个高端本的8550U，焊死8G，甚至硬盘都焊死，还不能定制加内存，这就很鸡贼。我现在的工作就需要16G内存了，甚至不少时候你8G内存重度办公 可能都会吃力，这白白浪费了一个这么好的模具。
再比如小米笔记本pro，上一代版本是没有推出16G的，被喷的惨不忍睹（因为这个模具散热还是可以的，并且硬盘位都有两个，当一个轻度工作站或者日常娱乐笔记本没有毛病），这个版本加入了16G版，i5 8G和i7 16G的差价是1300元，讲真不可谓不高。
如果是苹果那种水平的硬件那个机身厚度，讲真你焊死就焊死吧，也比较无可厚非了，但是如果配置低，机身厚，续航又差还焊死，那么就真的很离谱 szywang 发表于 2019-5-4 05:47
觉得未来可能连硬盘插口，电池接口，在笔记本上都可能消失，和手机一样了。啥都别想自己换。
也许将来不再区分内存、硬盘、缓存，统称存储器————三位一体了{:1_312:} 就冲着商家不希望你自行扩充的逻辑，一定会的
部分机型会没有，部分机型还是保留内存插板。毕竟内存也是有挂的时候，为了更好的维护，可能一些机型会保留。 你怕是理解错了吧，8楼已经说了，不过他说的不是很详细，H10所谓的“内存”，实际上是个高速缓存，不是你理解的内存。因为后面的SSD是QLC，实在是太弱了，某些场景都可以被机械吊打。以32G 内存 + 1T SSD为例，32G“内存”是加速后面那个1T的QLC SSD用的 我觉得会 luoht 发表于 2019-5-4 01:59
在消费领域，电脑的三件套——内存、硬盘、处理器是“自古以来”的存在。因此主板上必定有内存槽、硬盘接口 ...
SSD全面取代HDD没啥疑问了，板载芯片取代内存卡槽也是早晚的事。 传统ssd在tlc或者qlc基础上模拟了slc缓存。这个傲腾+qlc，里面是傲腾代替的是之前模拟的slc缓存。
优点：傲腾部分延迟优于传统传统模拟slc缓存
缺点：
(1)需要双主控，傲腾和qlc各需要一个主控，兼容性问题非常大，即使可以兼容，也需要共享pci-e带宽，
(2)QLC部分全盘模拟slc，缓存外性能杯具。
给出AnandTech网站测试：
https://www.anandtech.com/show/1 ... iew-two-ssds-in-one
PCEVA翻译：
http://bbs.pceva.com.cn/thread-145272-1-1.html
AnandTech进行了若干测试。在顺序写入工况下，傲腾内存H10首先使用3D XPoint闪存部分写入，速度仅为350MB/s，接下来3D QLC闪存部分以模拟SLC模式工作，提供800MB/s的写入速度。在SLC缓存用尽之后，3D QLC闪存的写入速度不足100MB/s，此时的表现类似于机械硬盘。
即使是OPTANE DC内存 通过DDR4连接的那种速度也是慢的要死 等到体积的重要性远远超过可扩展性要求的时候，一定会 我有一个疑问是 ，笔记本是否要最求过度的轻薄。个人觉得适当的性能和合适的厚度更有实用性。比如某品牌的笔记本出门要带个转接器才能插鼠标，电源，u盘等 内存真要消失，只能说明架构变了 其实电脑最大问题是拖着一根线，要做到无线供电/充电就好了，类似WIFI一样的使用。
看现在手机无线充电，估计功率还达不到。
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