【原创】10nm sunny cove 说来就来了
AMD还是Yes不了omnivorous 发表于 2019-5-30 12:17
AMD还是Yes不了
AMD的Ryzen3发力桌面了，要是要是发力笔记本我感觉也挺值得期待的。毕竟单线程性能已经超过core了 mouse1292000 发表于 2019-5-30 12:27
AMD的Ryzen3发力桌面了，要是要是发力笔记本我感觉也挺值得期待的。毕竟单线程性能已经超过core了
问题是发不了力，io模块还用14nm Die呢，又是胶水模式。 买张砂纸 给打造个超越intel 的汉芯出来 本帖最后由 Noire 于 2019-5-30 13:05 编辑
omnivorous 发表于 2019-5-30 12:35
问题是发不了力，io模块还用14nm Die呢，又是胶水模式。
接下来intel的lakefield也是胶水，1酷睿带4阿童木。
问题在于R5的6C12T是8C16T屏蔽俩核心，后期牙膏踩一脚，还具备开核能力。关键是那个14nm的io甚至还带的动PCIe 4.0，这就比较恐怖了。
最后，R7单核性能就比i7多个1％，这肯定造了牙膏没踩。等10nm桌面出了（虽然肯定没那么快），再踩两脚也值。
看看英特尔，10nm还是得先确保自己的移动CPU头头地位，先确保一年，反正农企的锐龙3kUH系列还是12nm，再针对农企的VEGA3/8/10/11掏出锐炬来打。如果锐炬还是肥水不流外人田，那么一年后打amd还是没戏。
最后，雷电3现在叫USB4了，也就不是英特尔的专利了。农企最后的缺点大概就是续航了。 Noire 发表于 2019-5-30 12:55
接下来intel的lakefield也是胶水，1酷睿带4阿童木。
问题在于R5的6C12T是8C16T屏蔽俩核心，后期牙膏踩一 ...
AMD这次直接学坏了。
准备一管很有诚意的牙膏呀
单核性能仅比intel强一点，就一点点。绝不多
核心频闭掉4个，最多也就12核心，16核心留着以后的用
频率4.5不高，TDP105也不高。鸡贼得很呀！
等intel新品出来，放开16核心，TDP120-130，台积电很快要工艺更新，6nm（7nm+），这牙膏来的多轻松呀 omnivorous 发表于 2019-5-30 12:35
问题是发不了力，io模块还用14nm Die呢，又是胶水模式。
现在看工艺混搭和胶水已经是大趋势了 Noire 发表于 2019-5-30 12:55
接下来intel的lakefield也是胶水，1酷睿带4阿童木。
问题在于R5的6C12T是8C16T屏蔽俩核心，后期牙膏踩一 ...
ryzen更多核带来的提升会有限，am4接口不变，内存带宽有限。
这次连APU都没有，说明高度依赖内存的东西已经没法提升了。 本帖最后由 omnivorous 于 2019-5-30 13:12 编辑
mouse1292000 发表于 2019-5-30 13:05
AMD这次直接学坏了。
准备一管很有诚意的牙膏呀
单核性能仅比intel强一点，就一点点。绝不多
实际功耗很可能过200。
AMD的TDP比英特尔还虚。
从只改工艺不改设计的Radeon 7来看，台积电的7nm制程在功耗方面进步非常小。
R7和Vega8，频率，晶体管数量，功耗，都差不多。
唯一进步是Die小了，方便集成HBM显存。
16核放在那个am4接口上，还是算了吧。
那个Epyc的频率更是问题，
频率往高了打的话，实际功耗很可能上600瓦。
amd再遭遇致命一击，想翻身又得等几年
呵呵，牙膏ppt发布，HT漏洞隔三差五降性能，牙膏厂no:D:D omnivorous 发表于 2019-5-30 13:09
ryzen更多核带来的提升会有限，am4接口不变，内存带宽有限。
这次连APU都没有，说明高度依赖内存的东西 ...
APU还是有，3200G/3400G，先给你们画个高端饼，低端都有份的。
Intel今年一样的只给了个9900KS，10代酷睿里头带什么显卡很难说，拆分架构一看跟2500U差不多。 Noire 发表于 2019-5-30 14:46
APU还是有，3200G/3400G，先给你们画个高端饼，低端都有份的。
Intel今年一样的只给了个9900KS，10代酷 ...
lisa su的发言我一字不差的听下来的，我咋没听到apu呢？ 反正笔记本也不打算买了，打算上hedt,笔记本性能太差，勉强能用就行了
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