【原创】P52和7530的风扇......
本帖最后由 omnivorous 于 2019-6-6 15:13 编辑随便搜来了两张图：（注意P52是C面，风是从反面进来的，7530是D面。）
不约而同地把轴和外框有连接的一面，作为了进风的一面。
难道不知道那三条杆杆会造成严重扰流吗.....
这样的安排，在某些非高端机器上确实也有，比如T580。
真是不服不行.......
这个世界上电工太多，懂流体力学的还是太少了。
也就是说中轴托底的面都是底面一侧。想想，为啥都这么搞........
印象里就拆过MBP的风扇D底面是没有这些杠杠的，又是为什么呢.....
对了，MBP并不在D面开直接开进洞的吧，都在侧身开？
设计师有几个是学过流体力学的？
估计工业设计工程学，都没有学过 不止P52 P50、51也是这样
但把机子放在平面上，你会发现进风口变成了机身侧面，出风口在机身后面
而把机子后边垫起来进风口才在底部，四个侧面全变成出风 本帖最后由 omnivorous 于 2019-6-6 15:44 编辑
stopyan 发表于 2019-6-6 15:18
也就是说中轴托底的面都是底面一侧。想想，为啥都这么搞........
印象里就拆过MBP的风扇D底面是没有这些杠 ...
MBP的好处是放在柔软的平面上，一般不影响进风。
除非太软了，陷下去了，才会挡住侧面的进风口。
但风扇装反这个问题，mbp是从来没有过的。
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有一个极端的例子是小米游戏本，
气流在进入叶片之前，设计的超级完美（阻力极小），但气流离开叶片之后，设计就变成了狗屁不通。
所以小米那个普遍反映噪音大。
（联想的机器，在气流离开叶片之后，一般设计水平非常高。）
MorryYan 发表于 2019-6-6 15:32
不止P52 P50、51也是这样
但把机子放在平面上，你会发现进风口变成了机身侧面，出风口在机身后面
而把机 ...
进风口都是在底面，（除了苹果）。
无论任何情况下，侧面都是出风口。
就算风扇反转，侧面也是出风口。 这三条杠和D壳进风口造成的乱流相比不值一提{:1_239:} matafeiyan19 发表于 2019-6-6 15:57 static/image/common/back.gif
这三条杠和D壳进风口造成的乱流相比不值一提
d壳离叶片还有一点距离，离得越近的影响越大。不过d壳确实影响也很大，小米游戏本的d壳开口率还是应该表扬的。惠普有几个d壳正好挡住风扇一半的型号，是真正的奇葩https://www.ibmnb.com//mobcent//app/data/phiz/default/45.png
zbook 15G1,G2,2570P都是这样装的啊 sminery 发表于 2019-6-6 16:30
zbook 15G1,G2,2570P都是这样装的啊
所以都是垃圾...... 有个东西叫做性价比，
花50%的钱能达到80%的效果，
花100%的钱能达到100%效果
肯定是选前者
在散热效率，噪音控制，成本控制这一块找一个平衡点，
各行各业都这样，市面上的产品都有一定的缺陷的。 omnivorous 发表于 2019-6-6 15:52
进风口都是在底面，（除了苹果）。
无论任何情况下，侧面都是出风口。
就算风扇反转，侧面也是出风口。
P5x离地间隔极低，所以底部基本上吸不进什么风。
垫起来主进风才在底部 楼上的各位兄弟们懂的好多啊，膜拜一下。:) omnivorous 发表于 2019-6-6 16:08
d壳离叶片还有一点距离，离得越近的影响越大。不过d壳确实影响也很大，小米游戏本的d壳开口率还是应该表 ...
专门开个帖，对典型型号散热、进风、出风这块做下分析呀！包括T60 T61 T4XX那些历史型号，都是什么水平？ bernardshow 发表于 2019-6-6 18:00
专门开个帖，对典型型号散热、进风、出风这块做下分析呀！包括T60 T61 T4XX那些历史型号，都是什么水平？
要想分析清楚了，要么做实体实验，要么做有限元计算.....
哪有那么容易。
设计这些机器的人都没做这些事情！ omnivorous 发表于 2019-6-6 18:01
要想分析清楚了，要么做实体实验，要么做有限元计算.....
哪有那么容易。
维度不用到那么精准，不需要定量分析，定性即可！ bernardshow 发表于 2019-6-6 18:15
维度不用到那么精准，不需要定量分析，定性即可！
行，要分析哪个，给我寄个样品来{:1_309:} 楼上的各位兄弟们懂的好多啊，膜拜一下。{:1_323:} 看来这款笔记本设计的很巧妙
sminery 发表于 2019-6-6 23:07
看来这款笔记本设计的很巧妙
这个明显就是按公式算出来的，多粗的铜管能带走多少热量....
另外叶片稀疏的风扇，效果不会太好。
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