【请教】x210掌托隔热是否可行
m2固态贴了石墨烯的小背包，掌托还是挺热的。轻度办公上网的时候，Cpu温度低，风扇不卖力，掌托也热。请教下掌托下能不能贴个隔热材料改善下温度？或者有什么别的好办法？
要想欺骗自己，就用隔热材料。石墨烯是扩大表面积得散热材料，只能使掌托更热。
要想彻底解决，要么换ssd要么给他加主动散热装置。
另外，把Pc卡接口的封堵做成镂空状，有一定帮助。 那热量散发到哪里？
把那个堵头去掉，散热 找个薄的风扇 类似于X61二奶风扇一样 然后Pc卡接口 出风
或者把温度均匀的导到键盘上
或上小洁洁的硬盘位风扇，这个右侧掌托能凉快，左侧不知道。
反正目前来说 无解 要解决掌托体感发热问题，可以用导热的办法，将热量转移到其他体感不明显的地方，例如三键下方。 之前X210试产版在疯狂的时候，有机友做过针对NVME的小风扇，最终还演进出了温控探头来控制的风扇机构。其根本就是类似X6X二奶风扇的模式。
我一直主张不将PC卡插槽堵死，利用自身的热循环，可以起到部分散热作用。我的装机贴中有用网孔罩封堵该接口的实例，可以去挖坟。由于空间狭小，想要利用铜板材或者热管进行散热的可行性不高（不排除高人有其他方案），我也尝试在SSD上外附散热片或者涂抹石墨烯材料进行散热，但是效果不好。
还有一种方案，可以利用SSD自身的管理软件，对SSD进行“降频”，已达到减少发热的目的，这个在SM961上试验过，有很大的效果，但是要牺牲读写性能。
隔热不妥，上发热量小的盘试试 换什么盘热量低 小米人 发表于 2019-7-16 17:04
换什么盘热量低
换了sata盘，哈哈 貌似 760p 散热小
页:
[1]