这还连载2呢，是初测，你不要着急。
我从来没说过DELL 7740的显卡是完整版，也没说过它不是“非完整版” ...
等着老大解毒呢？这次8个蛋表现如何 drdark 发表于 2019-8-7 23:19
等着老大解毒呢？这次8个蛋表现如何
https://www.ibmnb.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1905022&extra=page%3D1
8个蛋表现这里已经有了~ 大D-Daring 发表于 2019-8-7 23:23
https://www.ibmnb.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1905022&extra=page%3D1
8个蛋表现这里已经有了~
没有单烤FPU的情况吧? 另外这位兄台艺高人胆大，刚买的机器就上液金，不怕死哦，哈哈！
要是能单烤fpu维持在全核心4.0温度不破100，那真牛逼，不过我觉着不太可能吧，功率和散热够吗？ drdark 发表于 2019-8-7 23:38
没有单烤FPU的情况吧? 另外这位兄台艺高人胆大，刚买的机器就上液金，不怕死哦，哈哈！
要是能单烤fpu维 ...
烤什么都一样 看功耗就知道了
功耗=发热
PL1好像在115到120 PL2应该在75w drdark 发表于 2019-8-7 23:38
没有单烤FPU的情况吧? 另外这位兄台艺高人胆大，刚买的机器就上液金，不怕死哦，哈哈！
要是能单烤fpu维 ...
他这个换硅脂前的aida的测试图，常规硅脂，aida还没烤起来，就是100度了，完全没压住啊。
换液金后给出的温度对大家来讲就没有参考价值了。 宋版，屏幕篇能看到HDR600的优势分析么？ qianxideyu 发表于 2019-8-8 06:53
宋版，屏幕篇能看到HDR600的优势分析么？
测试中，原本连载4中发出的，现在有意外，调整一下发布顺序，放在连载3中发出。 本帖最后由 qianxideyu 于 2019-8-8 07:51 编辑
song_1118 发表于 2019-8-8 07:26
测试中，原本连载4中发出的，现在有意外，调整一下发布顺序，放在连载3中发出。
这代外壳更新了！能否对A面耐压方面给一个参考，之前的碳纤维有一个问题，就是携带时候，由于A面被挤压，屏幕上多少会留下键盘的印，不知道这代是否还存在这样的问题！提一个建议：评测笔记本时，能否对笔记本耐压这方面进行评测，毕竟笔记本优势就是便携方便携带，在包里，本A面南面收到挤压！如果由于A面太软，屏幕上都是键盘的印子，那设计也就差一些！
qianxideyu 发表于 2019-8-8 07:43
这代外壳更新了！能否对A面耐压方面给一个参考，之前的碳纤维有一个问题，就是携带时候，由于A面被挤压， ...
NBC对笔电的评测里面，机身强度有评测内容，但是都是没有数值的，只是说强力挤压扭曲。
考虑到每个用户的力度角度无法一致，而相应测试仪器需要专用定做，所以这个地方，只能是主观测试，客观描述。
这个内容加入本周应该可以发出的连载3中
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