【原创】二手T460S清灰上硅脂，发现个疑问
二手T460S清灰上硅脂，发现个疑问，CPU现在有二个芯片，应该是一个CPU，另一个应该是核显吧？但核显上没有涂硅脂，而且上面的铜片上也留了的孔，这个设计是为什么呢？是为了防止核显的热量传给CPU吗？？那核显散热怎么办？？靠空气对流吗？？知道的朋友来说说呗。本帖最后由 alwayone 于 2019-10-1 19:39 编辑
拆除风扇后的主板图忘记拍了，借用网上的图，也是这样。左边的芯片亮亮的没有涂硬脂。
alwayone 发表于 2019-10-1 18:58
二手T460S清灰上硅脂，发现个疑问，CPU现在有二个芯片，应该是一个CPU，另一个应该是核显吧？但核显上没有 ...
没涂上的是PCH桥芯片。
设计功耗低，一般远低于满载核心温度。
之所以分开了，一般是因为PCH的制程要比核心+核显的制程落后一代。制程不同，做不到一起。
核显在涂上的里面。 stopyan 发表于 2019-10-1 19:16
没涂上的是PCH桥芯片。
设计功耗低，一般远低于满载核心温度。
之所以分开了，一般是因为PCH的制程要比 ...
原来那个不是核显啊？核显同CPU做在一体啊，领教了。谢谢。
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