xiaoran1985 发表于 2019-11-26 11:09

dell配10代U的商务本预计什么时候出来啊

dell配10代U的商务本预计什么时候出来啊
以往好像是春天出来
不知道这次是不是还会换模具
隔壁HP的模具已经用了2代了 按照430G7的模式 估计还会再用一代
TP的模具走得很向前 typec接口 全面板载内存 走向越来越薄
感觉就DELL还算厚道了

大D-Daring 发表于 2019-11-26 11:16

明年夏天

tokyabby 发表于 2019-11-26 12:45

我用着T490，就是10代U，商务使用的话，觉得没有必要。

qianxideyu 发表于 2019-11-26 12:54

都在学苹果，慢慢整体化，可升级空间变小了

suiwinder 发表于 2019-11-26 13:38

都弄得一点没有升级的可能了。

xiaoran1985 发表于 2019-11-26 14:46

大D-Daring 发表于 2019-11-26 11:16
明年夏天

要到明年夏天的话
那这段时间都是只有8265这类U了？
本来以为能够有个小升级到10210u或者1035G1的

大D-Daring 发表于 2019-11-26 15:53

xiaoran1985 发表于 2019-11-26 14:46
要到明年夏天的话
那这段时间都是只有8265这类U了？
本来以为能够有个小升级到10210u或者1035G1的

嗯。
其实几乎没任何区别啊 何必纠结呢

qianxideyu 发表于 2019-11-26 16:12

大D-Daring 发表于 2019-11-26 15:53
嗯。
其实几乎没任何区别啊 何必纠结呢
还是有点小区别的，10nm看上去就高大上

大D-Daring 发表于 2019-11-26 16:21

qianxideyu 发表于 2019-11-26 16:12
还是有点小区别的，10nm看上去就高大上

哈哈哈

xiaoran1985 发表于 2019-11-26 17:40

大D-Daring 发表于 2019-11-26 16:21
哈哈哈

与其说是CPU
不如说是dell 究竟打算用什么模具来配这些CPU 值得期待啊
毕竟戴尔在功耗释放上 目前比较激进了

大D-Daring 发表于 2019-11-26 18:00

xiaoran1985 发表于 2019-11-26 17:40
与其说是CPU
不如说是dell 究竟打算用什么模具来配这些CPU 值得期待啊
毕竟戴尔在功耗释放上 目前比较 ...

latitude模具至少用两年的
也就是说 还是现在这套

D.Wee 发表于 2019-11-27 14:27

DELL Latitude是既有T480s T490的轻薄设计, 又能独立2个内存插槽, 和2242扩展第二块SSD, 兼顾了扩展性, 明显倾向企业应用环境,
TP的T490集成化, 完全是省钱取向, 尤其是X390, 完全是沿用X280主板设计, 这个钱省海了.

D.Wee 发表于 2019-11-27 14:30

xiaoran1985 发表于 2019-11-26 17:40
与其说是CPU
不如说是dell 究竟打算用什么模具来配这些CPU 值得期待啊
毕竟戴尔在功耗释放上 目前比较 ...

7400的磨具外观完全可以用上3年, 不落伍.
7300签于散热设计, 希望重视改进一下.
出风口放在顶部, 不是很好的设计, 还是两侧为佳.

泡炮 发表于 2019-11-27 21:26

D.Wee 发表于 2019-11-27 14:30
7400的磨具外观完全可以用上3年, 不落伍.
7300签于散热设计, 希望重视改进一下.
出风口放在顶部, 不是 ...

两侧散热，不就是7x70的散热么？

D.Wee 发表于 2019-11-28 08:55

泡炮 发表于 2019-11-27 21:26
两侧散热，不就是7x70的散热么？

7300 7400两侧是收边设计, 所以设计不了出风口, T490 X390虽然很轻薄, 但是两侧是传统的直上直下, 垂直出风口很好设计. 我在7300上换了1TB的SN750高性能黑盘, 2242 建兴T11+, 2个16GB内存, D壳烫的手都放不下, 夏天27 28度时候, 同样的配置在T490上也不存在.

泡炮 发表于 2019-11-28 10:43

D.Wee 发表于 2019-11-28 08:55
7300 7400两侧是收边设计, 所以设计不了出风口, T490 X390虽然很轻薄, 但是两侧是传统的直上直下, 垂直出 ...

类似黑盘这样发热量大的NVME，最好的地方应该是台式机吧？

D.Wee 发表于 2019-11-28 10:51

泡炮 发表于 2019-11-28 10:43
类似黑盘这样发热量大的NVME，最好的地方应该是台式机吧？

反正轻薄本不建议使用, 但是我现在已经换到了T480s上, 热量散发的比较好. 7300出风口还是有问题.

泡炮 发表于 2019-11-28 11:06

D.Wee 发表于 2019-11-28 10:51
反正轻薄本不建议使用, 但是我现在已经换到了T480s上, 热量散发的比较好. 7300出风口还是有问题.

看着7300硬盘的位置，似乎并没有什么风可以流动的吖

D.Wee 发表于 2019-11-28 11:57

泡炮 发表于 2019-11-28 11:06
看着7300硬盘的位置，似乎并没有什么风可以流动的吖

1. 7300超薄, 利用金属的D壳散热.
2. 整体形成风流, 出风口在屏轴处, 但是被屏轴挡住, 热风再此积累, 通风不畅.
3. 如果两侧不做收边设计, 可以出风口放在左右任意一侧, 就无遮挡, 风流更加顺畅. 这点参考T480s, T490, 和X390.
4. 7400散热略好, 虽然设计和7300完全一致, 主要得益于14寸内部空间比7300大.

泡炮 发表于 2019-11-28 12:47

D.Wee 发表于 2019-11-28 11:57
1. 7300超薄, 利用金属的D壳散热.
2. 整体形成风流, 出风口在屏轴处, 但是被屏轴挡住, 热风再此积累, 通 ...

屏下出风有遮挡，的确不如左右出风顺畅，于是硬的进风口就相当于摆设了？所以只能上低功耗的盘。。。
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