高通已宣布火龙865芯片继续用外挂5G基带
本帖最后由 gamersmile 于 2019-12-24 15:34 编辑高通在本月5日的夏威夷2019技术峰会上发布了年度的手机SoC，一共三款：865，765和765G 5G；都是7纳米制造工艺。
按惯例，这三款芯片将成为明年安卓阵营诸多旗舰和中端手机的芯片方案了。
其中，865芯片仍然是通过外挂基带支持5G的；反而是765/765G内置了5G模块。
说实话，我有些被惊吓到。无他，外挂基带这事儿，总让我回想起4G初期那些臭名昭著的外挂基带手机来。
这类手机给我的印象是，“功耗高，信号差”。是不是真的这么回事呢？
当然，万事不能想当然。不能因为外挂基带就瞧不起专利流氓了不是？
因为865刚出世，配用的手机最快也要到明年一季度才发布，所以，我还是简单的搜了下，找到一些对比高通855+和麒麟990 5G的表格，以飨各位坛友。
不看不知道，一看吓一跳：
简单结论：
1. X55同X50比，最大的进步在于增加了对NSA非独立组网方式的支持，因此适用范围更广。
2. 麒麟990 5G内置的巴龙5G芯在上传和下载速度上均不如855+的X50调制解调器，更不要说跟刚发布的X55调制解调器比了。
3. 果果A13 SoC不支持5G，因此5G性能一览轮空。据说明年的A14会用上高通的X55基带，实现对5G的支持；
两点说明：
1）. 按苹果历代芯片的特点，“参数不亮、系统流畅”，A13即使不支持5G，系统流畅性上也可以吊打一众安卓旗舰。
2）. 由于各家安卓手机厂射频整合实力的不同，即使同样采用865的手机，支持的5G频段数和频率范围才是硬实力的比拼。
辣么，真正的重点来了：各位用安卓机的坛友们，你会考虑支持采用国产麒麟的华为呢，还是采用外挂Modem的高通火龙的手机呢？
欢迎都进来说说呗～～
外挂为啥不好？应该不缺那点地方，集成5G基带的cpu好像更大
过来瓷持GS.坐等水果5G 必须865 , 苹果买不起, HW除了CPU, 其他配件基本都是最差的, 也看不上-------嘿嘿, 也是买不起, qiong!!! 5G 除了中国,其他国家没那么快实现，不需要5G 而又需要性能发挥的, 不集成5G基带应该是好事， 还便宜了许多，符合一些人的需求， 岂不是刚刚好!
虽然5G基带也可以向下兼容， 但毕竟有专利费在里面， 贵很多。 感觉765就是855整合了X50^y^ 对于近期没有5G组网的国家/地区来说，采用没有内置5G的SOC明显更为务实。客户多了一个选择，何乐而不为呢？突然觉得专利流氓的吃相好看了一点，哈哈
hearttolin 发表于 2019-12-24 15:45
外挂为啥不好？应该不缺那点地方，集成5G基带的cpu好像更大
一开始我也以为外挂基带不好，直到查了具体的参数以后，才恍然大悟：原来还是某为的宣传水平更高啊--避实就虚是用得炉火纯青！ 高通起家靠着modem，如果干不过 其他的，真是要凉凉了
missile007 发表于 2019-12-24 15:47
必须865 , 苹果买不起, HW除了CPU, 其他配件基本都是最差的, 也看不上-------嘿嘿, 也是买不起, qiong!!!
哈哈哈，还是因为qiong。。。我看到重点 本帖最后由 gamersmile 于 2019-12-24 16:25 编辑
missile007 发表于 2019-12-24 15:54
5G 除了中国,其他国家没那么快实现，不需要5G 而又需要性能发挥的, 不集成5G基带应该是好事， 还便宜了许 ...
不是这样说的。技术上的落后是要被消费者抛弃的。内心强大如苹果这样的公司，明年还不是乖乖地推出有5G外挂基带的机型？
本帖最后由 必水目 于 2019-12-24 17:20 编辑
cobra_lee 发表于 2019-12-24 16:06
对于近期没有5G组网的国家/地区来说，采用没有内置5G的SOC明显更为务实。客户多了一个选择，何乐而不为呢？ ...
明白人，所以小米9pro的855plus可以撸一撸？
打错了。
gamersmile 发表于 2019-12-24 16:22
不是这样说的。技术上的落后是要被消费者抛弃的。内心强大如苹果这样的公司，明年还不是乖乖地推出有5G外 ...
嘿嘿, 明年的870 说不定就集成了, 所以只讨论865,
苹果就是这么想的, 早------不一定好, 实用最好, 明年5G网络可能粗具雏型, 能不能好好用另说, 普及率能到10%,11%? missile007 发表于 2019-12-24 16:35
嘿嘿, 明年的870 说不定就集成了, 所以只讨论865,
苹果就是这么想的, 早------不一定好, 实用最好, 明 ...
高通惯例，是在年底发布下一年的旗舰/非旗舰SoC。因此，X60外挂基带也好、870整合基带也罢，能在明年11月发布就不错了。
按手机界的常识来讲，一款手机的研发周期是一年半到两年。如果要用高通的最新5G基带，苹果的研发根本等不及的--除非早早开始自研基带。
按这个时间表，iPhone 12基于这月刚发布的X55开发，时间都非常仓促了；反而是基于去年底发布的X50开发的可能性是大把的！
P.S. 回复到这里，不得不佩服下华为的布局之远见了：早在2012年前后，第一代麒麟芯片就开始研发了。尽管当时手机用户的反馈是吐槽居多，但经过了六七年的试错、量产、沉淀，终于可以跟上专利流氓的步伐甚至是有所领先，难怪会被特朗普童鞋视为眼中钉了。 华为这方面确实领先，原来缺少cpu这块，现在补齐了。
但是对于手机来说，最重要的屏幕和机身材质，这个是国内工艺和材料学的水平限制，没办法短期补上。
个人觉得作为高档手机，屏幕，手感，信号，缺一不可。 empbox 发表于 2019-12-25 14:58
华为这方面确实领先，原来缺少cpu这块，现在补齐了。
但是对于手机来说，最重要的屏幕和机身材质，这个是 ...
其实华为确实抓住了市场，很多人并不在意屏幕或根本不知道这个问题。从mate7到mate20屏幕真是青灰，可以说不如其他一些二线品牌。 r-rj1973 发表于 2019-12-25 15:14
其实华为确实抓住了市场，很多人并不在意屏幕或根本不知道这个问题。从mate7到mate20屏幕真是青灰，可以 ...
确实如此。忙于工作的人，肯定不会在意屏幕的。
可能没技术，或者在下一代才整合在一起才选择外挂 本帖最后由 penghp 于 2019-12-25 17:24 编辑
gamersmile 发表于 2019-12-24 16:19
一开始我也以为外挂基带不好，直到查了具体的参数以后，才恍然大悟：原来还是某为的宣传水平更高啊--避实 ...
高通在中低端集成5G,高端865不集成，应该是主要能耗太高，散热有问题，所以高端865选择外挂方式。看过一些资料，865外挂，要比集成的麒麟990 5G能耗高出40%--50% penghp 发表于 2019-12-25 17:23
高通在中低端集成5G,高端865不集成，应该是主要能耗太高，散热有问题，所以高端865选择外挂方式。看过一 ...
“功耗高，信号差”--在我首帖中就写过类似的担心。
但不能只看能耗哦。性能方面是外挂X50/55基带胜出啊。
评判标准如果不一致，很容易导致双标 {:1_272:}
那为什么CPU不把网卡集成进die里？因为要分开卖啊！
华为的基带因为贸易制裁没法单卖，所以就集成了，集成确实有优势：更多的空间留给电池，但劣势也很多：更集中的发热，更大的die面积意味着更低的良品率。集成不集成基带，现阶段本来就没更好更坏的定论 我一个只买千元机的，看这个贴干嘛 买买买 缺频段吧？ 集成5G基带目前技术功耗太高了，得不偿失 gamersmile 发表于 2019-12-25 17:26
“功耗高，信号差”--在我首帖中就写过类似的担心。
但不能只看能耗哦。性能方面是外挂X50/55基带胜出啊 ...
东西不是只看强不强！得看能耗，特别高集成小设备，你的考虑散热，和电池，空间等等。还是高能耗高性能吧。另外：巴龙5000，上传3.5，下载6.5（标注了毫米波），高通的为上传3，下载7（但是没有标注那个波段）,相差无几吧？巴龙5000好像也是外挂？但是这么一对比，高通x55强哪里了？ penghp 发表于 2019-12-29 09:38
东西不是只看强不强！得看能耗，特别高集成小设备，你的考虑散热，和电池，空间等等。还是高能耗高性能吧 ...
提供下你的数据来源吧。我主贴里表格中的数据，990 5G配套的巴龙芯片下行2.3，上行1.25。你说的是下一代麒麟1020吧？ 现在手机性能过剩，只在乎屏幕刺眼瞎没有，续航怎么样，信号不能太差，通话清晰无杂音。 本帖最后由 penghp 于 2019-12-29 10:31 编辑
gamersmile 发表于 2019-12-29 10:02
提供下你的数据来源吧。我主贴里表格中的数据，990 5G配套的巴龙芯片下行2.3，上行1.25。你说的是下一代 ...
990是集成，我说的是巴龙5000，你搜巴龙5000 高通X55 就可以看到了！对比的大多数结论是X55稍强！高通X55的，我感觉也是毫米波下的传输速率。还有，现在有高通X55手机出来了？好像没看到 gamersmile 发表于 2019-12-29 10:02
提供下你的数据来源吧。我主贴里表格中的数据，990 5G配套的巴龙芯片下行2.3，上行1.25。你说的是下一代 ...
根据刚刚mateX发布会看来的内容
巴龙5000在NSA环境聚合4G后，最高下载速度7.5Gbps，随便碾压X55的7Gbps----真假？
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