顶一下。。明天试试
看到楼主写了这么多，也是真的用心了，我现在的X220 2540m也是包裹了铝箔。当初包裹的时候是从X61上面寻找的思路，因为看到有人改造X61散热器的时候使用包裹法改造并取得一定效果。然而我的包裹没有楼主那么多，我只包裹了铜管和散热鳍片处，材料是只使用了铝箔，并没有使用铜箔。
目前插电源上网能稳定在50~53度左右，与改造之前动辄六七十度还是差别很大的，暂时比较满意。我并不是用全新散热器改造的，风扇已经用了两年了，若是使用全新风扇估计还有一定提升。
a74892569 发表于 2020-5-1 23:32
看到楼主写了这么多，也是真的用心了，我现在的X220 2540m也是包裹了铝箔。当初包裹的时候是从X61上 ...
切中要害！热压的流动方向才是最关键的。
刚才索性找个破机子试了一下，手上铝箔有限，没弄之前忘记截图了，开半天优酷80度，估计跟这个破盒子有关系，下午才清的风扇，开优酷66度左右，现在开机38度，开优酷只有54度。
本帖最后由 咸盐碎雨 于 2020-5-2 00:59 编辑
aking8188 发表于 2020-5-2 00:34
刚才索性找个破机子试了一下，手上铝箔有限，没弄之前忘记截图了，开半天优酷80度，估计跟这个破盒子有关系 ...
很棒！希望越来越多人可以用这个办法，解决散热问题。它的技术核心是，直接将热量传递到鳍片，而不是增强导热容量，是制造热压力差的明显梯度，使它能够“自散热”。发热量低的CPU，理论上TDP小于10W是可以无风扇办公的。
咸盐碎雨 发表于 2020-4-27 02:03
1.首先谈谈X61、X200、X201、X220、X230在散热的变化。
X61公认最好的散热器是松下烫柱子款，除了 ...
感谢楼主的分享
两个疑问，希望能讨论下，
1，这个包裹铝箔，产生效果的原理是什么？
我看完帖子，理解的，因为包裹铝箔后，除了散热鳍片之外的部分温度更高，导致热管两头的温差更大，从而使得鳍片位置跟CPU表面的温差更大，热管内部的流体能有更高的工作效率，带来更高的热耗散效果？
但是，CPU的发热量=散热鳍片+散热器表面整体的热量散失，
包裹之后，实际是减小了散热器表面的热散失，风扇转速不变的情况下，此时CPU的温度应该更高。
所以对此种解释，我不太认同。
2，笔记本内部空间狭小。我之前理解的，包裹铝箔或者胶带，是在做绝热处理，作用是让散热器整体（除鳍片之外）在机器内部散发的热量降低，使得涡轮风扇吸入的是温度较低的凉风，让散热鳍片能更高效的散热。
在未做热隔绝处理时，风扇吸入的空气实际上已经被散热器其余部位所散失的热量进行了预热，这样鳍片位置的温差小，导致散热效率较低。
就我上面的两种不同理解方向，还望楼主赐教
wangxianok 发表于 2020-5-2 01:12
感谢楼主的分享
两个疑问，希望能讨论下，
你的第二个问题回答了第一个问题的后面的疑问，正是因为需要绝热机身内热空气，所以可以做到持续散热。即便机身内空气50度了，却可以不影响内部散热体系。但这仍然不是我们这么做的关键要素。关键要素是，热传递过程，热压不能流失，就像水管一样，如果一开始就漏了很多孔，尾端就会出水无力。而且散热它是一个过程，我们所指的空气的温度，虽然鳍片网口是20度，机身内部是40度。但是那个20度是流动的20度冷风，即便你的风扇不转，它也在流动。
我说个简单现象吧，把铜管分为两个半，一半是CPU端，另一半是鳍片网口端。改造前，铜管热量集中在【CPU半段】，改造后，铜管热量更均匀分布在整个铜管全段。也就是说，未改造包裹处理的铜管【鳍片网口端半段】温度很低，所以网口的热交换效率也很低。改造后，我们在CPU办公模式下，低负载看到CPU温度监测软件显示温度只有50-55度，却也能感受网口热浪扑来，也就是说再微小的热量也被及时排出来了。而未改造的状态下，CPU会慢慢升温，然后风扇就突然加速狂响。
想试试，请问楼主，买多宽多厚的铜箔和铝箔比较好呢？
可能我买的铝箔太薄了，0.06MM的，效果不明显
还是光驱位5V涡轮风扇的效果更强些。只是声音比较响。
被动散热的效果还是有缺陷的，风扇主动散热的效果会更强些。
咸盐碎雨 发表于 2020-4-27 09:05
T61p有显卡门问题，如果观察就会发现，显卡散热离鳍片网口太远，即便是单独有一根管子，无法将热量导出。所 ...
显卡门当年涉及的机型可不只有tp，dell，hp甚至苹果全部都是重灾区，以8600，8400为代表
osborn 发表于 2020-5-2 15:41
显卡门当年涉及的机型可不只有tp，dell，hp甚至苹果全部都是重灾区，以8600，8400为代表
显卡门也大多是散热不畅造成的，有的显卡用热风枪吹吹又好一阵子。
xtdyy2005 发表于 2020-5-2 17:59
显卡门也大多是散热不畅造成的，有的显卡用热风枪吹吹又好一阵子。
显卡门是关机、开机的温差，导致因为不同材料热障冷缩系数有差异，而把GPU撑出来的故障。
如果保持恒温、没有热胀冷缩，譬如从2006年以来：
1，一直关机，保持25度不变；
2，一直2D操作，保持50度不变；
3，一直3D操作，保持90度不变
——绝对没有任何的关机-2D切换、2D-3D切换等可能导致温差的操作，那么，持续运行至今，也会爆显卡门、把GPU撑起来。
osborn 发表于 2020-5-2 15:41
显卡门当年涉及的机型可不只有tp，dell，hp甚至苹果全部都是重灾区，以8600，8400为代表
TP散热最好，关机-2D“温差”、2D-3D“温差”最小，所以爆显卡门最晚。
温差的热胀冷缩，是导致显卡门的直接原因——NV所用材料的热胀冷缩系数不同。
Valkyrie1996 发表于 2020-5-2 18:19
TP散热最好，关机-2D“温差”、2D-3D“温差”最小，所以爆显卡门最晚。
温差的热胀冷缩，是导致显卡门 ...
谢谢，受教了
Mark！
咸盐碎雨 发表于 2020-5-2 01:33
我说个简单现象吧，把铜管分为两个半，一半是CPU端，另一半是鳍片网口端。改造前，铜管热量集中在【CPU半段 ...
我的T60P已经贴上，有空准备试一试！是这样贴的吗？背面没有贴。谢谢！
monkj 发表于 2020-5-2 22:00
我的T60P已经贴上，有空准备试一试！是这样贴的吗？背面没有贴。谢谢！
用的是0.15厚的铝箔，最厚的了。。。
本帖最后由 monkj 于 2020-5-2 22:59 编辑
monkj 发表于 2020-5-2 22:03
用的是0.15厚的铝箔，最厚的了。。。
背面也要包吗？好的，准备把T60P当一回小白鼠，试一试，效果好的话就移植到W701上
T420和T61,T42我还注意研究散热,换到230,不怎么关注了,压根就不热...
另外也懒得研究了,2年换一个原厂新风扇就是,有研究的功夫,挣点钱买个新的就是..
咸盐碎雨 发表于 2020-5-2 01:33
我说个简单现象吧，把铜管分为两个半，一半是CPU端，另一半是鳍片网口端。改造前，铜管热量集中在【CPU半段 ...
背面这样，扣个空地？
monkj 发表于 2020-5-2 22:54
背面也要包吗？好的，准备把T60P当一回小白鼠，试一试，效果好的话就移植到W701上
W701改良建议：1.撕掉防尘塞棉、2.铜箔从铜管开始粘，直到鳍片，在鳍片紧贴缠绕3圈，或者更多层薄铜粘胶带。【必须】因为和X220一样，它的铝板阻止了热量传递到鳍片（中间商赚差价），只有靠铜箔胶重新引导。3.按照白线间的区域，用铝箔胶带封死。
已经弄好安装上，大致在鲁大师中看了看，CPU与显卡温度分别是52、63度，一般。由于拆机出了点问题，现在还没有顾得过来温度的事，弄好了再来慢慢测试。。。
这个研究精神要赞！！
本帖最后由 monkj 于 2020-5-4 16:28 编辑
monkj 发表于 2020-5-4 09:43
已经弄好安装上，大致在鲁大师中看了看，CPU与显卡温度分别是52、63度，一般。由于拆机出了点问题，现在还 ...
这是安装好后的效果。所有的材料应该都是顶级了，硅脂：德国 Thermal Grizzly Kryonaut 暴力熊；显卡、南北桥用的是GELID散热硅胶垫，二者的导热系数分别是12.5、12，中途用铜片替换了显卡的GELID散热硅胶垫，不行！温度至少高5～6度，又换回来了！唉，一个五一假期都在折腾这个T60P，花的精力已远远超过它自身的价值了，不过这就是情怀吧，哈哈哈，看吧：安装上了，风扇用的是全新的：
温度：
我的T60P在沉睡8、9年后又复活了。。。
这是所用的散热材料，东西有价情无价，哈哈哈。。。
按照楼主的方法，里面包裹铜箔，外面包裹铝箔，重新进行了包裹。现在开机1小时内上网能稳定在43-45度，1小时后稳定在47-49度左右。虽然开启PS和一些专业软件仍然会瞬间飙升到六七十度，但是过一会就会下降下来，感觉非常不错了。
xtdyy2005 发表于 2020-4-27 15:14 static/image/common/back.gif
到淘宝上买了两卷铝箔胶带，等到货后我也试试看
大家也要注意，好像铝铂胶带也不是终生有粘性的，在受热环境加，要防止掉落。
看来201有两种热管是在这中间设计人员也发现了问题。松下铝板的已购入。
wangxianok 发表于 2020-5-2 01:12 static/image/common/back.gif
感谢楼主的分享
两个疑问，希望能讨论下，
热压差越大，整体的散热效率会更高，内部汽化液流动效率更高。
半导体致冷片也是这原理。
已经在种草的路上~~{:1_237:}