qlwy4096 发表于 2020-7-8 22:17

【请教】X1 2019 Carbon拆机发现CPU上有块未涂硅脂的小芯片是北桥吗？

X1 2019 Carbon拆机发现CPU上有块未涂硅脂的小芯片是北桥吗？

zhangyongtao 发表于 2020-7-8 22:17

这里不用摸   散热器接触不到啊

nyin 发表于 2020-7-8 22:51

那个小的应该是核显吧

290059402 发表于 2020-7-8 23:35

加散热垫?

6n4 发表于 2020-7-9 00:10

据说不用涂的，涂了还不好，故意的

AOIDOU 发表于 2020-7-9 08:33

不要涂抹。那个万一是集成的南桥 不需要散热 涂了之后把cpu的热导上去了不好

AOIDOU 发表于 2020-7-9 08:33

nyin 发表于 2020-7-8 14:51
那个小的应该是核显吧

不是核心显卡 核心显卡是集成在cpu的晶圆上的

zhang0079 发表于 2020-7-9 08:58

这是集成南桥的cpu吧

xleilx 发表于 2020-7-9 10:17

肯定不是核显啊。大的是SOC，小的应该是PCH。

sunway 发表于 2022-1-9 08:10

不用涂抹

郑中秋中指指 发表于 2022-1-10 19:16

PCH芯片，俗称的南桥，用于周边接口例如USB等的控制，低压笔记本的PCH发热量较低可以完全裸露散热，涂上硅脂还会把CPU热量导过去导致温度更高而且对CPU散热也没任何帮助

COCAIN 发表于 2022-1-10 21:47

我都一起涂导热硅脂了，理由：PCH光面设计本身就是为导热；同在高温环境，有散热片比没有强；实测散热片能压到（再拆开看硅脂压平了）；导热管的设计PCH在上游/内核在中游/风扇在下游，导热流向不影响；

aida64看温度，日常用内核54度/PCH 48度，10度温差；aida64烤机内核91度/PCH 71度，20度温差（PCH升温慢，一开始30度温差，烤机5-6分钟后约20度温差）。

你们PCH不涂硅脂的，我感觉应该差不多，升温慢/降温慢而已
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