omonk 发表于 2021-4-30 01:23

Thinkpad e14 锐龙版 加了第二块nvme硬盘后烤机温度上升

如题。这个型号有两个m2口,空出来的一个可以加装固态硬盘。因此前几日加装了一块256 sn720,并在硬盘正反面都给了一层0.5mm的导热胶贴,靠近d壳的那一面还加装了金属散热片(正正好好契合d壳高度)。问题是,自从加装了硬盘,烤机温度感觉比之前上升了约5-6度(单烤fpu88-90度,20w,双烤80-88度波动)。我考虑是否是因为增添了nvme这个热源导致烤机温度有所升高?请求大神解答。

omonk 发表于 2021-4-30 01:27

此外求大神解答,nvme硬盘的背面(接触主板的那一面)有没有必要加装导热胶贴?

蚂_蚁 发表于 2021-4-30 09:29

加装的SN550,表示温度正常,没加导热贴

omonk 发表于 2021-4-30 09:41

蚂_蚁 发表于 2021-4-30 09:29
加装的SN550,表示温度正常,没加导热贴

温度大概多少?我加的sn720温度在40-50之间波动

carrot2003 发表于 2021-4-30 09:54

本帖最后由 carrot2003 于 2021-4-30 09:57 编辑

E14 GEN2,在2280盘位加了一块PM961,作为系统盘,没有明显的热量问题。
SSD到主板之间别加导热垫,没必要把热量导到主板上去添堵;
SSD到D壳那边我也是净空的,保证空气能流动,足够散热了;如果要加软性导热垫或者金属片,把热量导到D壳上,建议去掉防尘网,尼龙的防尘网是不良的热导体。

我那个PM961自身发热挺大的,之前用在X210上用测温枪测过,室温20度的时候,密集读写能飙到80多度。

omonk 发表于 2021-4-30 09:59

carrot2003 发表于 2021-4-30 09:54
E14 GEN2,在2280盘位加了一块PM961,作为系统盘,没有明显的热量问题。
SSD到主板之间别加导热垫,没必要 ...

感谢解答。

COCAIN 发表于 2021-4-30 10:07

机型T480s,软件CrystalDiskInfo 8.12:
日常办公,室温24度,主硬盘2280 三星SM951 显示32度,次硬盘2242 西数SN520 显示30度;
SN520裸着呢;
散热贴感觉是给移动硬盘盒准备的,内置能贴到D壳上?好像至少还5mm间隔呢

omonk 发表于 2021-4-30 10:31

COCAIN 发表于 2021-4-30 10:07
机型T480s,软件CrystalDiskInfo 8.12:
日常办公,室温24度,主硬盘2280 三星SM951 显示32度,次硬盘2242 ...

我是在加了散热贴的基础上有加了一个散热片,厚度正合适。

蚂_蚁 发表于 2021-4-30 11:27

omonk 发表于 2021-4-30 09:41
温度大概多少?我加的sn720温度在40-50之间波动

日常办公,主硬盘东芝,32摄氏度;从硬盘西数SN550,33摄氏度。

omonk 发表于 2021-4-30 11:39

蚂_蚁 发表于 2021-4-30 11:27
日常办公,主硬盘东芝,32摄氏度;从硬盘西数SN550,33摄氏度。

不得不说,sn550的发热是真的低。 我这个sn720日常都40度了。

zhangyongtao 发表于 2021-4-30 12:00

理论上来说,既然加了硬盘 整体温度肯定会上升的
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