测试显示苹果 A15 芯片性能比宣传的还好
本帖最后由 e8f9 于 2021-10-6 08:36 编辑AnandTech 对苹果 A15 仿生芯片的性能、能效和图形核心的改进进行了测试,结果发现 A15 的性能比宣传的还好。苹果官方宣传提到 A15 仿生芯片比竞争对手快 50%。 AnandTech 的测试显示,实现上要快 62%。
A15 仿生芯片包含两颗高性能核心,四颗高能效核心,采用 5nm+ 工艺打造,也就是台积电宣传的 N5P 工艺。这是 5nm 技术的性能增强版,可以让芯片的频率更高。A15 的缓存提升至 32MB,是 A14 的两倍,这也使芯片性能提升的主要原因。
A15 的 L2 缓存性能提升 50%,从 8MB 增长至 12MB,这个数值与苹果 M1 芯片相同,高通骁龙 888 的两倍。
对于 A15 GPU , AnandTech 评价为“绝对令人震惊”,提升幅度也远超苹果宣传。限制 iPhone 13 Pro 发挥的是手机的散热,也就是 PCB 设计。苹果 iPhone 散热设计可以说是最差的,无法将芯片产生的热量传递出去。虽然散热不行,也无法阻止 iPhone 13 成为比竞争对手更高的游戏手机。 有这么NB啊?! 甄姬爸会编 到也不是不可能,苹果的芯片常年领先业界一两代。 biandou000 发表于 2021-10-6 09:29
到也不是不可能,苹果的芯片常年领先业界一两代。
领先一两代是正常操作,
但是比宣传还好,应该就有点尬吹了吧,正常操作不都是厂家宣传远远高于实际应用体验吗 莫非007 发表于 2021-10-6 09:32
领先一两代是正常操作,
但是比宣传还好,应该就有点尬吹了吧,正常操作不都是厂家宣传远远高于实际应用 ...
哈哈哈,尬吹么,现在也属于常规操作了^h^ 苹果月经贴:D 哦 日常 爸爸 威武知道了 下去吧 然而实际上,A15的CPU部分跟A14基本上是一样的,类似显卡的马甲卡
GPU部分倒是有提升,但整个SoC的散热应该还是一如既往的拉垮 甄姬爸会编 毫无意义的水文,说到底也没说竞争对手是哪个芯片,你要是拉出来个十年前的手机芯片对比,快200%我也不奇怪。 这么厉害?
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