701c终于到最终组装调试阶段了
也是最麻烦的阶段了，内部空间调整，各项功能测试都是大问题701c机械结构太复杂，外壳都要调试，工作量不小 这是把其他主板放到701C里了？？？{:1_246:} {:1_246:} {:1_246:} 10代i3 yeat 发表于 2022-9-10 18:10
也是最麻烦的阶段了，内部空间调整，各项功能测试都是大问题
701c机械结构太复杂，外壳都要调试，工作量不 ...
高级玩家，佩服佩服 玩出新高度 尼龙底壳加钛合金底板增强 只能说很牛逼。{:1_241:} 旧瓶装新酒，必须顶赞！ yeat 发表于 2022-9-10 18:10
也是最麻烦的阶段了，内部空间调整，各项功能测试都是大问题
701c机械结构太复杂，外壳都要调试，工作量不 ...
牛逼立体。各种接口怎么解决？ 牛啊 高级玩家！ HOPE 发表于 2022-9-10 19:56
牛逼立体。各种接口怎么解决？
原生edp接口，做屏线，接背光驱动。
重新设计D壳，3D打印，各接口就好布置了
键盘找定义，飞线，接主控，和红点共usb hub接到主板usb yeat 发表于 2022-9-10 20:28
原生edp接口，做屏线，接背光驱动。
重新设计D壳，3D打印，各接口就好布置了
键盘找定义，飞线，接主控 ...
3D打印。绝了！ 厉害 五体投地……静待成品 膜拜~ 看着都觉得好爽~~ 作为一个超级蝴蝶控，也跟着激动了。这才是THINKPAD 30周年的最经典纪念机啊。 真牛 留名~~ D壳是不是减薄了一些？期待完成品哈。 厉害厉害！~ zkr 发表于 2022-9-11 13:48
作为一个超级蝴蝶控，也跟着激动了。这才是THINKPAD 30周年的最经典纪念机啊。
X301 X1c 和701c如果能结合到一起 就是最完美的Thinkpad zkr 发表于 2022-9-13 14:49
D壳是不是减薄了一些？期待完成品哈。
D壳的厚度还是一样的,没变
现在等新电池了,原来做的电池厚了那么零点几毫米,导致键盘开合有点点不顺畅,现在等新电池到,试过好的话就差不多完工了
主要现在温度还有点高,看是不是要再换个硅脂或是液金看看 Ricer 发表于 2022-9-13 15:22
X301 X1c 和701c如果能结合到一起 就是最完美的Thinkpad
其实701C是围绕在机器尽可能便携（那时候体积小便携，而因为电路集成度无法做到薄），考虑键盘的输入所做的一个妥协。比较好玩的是蝴蝶因为键盘支架的设计缘故，输入手感并不好。所以蝴蝶如果上了后期的X支架，还能伸展，然后屏幕还可以像W701DS那样两边伸展副屏，再减薄一定厚度，就可以算是便携，机械设计，实用的完全典范了。当然这个成本就不是一般人能承受的了，可靠性也会变差。 zkr 发表于 2022-9-13 19:02
其实701C是围绕在机器尽可能便携（那时候体积小便携，而因为电路集成度无法做到薄），考虑键盘的输入所做 ...
w701ds还是适合移动工作站 那就不是所有人都能欣赏得来的了 我说的是对于轻薄便携TP（也就是大多数人的需求）的设想
我觉得palmOS workpad那样的配件会不错 Ricer 发表于 2022-9-13 19:04
w701ds还是适合移动工作站 那就不是所有人都能欣赏得来的了 我说的是对于轻薄便携TP（也就是大多数人的需 ...
嗯，WORKPAD可以的，不过现在智能手机就替代了。我自己的701C按照说明书配套了光驱，软驱，网卡，打印机，小键盘，古董鼠标。目前除了喇叭口就只剩下串口了，话说自己都想搞个WORK PAD配蝴蝶串口。这样蝴蝶底座上的接口就全部用满了{:1_263:}
当然，楼主那个复刻蝴蝶才是真的王道，要是把底座也复刻进去就更赛高啦。哈哈 zkr 发表于 2022-9-13 19:02
其实701C是围绕在机器尽可能便携（那时候体积小便携，而因为电路集成度无法做到薄），考虑键盘的输入所做 ...
我之前的头像就是w701ds 口水机啊~~~{:1_246:} zkr 发表于 2022-9-13 19:11
嗯，WORKPAD可以的，不过现在智能手机就替代了。我自己的701C按照说明书配套了光驱，软驱，网卡，打印机 ...
太看得起我了,能力也就仅限于一台小巧能用,便携的机器
只希望这台机器是真的能够带出门使用的机器
前面也作了很多机器,也都还没达到能出门的地步
12"的X62有时带着也还是略显大一点
页:
[1]
2