大家都在聊的低温锡膏主板翻车事件
本帖最后由 ssc505684708 于 2023-2-10 14:36 编辑不知道17年出厂的7代u会不会翻车。cpu常年50度不到，75度就撞墙的垃圾2c4t路过。
目前有3派主流学说：
“温度派”认为积热导致焊锡融化造成虚焊。
“强度派”认为低温焊工艺不成熟以及材料限制，焊点上锡不充分，造成机械结构不耐冲击虚焊。
“温度-强度派”认为金属在达到熔点之前会有一个温度阈值，虽未达到熔点但会出现材料特性改变，比如变脆等理化性质改变，导致虚焊。
不知道诸位大佬站哪个流派 ;p
15寸机器上类似的问题早就有了，18年的t570 2.5寸硬盘口大量虚焊事件当时就没什么关注度。后来X1E/P1的内存插口虚焊也没什么关注度。
现在小新的CPU虚焊，一下就火了。
推测可能存在工艺不过关，低温材料不适合做笔记本焊接等多重因素。
果然4c8t大火炉搭配超薄PCB主板低温焊就没好事儿 =_=b
这回真是隔壁CNC磨具的Macbook以及镁铝合金铸造外壳的老TP见报纸壳子新机笑而不语了。
难受。
（不是想发两个区，只是测试论坛文本编辑器的bug能不能重现 ;p）
本帖最后由 ssc505684708 于 2023-2-10 22:05 编辑
补充一个假说“傻X不懂装懂”
来自论坛大佬@jackeylove
这是我看到的第四种观点，，，，，，
向他学习中
我是偏门：炒作派。
我只说我的看法，目前没有实际证据说这是“门”级的缺陷。联想销量高，笔记本保有量高，坏的自然也多，只要有一个人振臂一呼，回应的自然多，一个嚷嚷的人声足以盖过一百个吃瓜的，现在的自媒体时代，缺点都是放大着看的，喜欢蒸（争）更喜欢炒，更别提是B站臭名昭彰的那厮了。小新本身就是低端产品，故障率高被炒作也是联想自作自受，用tp的何必担心。 ^,^^,^ 我记得以前老机器都有个主板温度的检测接口，现在那个东西都取消了。
但是你机器满载的时候可以拆开底盖用手在CPU及供电周围一圈贴近了感受一下温度。新的多核U，供电周围很热的。
如果具备热成像的条件，可以看一下，一般高性能的U，比如T14-4750u，在跑到满载100%降频到2.1Ghz保持超过5分钟之后CPU供电周围的板体温度几乎快和散热铜管的表面温度接近了。
长期这个状态低温锡肯定跪，怀疑换了高温锡都不好讲，参考以前常年80度的hd7970m/gtx580m当时的表现，高温锡也会虚焊，但报废情况会比低温锡缓慢很多。 已在pdd买相变片，31*50,16块 小新还在用，不担心，坏了再换呗，东西哪有用不坏的 不然怎么让大家换机?就像以前的电视动不动就用个10几20年,换成现在的电视厂家早就倒了。
经济要进步就得消费,GDP要成长,就得消费,保固过后就各凭运气,必须得让大家3.5年就换一台,消费市场不是工业环境,所以市场趋势也是手段,技术取决于市场!
鞋子也是,为什么这么脱胶?说好听环保,重点还是市场!大势所趋! 51qca 发表于 2023-2-10 15:57
换机应该配置低了换，不应突然挂掉换
每个人用机的需求不同,厂家必须得用各种方式迫使大家换机,才能生存,
一般只要是过保产生故障就不在厂家责任,除非确实是瑕疵,低高温锡是种技术,并非瑕疵!
个人觉得平常心对待即可! 个人觉得平常心对待即可! 51qca 发表于 2023-2-10 16:41
只有联想敢用低温锡膏
很简单,那以后就不要用联想啰! thankdad 发表于 2023-2-10 14:54
我是偏门：炒作派。
我只说我的看法，目前没有实际证据说这是“门”级的缺陷。联想销量高，笔记本保有量高 ...
哈哈哈，据我所知nano的主板就是个大坑{:1_245:} ssc505684708 发表于 2023-2-10 17:27
哈哈哈，据我所知nano的主板就是个大坑
X1N故障率只是偏高，但远远不到“门”的级别，初代故障率偏高也是意料之中，后期也提供了降性能BIOS。
其实也未必是低温锡膏的错，因为低温锡膏被intel推广已经有6年了，技术本身应该不存在多大的bug。我猜想，小新性能释放太过激进，AMD的积热又严重，加上低端产品为轻薄偷工减料，PCB强度不够，热胀冷缩之下容易脱焊。 我是担心自己躺枪派~ tlzsw 发表于 2023-2-10 18:54
我是担心自己躺枪派~
我也担心 好像论坛里T480 T480S这种机器保有量很大吧，火炉机呢，大面积出问题了吗。 destiny12 发表于 2023-2-10 19:21
好像论坛里T480 T480S这种机器保有量很大吧，火炉机呢，大面积出问题了吗。
是三个。不过x1 gen10最新bios并不热。毕竟cpu的ipc是纯提升的，同样的tdp下还是比11代强。只不过tdp能到的上限高了。主要问题还是核外功耗太高。 destiny12 发表于 2023-2-10 19:21
好像论坛里T480 T480S这种机器保有量很大吧，火炉机呢，大面积出问题了吗。
是保有量的数量级问题吧
2b和2c的样本量差好几个0
另外这种问题不做t检验算p值，就只能凭个案报告
我路过一个地方是这样的：
https://www.ibmnb.com/data/attachment/forum/202302/10/165448h6s8dnc6cvbauuzc.png.thumb.jpg
论坛T14 AMD出问题的，远的不说，近的，你去看某位头文字R的小朋友
x1c换主板的，经典区某黑果大佬的机器，那是远的，你没印象也正常 ssc505684708 发表于 2023-2-10 21:41
是保有量的数量级问题吧
2b和2c的样本量差好几个0
另外这种问题不做t检验算p值，就只能凭个案报告
你这太经典了，有人发出来xxx坏了，就是这东西质量不行。
典型的幸存者偏差能理解吧
比如苹果手机首发，基本遇到坏了，都会出来发个帖，B站抖音发个视频。然后，哇好多人首发买苹果都是坏的，苹果质量真差啊。
然而实际上呢，统计一下几个坏了，再统计一下出货了多少。统计学上就不是问题。
所以记住一点，坏了才会发出来，没坏也不会专门出来告诉别人我买的没坏。 destiny12 发表于 2023-2-10 22:04
你这太经典了，有人发出来xxx坏了，就是这东西质量不行。
典型的幸存者偏差能理解吧
比如苹果手机首发， ...
survivor bias是要忽略分母的
我跟你讲的保有量问题就是在暗示你分母要够大
既然分母（样本量）要足够大，那抽样就能代表群体
所以这不是survivor bias
欢迎交流学习统计学问题！ ssc505684708 发表于 2023-2-10 22:16
survivor bias是要忽略分母的
我跟你讲的保有量问题就是在暗示你分母要够大
既然分母（样本量）要足够大 ...
那我建议你看看ISO2859-1，学习一下怎么抽样比较好。 destiny12 发表于 2023-2-10 22:22
那我建议你看看ISO2859-1，学习一下怎么抽样比较好。
这种问题当然要看经费决定做什么研究。
回顾性的研究可以考虑系统抽样或分层抽样，前瞻性的可以选几个2b的单位减少随访工作量降低drop-out和withdrawal。
你难道面对尖锐问题就只能说“我去翻翻iso标准回来再给您答复”？ 本帖最后由 destiny12 于 2023-2-10 22:38 编辑
ssc505684708 发表于 2023-2-10 22:28
这种问题当然要看经费决定做什么研究。
回顾性的研究可以考虑系统抽样或分层抽样，前瞻性的可以选几个2b ...
我看你还是先搞懂什么叫抽样，搞清楚置信区间再说吧。不懂可以学，而不是瞎扯。你说一个国际通用权威的基本抽样标准都不懂你还说啥呢。或者你看不懂，换GB2828也行啊。
哦，对了，我感觉我英语工作环境十几年了，和同事讨论问题也就专业术语为了避免歧义偶尔用单词。您这随手一个常见词是因为看不懂吗？
destiny12 发表于 2023-2-10 22:33
我看你还是先搞懂什么叫抽样，搞清楚置信区间再说吧。不懂可以学，而不是瞎扯。 ...
CI用95%就够了，两组CI没有交集可以认为差异有统计学意义。
问题是，你觉得我的方案不合适，你可以提出你的抽样办法。
你怕做不出差异搞一个相对小的n，强行防止CI的overlap，这才叫survivor bias。
入排标准不能受你想得到的结论影响，否则observer bias。
页:
[1]
2