请关注LTS机器轻拿轻放问题
战赢君果然牛掰，成功把关注点都汇聚到温度上来，支持LTS和反对LTS的，怼战赢的，讨论SSL 288℃-20s的，纠结MOT和热冲试验的，支持降频控温的，关注点都围绕温度。
一听到“低温”两个字，不约而同就开始怀疑LTS能否承受CPU积热，是正常人的脑回路。毕竟B站某厮的视频里面风枪吹掉CPU确实震惊了大家。
这时候大家的逻辑是这样的：
听到低温焊 → 围绕“热量”找原因 → 提出降频使用缓解积热
跳出战赢给大家挖的“温度坑”，思考一下低温焊的主要短板——不耐跌落冲击，想想TP这边是CPU问题多还是主板接口问题多，有独立思考能力的人应该不难发现围绕温度展开研究可能是一个逻辑陷阱。
联想在LTS线上用的锡膏非常有可能是Sn 42.0% / Bi 58.0%这款，主要问题是脆，TP这边的接口问题都是挤断的或者是轻微碰撞摔断的，小新那边也不排除是大学生们随手扔电脑搞断的。
我不是想努力证明我一定是对的，我只是在独立思考以后为大家提供一个新思路：
低温焊 → Sn 42.0% / Bi 58.0%对跌落冲击敏感 → 轻拿轻放，少挤压，少冲击，少锤键盘
当然我支持通过降频等各种办法降低潜在的风险，降频也是本人常年使用机器的习惯。
CPU黑胶与低温焊锡热膨胀不一致也是比较新的一个解释，稍微有点观察能力的都能发现，LTS的问题的聚焦点不只是在具体的某个温度指标上了。我们作为消费者关注一下预防方法，可能与自身利益关系更大。
我的思考基于以下线索：
[*]来自供应商的一些锡膏相关资料（也是图表的出处）：https://www.genma.eu/en/solder-paste/low-temperature-solder-paste.html
[*]来自联想新闻中LTS为170℃
[*]B站某厮视频中的小新也有intel的，不全是AMD的
[*]51NB诸位网友发帖的启发
[*]LTS自身的优势
不必担心，这次除了上蹿下跳的战赢君，坛子里几乎没有回应的，可以猜想LTS对TP的影响很小，其实我觉得更可能是B站臭名昭彰的某厮在作秀。 thankdad 发表于 2023-2-14 13:10
不必担心，这次除了上蹿下跳的战赢君，坛子里几乎没有回应的，可以猜想LTS对TP的影响很小，其实我觉得更可 ...
我慌也没用，毕竟硬盘接口莫名其妙就挂球，我只能默默换主板（联想官方解决方案是加焊）。皮薄馅儿大长接口，就算不用LTS就一定能活很久么？
罗技逼我学烙铁，联想这是在逼我学热风枪。 thankdad 发表于 2023-2-14 13:10
不必担心，这次除了上蹿下跳的战赢君，坛子里几乎没有回应的，可以猜想LTS对TP的影响很小，其实我觉得更可 ...
别了吧，x1c和e 2017年就开始用低温锡了。x1c gen9 和gen10公开资料也都用。您继续。 本帖最后由 destiny12 于 2023-2-14 13:21 编辑
ssc505684708 发表于 2023-2-14 12:56
战赢君果然牛掰，成功把关注点都汇聚到温度上来，支持LTS和反对LTS的，怼战赢的，讨论SSL 288℃-20s的， ...
您先解释下，如何在20秒内从130升温到288，再降回130？你这理解能力还是别理解了吧，累。
本身更大的可能性是类似显卡们的材料膨胀率不同。硬是有人往低温锡膏这种成熟技术上面扯，还硬要扯出个阴谋论。
这回又来了个耐跌落就更呵呵呵了。
就问点胶是白点的吗？
总是有这种觉得回流焊能升温150°再降低150°只用20秒的技术大神不断的质疑成熟工艺，这是为什么呢？
destiny12 发表于 2023-2-14 13:17
您先解释下，如何在20秒内从130升温到288，再降回130？你这理解能力还是别理解了吧，累。
本身更大的可能 ...
呦，这不疯狗么？
你这智商我直接给你放pre-heating阶段超过MOT 2分钟，Reflow阶段不能超过SL Time的图真怕你看不懂。
我签名你是看不懂？ 我也怀疑是强度问题。
是不是也说明了为什么近年的机器的外围接口都要加固了 thankdad 发表于 2023-2-14 13:10
不必担心，这次除了上蹿下跳的战赢君，坛子里几乎没有回应的，可以猜想LTS对TP的影响很小，其实我觉得更可 ...
你瞧，上蹿下跳的D君，这不就来了？
我就挺奇怪的，这人是怎么把“LTS对TP的影响很小”理解成“TP很少采用LTS主板”的？
你说他没有阅读障碍我都不信。 本帖最后由 destiny12 于 2023-2-14 13:29 编辑
ssc505684708 发表于 2023-2-14 13:24
呦，这不疯狗么？
你这智商我直接给你放pre-heating阶段超过MOT 2分钟，Reflow阶段不能超过SL Time的图真 ...
哦哦哦，预热130° 2分钟，他会超过130°吗？你倒是解释下20秒内如何升温150再降回来啊？哦，你还说pcb比热容呢哈哈哈哈
解释不了吧？懂哥？ 临江独钓 发表于 2023-2-14 13:26
我也怀疑是强度问题。
是不是也说明了为什么近年的机器的外围接口都要加固了 ...
同意，应该有这个原因，而且大家都吐槽的T16用小主板，其实我一直都觉得有强度的考量。T16那个磨具韧性蛮好，刚性成问题，塞全尺寸主板对接口的压力不小。 destiny12 发表于 2023-2-14 13:17
您先解释下，如何在20秒内从130升温到288，再降回130？你这理解能力还是别理解了吧，累。
本身更大的可能 ...
你先把你话捋顺了再说吧，看看有人理你么。 destiny12 发表于 2023-2-14 13:17
您先解释下，如何在20秒内从130升温到288，再降回130？你这理解能力还是别理解了吧，累。
本身更大的可能 ...
胶和焊锡热膨胀不一致的假说知乎上讲的很清楚了，你自己去看吧，没时间伺候你。 ssc505684708 发表于 2023-2-14 13:15
我慌也没用，毕竟硬盘接口莫名其妙就挂球，我只能默默换主板（联想官方解决方案是加焊）。皮薄馅儿大长接 ...
其实，TP没变，只是我们的心理变了。
以前媒体不发达，看不到那些奇怪的真真假假的新闻，看着TP就觉得安心。现在自媒体时代，是人是鬼都来说一口，就算用着TP也觉得不放心。以前我用iphone也觉得很放心，现在总听到什么基带门什么bug的，其实苹果还是那个苹果。
thankdad 发表于 2023-2-14 13:40
其实，TP没变，只是我们的心理变了。
以前媒体不发达，看不到那些奇怪的真真假假的新闻，看着TP就觉得安 ...
iphone基带从高通换成intel（如果没记错）真的坑过，现在好点了。
TP现在是中奖率变高了。 ssc505684708 发表于 2023-2-14 13:48
iphone基带从高通换成intel（如果没记错）真的坑过，现在好点了。
TP现在是中奖率变高了。 ...
真不好说，可能一个T61显卡门的中奖数就超过这两年之和了，当年也有T61/T500连续2代的屏轴门，X1C2014的主板门，以前的键盘还容易掉键，至于各种小问题如屏幕白斑，主板飞线，掌托开裂，更是数不清，只是那时候媒体不发达，眼不见心不烦，用TP就是放心。 话是这么说，轻拿轻放避免出事，但是买个爹供着就有点难受了 ssc505684708 发表于 2023-2-14 13:33
你先把你话捋顺了再说吧，看看有人理你么。
哈哈哈哈，胡扯被打脸开始精神胜利了嘛。太牛了，大佬。 答案在这里
https://www.ibmnb.com/forum.php?mod=viewthread&tid=2029855&mobile=2 thankdad 发表于 2023-2-14 14:04
真不好说，可能一个T61显卡门的中奖数就超过这两年之和了，当年也有T61/T500连续2代的屏轴门，X1C2014的 ...
显卡门是设计缺陷，特定机型躲着买就好了，但是确实买的早的只能认栽。
屏轴门自己能修，不至于机器暴毙耽误工作。
X1C 2014不能算老TP了，已经是CN团队的勇敢尝试了，你看那个touchbar就知道有多勇敢。。。
以前键盘也不容易掉啊？？？
LG ips白斑是LG的问题，不是联想问题，同代RMBP用的LG也有白斑。
主板飞线不懂。
掌托开裂我前两天有遇到，是买了10年的x230，卡扣上方掌托小裂，按回去就好缝隙都看不出来。。。
像新机直接硬盘口坏了，内存口坏了才是真要命，自己都没法修，只能售后。 ssc505684708 发表于 2023-2-14 18:24
显卡门是设计缺陷，特定机型躲着买就好了，但是确实买的早的只能认栽。
屏轴门自己能修，不至于机器暴毙 ...
我和一个同事30系以前的键盘，除了一个用得最少的X200T，没有一个不掉键的，W530/T520/T61全部遭遇掉键，其中那个T520还掉了3个键。虽然我们都是重度笔记本使用者，但每个笔记本最多也就用个三四年，从T540p开始就不再掉键了，当然你可以认为是我们老了手速不够了:D。
屏轴门给我印象极深，当年T61坏了一次屏轴，连防滚架一块裂的，找万能的淘宝换好了，结果不到一年又裂了，再找淘宝的时候，价格翻了一番还缺货，商家告诉我，这个太畅销了，于是我死心了不折腾了。后来才在51发现，这是两代机的问题。 thankdad 发表于 2023-2-14 18:46
我和一个同事30系以前的键盘，除了一个用得最少的X200T，没有一个不掉键的，W530/T520/T61全部遭遇掉键， ...
还有印象那T520是那个代工厂的么。。。？
我这边x230群光的背光键盘断过卡扣，t570 Liteon的坏过排线，用的最多的一块sk8855至今稳如老狗，也是Liteon的，不过曾经有俩月莫名其妙d键某个角度不触发，后来又自己好了，多年未再出现。
T61那种连防滚架一块裂的可能是出厂太紧了，那种老屏轴确实坑，没有张力螺母。后面出的下沉轴有张力螺母可以自己调节松紧，实现单手开合啥的。 ssc505684708 发表于 2023-2-14 12:56
战赢君果然牛掰，成功把关注点都汇聚到温度上来，支持LTS和反对LTS的，怼战赢的，讨论SSL 288℃-20s的， ...
联想说的170度是回流焊不是锡浆，用170~190度的基本上就是138 SnBi
主要问题就是强度不够且脆剧烈温度循环下的翘曲抵抗能力弱 ssc505684708 发表于 2023-2-14 19:10
还有印象那T520是那个代工厂的么。。。？
我这边x230群光的背光键盘断过卡扣，t570 Liteon的坏过排线，用 ...
T61/T500的问题是屏幕防滚架太重和屏轴设计的用于固定的L型太短，至于那个T520是同事的，本体已经丢回家了吧。 jsntrgsy 发表于 2023-2-14 19:24
联想说的170度是回流焊不是锡浆，用170~190度的基本上就是138 SnBi
主要问题就是强度不够且脆剧烈温度 ...
不不不，他说的是焊接温度，也就是你说的回流焊预热以后那个TAL，只需要20秒。而且预热是从130度开始。我感觉这简直是宇宙级的新科技。 ssc505684708 发表于 2023-2-14 13:15
我慌也没用，毕竟硬盘接口莫名其妙就挂球，我只能默默换主板（联想官方解决方案是加焊）。皮薄馅儿大长接 ...
想起去年10月，有个本地商家低价卖几台T470，都是同一个问题：主板硬盘排线接口脱落。当时我还想这是谁这么大手劲，都是浩克转生吗。现在看来也许错怪那些原机主了。 本帖最后由 ssc505684708 于 2023-2-14 22:30 编辑
jsntrgsy 发表于 2023-2-14 19:24
联想说的170度是回流焊不是锡浆，用170~190度的基本上就是138 SnBi
主要问题就是强度不够且脆剧烈温度 ...
我说的不是锡浆熔点。锡浆熔点肯定比170低。
所以按170往下找就Sn-Bi和Sn-Bi-Ag这俩了。
随便找个图，这俩的回流焊峰值温度跟联想的新闻是可以对应的，应该就是这俩了。
https://www.surfacemountprocess.com/uploads/5/4/1/9/54196839/solder-paste-peak-reflow-temperature_orig.jpg
Sn-In这个是啥就不知道了，回头查一下。
destiny12 发表于 2023-2-14 20:25
不不不，他说的是焊接温度，也就是你说的回流焊预热以后那个TAL，只需要20秒。而且预热是从130度开始。我 ...
XSWL，看来你是真傻。
thankdad 发表于 2023-2-14 19:37
T61/T500的问题是屏幕防滚架太重和屏轴设计的用于固定的L型太短，至于那个T520是同事的，本体已经丢回家 ...
懂了，大型费力杠杆撬断模具{:1_245:}
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