想看看各位烤机的情况…都来晒晒吧…
我先带个头 x1e gen 5 12700h 3060 32g*2 2t 显卡驱动31.0.15.1766 bios版本1.16 230w电源 室温25.3 aida64 extreme 机器正常放置木质桌面不垫高1 单烤fpu 10分钟:cpu最高功耗114w 平均103w 最高温度100 平均温度96
2 单烤gpu 10分钟:显卡最高功耗91w 平均88w 最高温度87 平均温度86 hotspot最高90 平均89
3 双烤fpu gpu 10分钟:cpu最高功耗85w 平均功耗32w 最高温度96 平均温度91
gpu最高功耗75w 平均功耗73w 最高温度87 平均温度86 hotspot最高90 平均89
CPU平均能到100W+？隐士5代真的口水啊，我隐士初代只有50~55W。 guiter 发表于 2023-4-11 22:01
我先带个头 x1e gen 5 12700h 3060 32g*2 2t 显卡驱动31.0.15.1766 bios版本1.16 230w电源 室温25.3 aida64 ...
兄弟上个图呀 sunboo0769 发表于 2023-4-11 23:36
兄弟上个图呀
忘记截图了...不过这个截图意义不大...主要看看大家的数据... 怎么看GPU功耗1代X1E 用AID64看不出GPU功耗 没相关数据 ，CPU功耗倒是可以看到 lxfedu 发表于 2023-4-12 13:34
怎么看GPU功耗1代X1E 用AID64看不出GPU功耗 没相关数据 ，CPU功耗倒是可以看到 ...
初代的GPU功耗是看不到的，maxq按35W估算吧，不限频双烤温度很高。 天气暖和了啊，烤鸡热得快！ 本帖最后由 lxfedu 于 2023-4-12 14:47 编辑
刚跑压力测试 CPU功率峰值能达到 65W ，温度90度；稳定运行后CPU功率35W，温度74度；
X1E 1代 散热硅脂换过7950相变片,热管加过导热帖到D壳增加散热 lxfedu 发表于 2023-4-12 14:46
刚跑压力测试 CPU功率峰值能达到 65W ，温度90度；稳定运行后CPU功率35W，温度74度；
X1E 1代 散热硅脂换 ...
温度控制的很保守啊... guiter 发表于 2023-4-12 15:18
温度控制的很保守啊...
是的 性能也够用了CATIA和工控软件都很流畅
新代X1E 看样子是性能更强也更热了？ lxfedu 发表于 2023-4-12 16:09
是的 性能也够用了CATIA和工控软件都很流畅
新代X1E 看样子是性能更强也更热了？ ...
几版bios调来调去...一般得两年以后才最后定型...1.16这版感觉很激进... guiter 发表于 2023-4-12 15:18
温度控制的很保守啊...
只单选FPU 也差不多 最后稳定下来都是CPU 都是35W左右 开始峰值70W 温度冲到90多 本帖最后由 jsntrgsy 于 2023-4-12 17:32 编辑
lxfedu 发表于 2023-4-12 14:46
刚跑压力测试 CPU功率峰值能达到 65W ，温度90度；稳定运行后CPU功率35W，温度74度；
X1E 1代 散热硅脂换 ...
这机子散热模组有问题，核心温差超过10℃了，另外是看PKG/IA温度 IA核心温差对于6C以上控制在8℃内才是正常的
补一句 靠近内存侧是AIDA64里面的1/3/5/7核心 jsntrgsy 发表于 2023-4-12 17:31
这机子散热模组有问题，核心温差超过10℃了，另外是看PKG/IA温度 IA核心温差对于6C以上控制在8℃内才是正 ...
x1e散热压力是很大的...没办法...性能加轻薄...很难做到都兼顾的很好... 本帖最后由 lxfedu 于 2023-4-12 19:04 编辑
加上烤GPU功率插座显示整机峰值110W 稳定90多W
所以烤机稳定后 CPU功率35W 显卡60W
lxfedu 发表于 2023-4-12 19:00
加上烤GPU功率插座显示整机峰值110W 稳定90多W
所以烤机稳定后 CPU功率35W 显卡60W
这个数据很准确了 lxfedu 发表于 2023-4-12 19:00
加上烤GPU功率插座显示整机峰值110W 稳定90多W
所以烤机稳定后 CPU功率35W 显卡60W
那是整机功耗，90多W有电源转换损耗，实际供到本子的只有80多W吧，这80W还包括了屏幕，SSD，网卡，主板供电损耗。 lxfedu 发表于 2023-4-12 14:46
刚跑压力测试 CPU功率峰值能达到 65W ，温度90度；稳定运行后CPU功率35W，温度74度；
X1E 1代 散热硅脂换 ...
硅脂换成7950相变片后散热的数据如何 guiter 发表于 2023-4-12 18:34
x1e散热压力是很大的...没办法...性能加轻薄...很难做到都兼顾的很好...
我指的是散热片与核心存在压力偏移 偏向晶粒一侧 导致温差过大 jsntrgsy 发表于 2023-4-12 20:33
我指的是散热片与核心存在压力偏移 偏向晶粒一侧 导致温差过大
我换板子之前gpu温度和hostport的温度差了14度...怀疑是液金流动了... 本帖最后由 jsntrgsy 于 2023-4-12 20:37 编辑
guiter 发表于 2023-4-12 20:35
我换板子之前gpu温度和hostport的温度差了14度...怀疑是液金流动了...
液金偏差很正常，不建议通勤用笔记本使用液金
另外GPU均温与结温 那不是偏移，这就是一个平均温度与峰值温度的关系
jsntrgsy 发表于 2023-4-12 20:36
液金偏差很正常，不建议通勤用笔记本使用液金
另外GPU均温与结温 那不是偏移，这就是一个平均温度与峰值 ...
我之前机器刚回来的时候一切正常...但是我经常机器温度还没降下来就拎着走了...后来就gpu高温...100多度关机...刚换完板子... jsntrgsy 发表于 2023-4-12 20:36
液金偏差很正常，不建议通勤用笔记本使用液金
另外GPU均温与结温 那不是偏移，这就是一个平均温度与峰值 ...
hostport不是显卡某区域最高温吗? guiter 发表于 2023-4-12 20:47
hostport不是显卡某区域最高温吗?
Hostport就是Tj 可以定义为晶粒上传感器最高温度（NV目前这个），也可以定义为GPU模组内传感器最高温度（包括晶粒 显存 供电模组 AMD习惯这样）
intel目前CPU温度显示就是结温而不是均温
显卡 是分两个显示
guiter 发表于 2023-4-12 20:46
我之前机器刚回来的时候一切正常...但是我经常机器温度还没降下来就拎着走了...后来就gpu高温...100多度 ...
液金需要冷却下来才能保证不偏移
毕竟这就是低温合金 还要看组分 熔点是多少 花落盼花开 发表于 2023-4-12 20:33
硅脂换成7950相变片后散热的数据如何
7950相变片与7921硅脂感觉差不多 甚至还略差点 。
提升比较大的是用散热垫把热管和D壳连起来，轻负载下风扇明显转得少了很多。 guiter 发表于 2023-4-12 20:46
我之前机器刚回来的时候一切正常...但是我经常机器温度还没降下来就拎着走了...后来就gpu高温...100多度 ...
此外还有就是铜也不适合与液金接触，包括铜底的风冷水冷、铜管、几乎所有笔记本散热。
铜虽然不会被液金溶解，但铜原子间隙较大，镓可以很容易的渗透进铜，也就是很快在一至两个月内被吸干，只留下氧化物和空隙。
解决方法
1、用4000~10000目的砂纸打磨镜面并再次上液金，约两次之后铜即可饱和，除外观变化以外散热不受影响！
2、直接加过量的液金，然后护垫防护！
3、给散热铜片接触液金面镀镍~（CPU晶粒镀金） lxfedu 发表于 2023-4-12 21:15
7950相变片与7921硅脂感觉差不多 甚至还略差点 。
提升比较大的是用散热垫把热管和D壳连起来，轻负载下风 ...
7950不可能比7921效果差··
剩下的全是手法问题
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