eagles 发表于 2023-5-12 00:01

X230 I7 散热改造

本帖最后由 eagles 于 2023-5-12 00:02 编辑

使用AIDA测试X230-I7,温度 一直在88度左右，相对的X230-I5一直在70度左右，因此考虑参考各位老师的最佳实践改造一下

eagles 发表于 2023-5-12 00:03

计划明天早上再动电钻：）

3asayhi 发表于 2023-5-12 00:11

没看明白

eagles 发表于 2023-5-12 00:15

准备在D壳打孔

suiwinder 发表于 2023-5-12 08:50

这个会降低多少？期待楼主的结果。

yeyunew 发表于 2023-5-12 10:17

那你还得垫高，下面要空气流动才行，否则开个孔只是积灰。热量是往上的。不知道有没有低噪音更大风量的原装位风扇

icbchb 发表于 2023-5-12 12:14

据说这样会改变原有设计的散热气道

ttimesx1 发表于 2023-5-12 12:55

破坏硬件结构终归是下策，建议试试相变硅脂，关键字：霍尼韦尔7950，我的x230 i7 3520m之前总不定期是报WHEA_UNCORRECTABLE_ERROR蓝屏，但是BIOS下自测都PASS，看了下windows日志初步判断是散热不佳造成的，于是花了1小时清理了原硅脂，再换上相变硅脂，7950比较粘稠，南桥那里也一起换上，稍微厚点也挺合适，换好后待机40-6X度，满载游戏差不多85度，WHEA蓝屏问题也不再出现了。

sminery 发表于 2023-5-12 13:26

我的2570P现在是直接拆了后盖，侧面还弄了个涡轮风扇吹着，打个CS1.6，CPU上方的键盘还是热得要命。6楼说得很有道理

jack-wu1982 发表于 2023-5-12 14:38

建议不要搞，三代I5其实就足够了。I7和高配的I5 3380其实就是高热量。

ciom208 发表于 2023-5-12 18:29

X230散热本来就不行，建议用2C4T的I5。I7，特别是4C8T的真心压不住，或者关掉超线程试试。

wskihxkj 发表于 2023-5-12 18:39

我觉得加铜管，上相变片就可以了 @iPhone XR客户端

ssc505684708 发表于 2023-5-12 18:46

换i5，或者改水冷。别的都是瞎折腾。

savagefish 发表于 2023-5-12 20:57

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