T480S有必要在SSD上贴散热垫，以接触底壳辅助散热么？
RT，如果有必要的话，散热垫需要大概多厚的尺寸呢？我建议贴 尤其是三星条
我在X1C2018的硬盘跟D壳之间塞了一块 温度下降明显 不热吧，这机型SSD上方有进风口，X1C则是闷罐；
2280下方大概1.5mm导热垫（硬盘放上去略有点粘住）、上方约1.0mm（盖上后会轻微印出D壳丝网）；与2242位正好相反；
+0.2mm左右会接触更好，非标厚度很难自切平整；上方加的话就建议下方一起加，支撑，减少变形 COCAIN 发表于 2023-5-21 13:59
不热吧，这机型SSD上方有进风口，X1C则是闷罐；
2280下方大概1.5mm导热垫（硬盘放上去略有点粘住）、上方约 ...
多谢回复提供经验。
主要有点担心加导热垫后，D壳受压的形变会传导到SSD上。 COCAIN 发表于 2023-5-21 13:59
不热吧，这机型SSD上方有进风口，X1C则是闷罐；
2280下方大概1.5mm导热垫（硬盘放上去略有点粘住）、上方约 ...
想拿2242位置的SN520作为系统盘，不过运行在X1速率下温度应该不会太高。 小帅猫 发表于 2023-5-21 14:21
想拿2242位置的SN520作为系统盘，不过运行在X1速率下温度应该不会太高。
实测不需要。我是SN520 512G+RC20 1T组合，比CPU凉快，不用担心散热的问题。
奇怪，我小尾巴一直没设置成功，现在是空白的 完全没必要，我的T480s，2242位置的SN520温度45℃，2280位置的PM961温度27℃。2280位置散热良好。 实测下来，没有导热到D壳的必要。闷罐子哎，但是风扇开的时候，内部风道还是顺畅的。
机器发热还是在CPU位置。硬盘不是大户。
COCAIN 发表于 2023-5-21 13:59
不热吧，这机型SSD上方有进风口，X1C则是闷罐；
2280下方大概1.5mm导热垫（硬盘放上去略有点粘住）、上方约 ...
谢谢大佬答疑解惑 不用贴，没这么娇气，死劲操，工具的价值才能体现出来^t^ 热点也没啥问题，不用太在意温度，除非能烤红薯 flynick 发表于 2023-5-22 09:18
实测不需要。我是SN520 512G+RC20 1T组合，比CPU凉快，不用担心散热的问题。
奇怪，我小尾巴一直没设置成 ...
我是小黄鱼上淘的SN520 512G+东芝XG6 1T，然后准备SN520当系统盘，等4T 8T的2280价格再降下来后把2280位置换掉 小帅猫 发表于 2023-5-22 14:38
我是小黄鱼上淘的SN520 512G+东芝XG6 1T，然后准备SN520当系统盘，等4T 8T的2280价格再降下来后把2280位 ...
差不多，我是小黄鱼的SN520 512G+京东RC20 1T，等价格打下来再换大的。
T480s的性能够一般办公了，就是温度有点飘，换了霍尼韦尔7950好一点，但好得也有限，大前天刚开机温度甚至到了98°确实把我给惊了，后来几分钟后睿频基本在50多度 我买的雷克莎自带散热贴。
如果有材料的话还是建议加，就是厚度要注意下，加了后可以把SSD的热量传导到D壳上。 小帅猫 发表于 2023-5-21 08:17
RT，如果有必要的话，散热垫需要大概多厚的尺寸呢？
mizuno911 发表于 2023-5-23 08:28
貌似这个位置X1C 2018到底壳的空间会比T480S充裕一些？ 小帅猫 发表于 2023-5-23 07:11
貌似这个位置X1C 2018到底壳的空间会比T480S充裕一些？
我没有T480S 你估计要问一下论坛里的兄弟门
目前X1C2018用这个散热条+散热硅脂 跟D面是紧密相连 温度下降非常舒服（三星970EVOPRO 1T）
D面稍微涨一些 但是无任何影响 手感摸起来微微有些凸 比较4个胶贴垫高了
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