imdx 发表于 2023-6-26 16:53
99%的笔记本ExpressCard插槽都是空着的。里面放一张不带外壳的转接卡不会改变受力结构。里面的SSD颗粒上 ...
不加东西里面有防尘盖支撑，所以不会受力变形，防尘盖作用很大的，起到横向支撑的重要受力平衡，34mm插槽顶下来防尘盖，导致受力不平衡。我各种Expresscard经常用，原来常用1394卡，AV采集卡，USB3，ESata，1000M网卡，SD读卡器轮番用。SD读卡器还分USB接口和PCIE接口，10几年都不曾空着Expresscard，所以掌托受力不均坏了几个。
本来提提建议，希望楼主能更好的改进产品，但是楼主反对，我也不说啥，不过楼主连焊个USB都怕乱插，这个想裸奔，对于小白来说是很危险的
wj321 发表于 2023-6-26 17:40
不加东西里面有防尘盖支撑，所以不会受力变形，防尘盖作用很大的，起到横向支撑的重要受力平衡，34mm插槽 ...
仔细看视频，单PCB插入以后，防尘盖会弹起来将ExpressCard接口封住，和不装之前一样的状态。如果你认为防尘盖会增加ExpressCard插槽的强度，那么这就是最好的安装方式。
我爱路过2 发表于 2023-6-25 15:28
这个好多年前就有了，某宝有卖家在卖的。价格是70一个
我现在就在用78元一个我是X230 装在里面用四叶草作为引导作为启动盘用，启动时多几秒，但启动后 速度飞快
保护电路有做吗，我真有人热插拔使用{:1_236:}
singrila 发表于 2023-6-23 15:45
直插可以用的?可以做系统盘吧？
T540P 试过折腾clover，然后把系统安装到NVME硬盘里面，速度和SATA3.0速度差不多，但是出现卡死状况，后来老老实实用作储存盘，稳稳的
至此T540P塞下4块盘。
zj7344426 发表于 2023-6-27 09:47
T540P 试过折腾clover，然后把系统安装到NVME硬盘里面，速度和SATA3.0速度差不多，但是出现卡死状况，后 ...
卡死是发热是你用的盘发热量太大，多数是三星的，做系统盘要上导热硅胶，去掉外壳绝缘层
wj321 发表于 2023-6-27 15:19
卡死是发热是你用的盘发热量太大，多数是三星的，做系统盘要上导热硅胶，去掉外壳绝缘层 ...
让你失望了，东芝的~
zj7344426 发表于 2023-6-27 15:59
让你失望了，东芝的~
东芝没用过，我只用过海力士和三星，海力士加了散热硅胶，去掉绝缘层之后，当系统盘没啥问题。三星就算加了散热都容易超过90度，会突然降速，导致卡顿。
每个ssd的降频温度不同，我只是说，这种卡因为散热空间小，而且还有绝缘胶带隔热，如果当系统盘的话，必须加散热硅胶，当数据盘因为访问时间短，次数少，所以温度不会很高，不会撞墙降速。当不当的了系统盘，取决于散热好不好。
wj321 发表于 2023-6-26 11:28
就是不用动烙铁，只用转接板，不破坏外观，就能直接接3-4块硬盘。主盘位1个，minipcie的不接网卡2个，接 ...
"minipcie的不接网卡2个"
我查了下，x201两个mini PCIE 口，一个给wifi，一个给3G，都不能连硬盘，请问怎么实现的？
wj321 发表于 2023-6-27 16:12
东芝没用过，我只用过海力士和三星，海力士加了散热硅胶，去掉绝缘层之后，当系统盘没啥问题。三星就算加 ...
嗯，所以还是原机ngff 2242稳稳的，Express Card 转NVME 用作数据储存吧。
T61可以使用吗？ @iPhone 8 Plus客户端
本帖最后由 imdx 于 2023-6-30 19:39 编辑
放一个BG4 256GB在T60p的ExpressCard插槽中的测试数据，PCIe版本为1.0x1，理论速度250MB/s，测试数据如下：
顺序读写还算正常，没超过理论速度，这个速度已经超过SATA1的理论速度了，可以算是T60p上最快的硬盘接口。
从Linux的dmesg数据来看，T60p的PCIe似乎是2Gbps？搞不清楚，SATA是1.5Gbps的SATA1.
[ 1.593195] pci 0000:04:00.0: 2.000 Gb/s available PCIe bandwidth, limited by 2.5 GT/s PCIe x1 link at 0000:00:1c.2 (capable of 31.504 Gb/s with 8.0 GT/s PCIe x4 link)
[ 7.612270] ahci 0000:00:1f.2: AHCI 0001.0100 32 slots 4 ports 1.5 Gbps 0x1 impl SATA mode
[ 7.953349] ata3: SATA link up 1.5 Gbps (SStatus 113 SControl 300)4K-64Thrd数据就比较离谱了，感觉是测试软件的bug，不可能这么快，总分1946，比在X230上的PCIe 2.0x1还要快，总之就是很离谱。
下面是一张BG4 512GB在X230的ExpressCard中的测试数据，这个数据看起来正常多了。
不知道是否和Win7的NVMe驱动有关系，另外Deepin Linux真不错，NVMe直接识别，各种信息都可以看到，比Win10下面信息还要全。理论上Win7的NVMe驱动也可以做得和Win10一样好，现在这样连SMART信息都看不到更多的是商业策略的考虑。
想买一个无外壳的版本，目测散热会好些，请问购买方式，谢谢
imdx 发表于 2023-6-23 15:02
补充B站介绍视频 ，欢迎一键三连投币点赞：https://www.bilibili.com/video/BV1ha4y1A7Tu/
ExpressCard详 ...
这速度和SATA II没啥区别，没意义太浪费了
alexz2004 发表于 2023-7-1 06:55
这速度和SATA II没啥区别，没意义太浪费了
SATA2是300M/s，PCIe2.0x1是500M/s，SATA3是600MB/s
T60p这样的机器只有SATA1，最高150M/s，而它的PCIe 1.0最高250M/s
X230是PCIe 2.0x1，500M/s对比600/s比SATA3略低。
P50这样的机器是PCIe3.0x1速度远超SATA3
SSD最重要的是4K读写性能，顺序读写也重要但是没有那么重要。本身ExpressCard接口就是废物利用，更不存在浪费一说。
本帖最后由 303479860 于 2023-7-1 11:20 编辑
imdx 发表于 2023-7-1 07:03
SATA2是300M/s，PCIe2.0x1是500M/s，SATA3是600MB/s
T60p这样的机器只有SATA1，最高150M/s，而它的PCIe 1 ...
大佬，我是T61的，想问下你现在还有卖的没，我想买一个{:1_247:}
303479860 发表于 2023-7-1 11:11
大佬，我是T61的，想问下你现在还有卖的没，我想买一个
补充一下T60安装情况，T61应该也是一样的。
T60的插槽是双层的，底部是PCMCIA，顶部是54mm ExpressCard插槽，洞口的挡板同时封闭两个插槽，因此比X230的挡板长了一倍。
使用54mm和34mm外壳安装到顶部的插槽一切正常。如果不用外壳直接安装PCB，安装没问题，挡板可以正常盖住洞口，但是由于PCB尾部自然下垂，会把挡板挡住，导致无法将挡板放平，无法取出转接卡。只能拆下掌托，用镊子把PCB尾部向上挑起，才能把挡板按下，将转接卡拿出来。
PCB会挡住挡板：
镊子将挡板挑起，可以将挡板按下。
注意绝缘覆盖的高温胶带不能超过M2连接器，否则可能会挡住ExpressCard接口挡板。
简单总结就是，装很容易，拆需要拆掉掌托，其实也很容易。
imdx 发表于 2023-7-2 08:46
补充一下T60安装情况，T61应该也是一样的。
T60的插槽是双层的，底部是PCMCIA，顶部是54mm ExpressCard插 ...
感谢，收到了{:1_261:}
牛人！可以搞個眾籌，也不要局限在51NB，擴大一下影響，銷量會大些。
没看到出预购链接啊
imdx 发表于 2023-6-30 19:26
放一个BG4 256GB在T60p的ExpressCard插槽中的测试数据，PCIe版本为1.0x1，理论速度250MB/s，测试数据如下： ...
正常，看我以前的帖子，PCIE1.0×1就是2.5Gbps，但是PCIE1.0用到是4：1纠错算法，带宽损耗20%，于是最大有效带宽就是2GBps，实际测试NVME速度在170MB/s-195MB/s之间
2242的NVME现在很便宜了，某多多国产货才220元1TB，值得给这种老机升级用
timorny 发表于 2023-6-27 01:01
我现在就在用78元一个我是X230 装在里面用四叶草作为引导作为启动盘用，启动时多几秒，但启动 ...
我也打算整一个，这个express 转msata作为启动盘很麻烦吗？
求教程
39123811 发表于 2023-7-3 11:52
我也打算整一个，这个express 转msata作为启动盘很麻烦吗？
求教程
如果不上散热硅胶，做好散热，确实不建议当系统盘，容易有突然撞温度墙的引起的卡顿问题。
解决了温度问题，确实很爽，clover启动多7s左右，但是从按键到进系统不超过30s，而后就非常快而迅速，但是前提是解决NVME散热问题。
39123811 发表于 2023-7-3 11:52
我也打算整一个，这个express 转msata作为启动盘很麻烦吗？
求教程
百度有很多教程 不算麻烦
购买链接，拍2个
这段时间玩了很多M.2 NVMe协议的短硬盘，这里短硬盘特指2230和2242外形的硬盘，对应的长硬盘就是2280外形。2280已经成为事实上的新一代硬盘标准了，这里不表。这里推荐一下比较好的短硬盘。
首先说一下短硬盘的来源，和2280硬盘不同，大厂的短硬盘基本不会进入零售渠道，能买到的都是来自拆机，很多联想、Dell的机器内置短硬盘，出厂默认容量比较小，很多人到手就换了。另外一个来源是各种游戏掌机，比如SteamDeck掌机，华硕ROG掌机等等拆机，这些盘大都使用时间短，大厂OEM采购品质也有保证。
1）西数SN740，这个是目前的短硬盘旗舰，112层TLC，BiCS5，单面颗粒最大2TB容量，2230外形，PCIe4.0x4接口，实测速度很好，待机温度也很低。海鲜市场很多512GB的版本，来自华硕ROG掌机拆机，通电时间都很短，健康度也很高。
2）海力士BC711，PCIe3.0x4，128L-TLC，单芯片方案，性能强，待机温度也很低，这个SSD稍微厚一些，不过ExpressCard卡也能装进去。
3）铠侠BG4，96层BiCS4，性能一般，待机温度还可以，很多Dell机器喜欢用这颗短硬盘，因此也很容易买到。
4）西数SN520，64层TLC，B&M-KEY双缺口，B-KEY插槽也能用，这货有个特点，2280可以剪短成2242，功能没有影响，它的后继者SN530修复了可以剪短的bug
上面推荐的都是自己有闪存工厂的大品牌，质量可靠，其它杂牌整体不太推荐，尤其是价格非常便宜的，谁也不知道会给你用几手闪存颗粒。
还有个大厂三星也没有涉及，本身三星的短硬盘型号就比较少，据有的朋友反馈三星的短硬盘功耗和发热比较严重，而且还有0E门的影响，整体也是不推荐。
动手达人，支持拉
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