又一个死马当活马医的案例，后面T430要做散热改造了，底板孔洞已经打好，散热用焊锡加热管，加相变硅胶。38 ...
你这样折腾就不是 ,笔记本了.成台式机了.试一试水冷外接吧,那cpu 温度压不住的. 风雨同舟 发表于 2024-5-5 13:52
T430，因为自己手欠，已经弄好了1080P液晶，因为有少许漏光来回倒腾，又找回原来高分的液晶板，用1080P转接 ...
总算把热管用焊锡弄上了，同时键盘123WE键下方塑料膜撕了，进风量确实大了很多，而且热管都在上方，D壳没必要打洞，22度室温I7 3820QM烤机能压在90度以下，相变硅脂也有些作用。毕竟是独显T430，如果是集显确实能压到85度。唯一感觉不好的就是键盘左边被顶起好多。改装后效果还是很明显的。
本帖最后由 风雨同舟 于 2024-5-20 18:47 编辑
加铜管还是需要焊锡粘合，散热传递更快，之前分分钟100度。这次改进后温度是完全压住了。之前铜管焊接不平整，键盘上翘厉害，不能忍，昨天又重新加工把铜管压在1.5MM以下，并做了平整。
重新上了相变硅脂，今天测试下来，完全压住了，42瓦频率没有出现波动，一直高速运行。完美了。
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