某些场合下，霍尼韦尔相变片7950完败给信越7921
本帖最后由 COCAIN 于 2023-8-17 06:23 编辑以前我说过，需要弹性扣具才适合；
原因：
0.2mm厚度的霍尼韦尔相变片7950，需要足够高的压力（官方数据50psi 下热阻才能到0.04）才能压薄到普通硅脂的厚度（按7921参数约0.025mm，相当于1/8）；
50psi是个什么概念？ 换算到公制单位=0.3448MPa，以CPU+PCH面积约200mm2计算，相当于需要6.8公斤重的东西压在CPU散热器上；
我给笔记本换相变片，都是按住根部-反方向掰一下四个弹片，同时CPU散热器 - D壳之间有弹性的硅胶导热垫，在高温下不断地压薄相变片；实际拆开后，相变片像薄薄的一层霜，隐约能看到CPU基色；
同一台T480s，信越7921换相变7950后，FPU压力测试-性能释放提高2-3w，（都是顶着97度温度墙下），这种情况下，相变7950完胜；
部分台式机和有些配均热板的笔记本（对，P15 Gen2），其压散热模组的螺丝没有弹簧或弹片，相变7950未必效果最好（肯定是比出厂垃圾硅脂强不少）；
举个例子：
刚入手NUC11（没有弹性的CPU扣具），手头信越7921所剩无几，直接用了霍尼韦尔相变片7950；
今天换上了补买的信越7921，同样室温28度、FPU压力测试10分钟+，信越7921 比 霍尼韦尔相变片7950 温度(IA Core) 低6度；同时4个核的温度差也小多了；
（左：7950，右：7921）
清理霍尼韦尔相变片7950之前拍照，CPU、导热铜片上都是挺厚的一层，明显没压薄
顺手找了4个弹簧垫用在扣具上，螺丝M3x4实在太短，勉强装上了；以后有机会买点M3x5\M3x6准备着
看来不能迷信相变片 哪个用起来方便些？ 大佬研究的很彻底啊。一定压力的效果主要还是让相变片变薄么。 最近给P15Gen2换了绿巨能的所谓的高导热相变，装回散热模组之前忘了撕掉膜，重新拆机撕膜，CPU位置是明显可以压薄的，但是能压到啥程度就不知道了，因为膜四周被压溢出了，GPU部分好像就保持原样了。等过一阵子不得劲了再换硅脂试试看 打算给自己的E5洋垃圾换下硅脂，记得之前，论坛有机友说是：极客温控，是真的
到淘宝去看了下，霍尼韦尔相变片7950或信越7921，比我10块钱的E5洋垃圾还贵，:-|E5顶盖比较大
算了 搞点牙膏了事 7950是半固态状，想压薄50psi估计都不够，50psi只能保证相变片紧贴cpu或散热片 最近给X1 2018换的7950相变片，刚开始待机温度比之前还高，2次鲁大师跑分后温度开始正常，26℃空调房，空载基本可以在40℃以下。 7921的前一个月是很彪悍的，但半年后7950应该会反超{:1_300:} 多磨合两周看看？ 只买过信越7783，好像还有一个另外的型号记不起来了，这俩家伙都像水泥一样，实在是太难涂了，所以在没用相变之前，用MX-4过度了一阵。现在偶尔折腾一下，除了温度高的会用相变，其他时候可能就顺手拿买CPU时候送的小袋硅脂或者小注射器封的硅脂直接一涂，抓着啥算啥…… 7950耐久性好，适合懒人，7921适合勤快人，液金适合勇士，因为一不小心就要变烈士。 猪尾巴卷卷 发表于 2023-8-16 10:51
7950耐久性好，适合懒人，7921适合勤快人，液金适合勇士，因为一不小心就要变烈士。 ...
就这个道理哈，哈哈 楼主解答了我对相变片的困惑。
我之前脑补过相变片的情况，也是和散热器的压力有关，不过我想到的是每次开机-关机后的温度变化，热胀冷缩，导致的相变片和cpu和散热器之间的分离。
好的硅脂应该是要考虑到这个问题，在每次冷热交替的时候尽量恢复原状的。 相变硅脂围在外面一圈，中间用高导热硅脂。再关于这个中间的硅脂，是要老硅脂，不出油的，不会有空泡。 本帖最后由 COCAIN 于 2023-8-16 15:45 编辑
缘分天注定 发表于 2023-8-16 13:01
楼主解答了我对相变片的困惑。
我之前脑补过相变片的情况，也是和散热器的压力有关，不过我想到的是每次开 ...
正常用，热胀冷缩不怕；用相变片之后少拆，尤其CPU温度还高的时候，会产生间隙
猪尾巴卷卷 发表于 2023-8-16 10:51
7950耐久性好，适合懒人，7921适合勤快人，液金适合勇士，因为一不小心就要变烈士。 ...
哈哈，很生动形象的比喻 看了几遍楼主的帖子，我有些把握不住，是不是这个意思：
1.相变片需要一个较大的压力，才能发挥好的作用？
2.硅脂用上之后，会在cpu和散热器之间，保持一个较大的厚度（比相变片厚），所以效果比相变片好？
3.四个弹片往相反的方向掰，是哪个方向？
纷飞冷雨 发表于 2023-8-17 10:53
看了几遍楼主的帖子，我有些把握不住，是不是这个意思：
1.相变片需要一个较大的压力，才能发挥好的作用？ ...
1、是
2、错；
导热系数定义：是指在稳定传热条件下，1米厚的材料，两侧表面的温差为1度（K或℃），在一小时内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度 （W/(m·K)。
很明显导热材料是面积越大 或 厚度越薄，传热才越好；主要靠导热系数400的紫铜传热到鳍片-被风冷，硅脂类导热系数不到10，所以少拖后腿-越薄越好，填补紫铜/CPU表面的不光滑即可；
信越7921属于半液态，常温下可用手按散热片画圆弧状压匀，紧固散热片螺丝时就已经将其压薄了；
相变片常温下是固态硅脂，常温下没法压薄（很容易碎或断裂，产生空隙）；只能装好之后由CPU加热到45度以上才变液态，无弹性扣具的CPU面 - 散热片面的距离是受螺丝限制而固定的，所以液态相变向四周扩展过程中只要不再"受压"就不再继续“变薄”；
事实上图片里使用过的相变片7950已经变薄了，面积大了2-3倍，换算下来厚度约0.07mm（0.2mm/3倍）；但仍比信越7921要厚很多；
（最简单的换算：霍尼韦尔相变7950导热系数8.5、信越7921导热系数6，相同涂抹面积下，如果前者厚度超过后者 8.5/6=1.41倍，那么就没有优势）
3、向上，红色箭头方向
humsg 发表于 2023-8-16 13:24
相变硅脂围在外面一圈，中间用高导热硅脂。再关于这个中间的硅脂，是要老硅脂，不出油的，不会有空泡。 ...
指出你一个错误：相变不需要很大的压力。我都换过，甚至天天拆的switch上也用相片。正常设计的扭矩扭紧后就可以了。相变到温度也是会融的，到时候就跟普通的硅脂是一样的，只是他的使用期限会长，不会像普通硅脂那样几年内干成沙粒而已。
如果不信自己，可以散热扣上之后跑一段时间，然后在扭一下看看还能不能扭紧（一般是不用的，相变并没有很厚到能有这么大的公差）。
至于跑分，相变是需要一个过程的，一开始表现会不大好，因为刚上上去是固体的一片（仅限相变片，非相变膏），等跑机融几次嵌合之后表现就会 趋于稳定，应该和7921，tfx差不了1，2度，他主打的就是持久，省心，少折腾。
你想要再低那么一度，按我上面的办法试试，也是我从别人的方法总结出来的。 humsg 发表于 2023-8-17 13:34
指出你一个错误：相变不需要很大的压力。我都换过，甚至天天拆的switch上也用相片。正常设计的扭矩扭紧后 ...
switch cpu运行的时候原硅脂大概保持在50-70度，我换上相变片的时候是平的，拆过switch的就知道他的热管边上有缝隙，多余的硅脂会被挤出来，然后运行过一段时间后，我看相变片融了被挤出来了多余的。所以我就知道出厂的正常扭力也是够了的。更别说现在的笔记本睿频动不动就超90度了。 我的相变片在目前用了7年左右，老化了，机器很热，我没试过原厂硅脂能用多久，7年对于相变片，是时间够了还是提前老化了？ Mark一下，回头换时再研究！ 刚买了两片7950的相变，备用。 thankdad 发表于 2023-8-16 09:33
7921的前一个月是很彪悍的，但半年后7950应该会反超
没错，相变硅脂性能不一定有多猛，稳定性可是非常好 本帖最后由 COCAIN 于 2023-8-22 09:24 编辑
thinkpadw550 发表于 2023-8-16 09:58
多磨合两周看看？
相变7950已经用了一个月了，期间试过再紧螺丝，根本紧不动；
续集：
买来弹簧垫、M3x5/x6/x8螺丝，最后确定M3x6长度合适；原螺丝M3x4.5太短（像非标定制的，头部很小）；具备改造为弹性扣具条件；
故技重施、翻车：把四角刚性扣具反方向掰了1-2毫米，更换硅脂，希望进一步压薄信越7921；美滋滋烤机，没想到性能释放仅1x瓦，CPU就100度了，重复几次都这样；
拔电源、纽扣电池，开机键放电复位，之后再也开不了机了，电源灯亮一会就灭，屏幕完全没显示；DP、HDMI试了个遍，不行；
松开扣具螺丝，可以开机了，性能释放4x瓦；这才意识到主板被扣具拉变形了；更换硅脂，重新掰回扣具并紧固，性能释放恢复到67w正常；
贼心不死，再上相变7950：不锈钢弹簧垫的弹性不太大，很容易被压平；仍报一丝希望，重新替换为相变7950，边烤机边紧固螺丝，累计又拧了1/2~3/4圈不等(4个螺丝不一样)，3-4个周期下来，眼见CPU温度从96度降到了80度；成功压薄7950，胜利~
（拆装几次，7921/7950累计消耗掉约30大洋....{:1_237:}）
图：原扣具螺丝、现弹簧垫+螺丝
图：烤机温度降至80度，7950反超7921低6度
学习了，受益匪浅 烤机时扭螺丝是有风险的，焊锡高温可能软化，天知道下面的焊锡是不是低温焊锡，这玩意就是i设带头弄起来的，高温下还是少动它。 楼主能否直接告知，在什么情况下用相变片，在什么情况下用硅脂？在什么情况下要把刚性扣具反方向掰1-2毫米？ 多谢分享
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