【原创】乾坤大挪移之X1 Carbon gen 10 gen 11（gen 9）
本帖最后由 humsg 于 2023-12-22 19:14 编辑受到天启的启发，再加上新的太丑，平常也需要vm，就弄了台2023年的顶配想和30周年机换一下，于是有了第n+1次拆机（顺便说一下电池边上那一圈的6颗螺丝是真的软）。这里有个失误的地方就是本来想上wwan 5g网卡，看了很多前几代的x1c天线更换教程什么的，看上去很简单，结果因为功课做得不足，没想到天线那么大，本来以为是红圈的范围，没想到是白圈的，这下子又不忍下手切，只能作罢。（顺便说下gen 10和gen 11 网卡fru不通用）
主板99.99%一样，电源插口卡槽略有变化而已。
30周年gen 10
gen 11
30周年gen 10
gen 11
上：gen 11，下：30周年gen 10
换完装机一切完美。但是，等等，这个小红点的手感是怎么回事？我第一台thinkpad还是烂脑娃刚刚接手的时候，那时候除了有键盘代工手感不同外其他的倒也还好，这次也算是烂脑娃复刻了（但那时候也没有遇见小红点飘移的情况，那块键盘是chinoy，虽然风评没有NMB的好，但我没摸过NMB的键盘）。
就是30周年gen 10的原装A键盘手感很好，材质比gen 11的B键盘要滑，像是ABS，gen 11的有点磨砂的手感，材质感觉像是PBT，虽然应该只是来自不同的代工厂的差别。但是明显30周年gen 10的A键盘品控要好很多（我也没看出来到底是哪个厂），键盘底下led灯饱满，键帽高度均匀一致，就是按键清脆，特别是小红点的三键；gen 11的B键盘就闷闷的，功能键感觉都塌了一点，仔细敲空格键会感觉键程更短了（当然我没有量，不必自找烦恼），每个键帽感觉都比gen 10的A键盘要缩了1mm以内，换上后可以发现填不满整个c面（当夜这也是可能c面来自不同的厂，尺寸做工略有差异，这点在换装主板的时候可以感觉到，其中有个c面框会更窄一点，这也是为什么我会拆了ssd好弯曲主板一点好塞进去）。
最主要的换键盘的理由就是小红点了，我看了很多人说就算是申请售后，换的键盘的小红点还是会频繁“飘移”，就是频繁的自动纠正。这点可以参看这里：[一般] 指点杆 小红点 漂移问题 详解，https://www.ibmnb.com/thread-780477-1-1.html。
我从来就是thinkpad小红点100%使用者，用thinkpad的时候是不接鼠标的。所以一上手就感觉出来了，可能是代工厂的质量，可能是品控，也可能是太灵敏，换了驱动（两个机子都互换过），也没有调整的地方，如有的话请指出。30周年gen 10的A键盘小红点实在是“太灵敏”，自动纠正是30%的概率，也就是说浏览一个上下滚动的网页，基本是80%松手之后就会往反方向自动纠正，每次需要等几秒，很是凹糟，而且看了很多帖子，以为正常，直到摸到了新买的gen 11的B键盘，同样的习惯，到现在为止，几天了，还没有一次飘过，也不知是做工不行，不够灵敏，还是这次烂脑娃的代工厂品控给力（但是键盘整体像刚刚说的一样，整体质量肉眼可见不如A键盘）。
总之又一次n+2不得不仔仔细细拆了键盘互换。看图可以看到我说的质量差距。
键盘特别软
虽然斜着看灯带有差距，但是从正面来看基本没有差别。
拆机基本没有什么难度，但不建议尝试，特别是要装两次键盘，没有耐心很难在又不花螺丝又不划坏哪里的情况下弄好，特别是键盘右上角的那块隔热泡沫贴纸，要撕得既小心翼翼，但又要使劲，其中有一块我还是不小心切了一个小角，键盘上的螺丝有的好拧，有的不好拧，拧多了就会花，我也没有备用的。本着宁费时，不要花螺丝的心态，两块键盘拧好好几个小时，除了几个螺丝不使劲拧不上能看出来外，其他基本算是出厂状态。
最后的最后就还是烂脑娃的品控问题，b面脱胶了，唯一的4k屏也不好弄，只能忍着了。
楼主够折腾的，辛苦并快乐着。{:1_272:} 哎哟喂，就这个键盘费老了劲了吧，得多少颗螺丝 为了vm，还是11代X1C最省心，基频i5 2.4/i7 2.8 真折腾啊。。。 两台gen9的x1c，一台大内存一台4g，想挪4g，最终都没动手。gen9这代机器真是遗憾，两台都不完美。 直接上顶配带5G的就好。省得麻烦。 这互换键盘，就要拧4次键盘螺丝。。。。。。太有耐心了，佩服！！ 手工了得 这倒装键盘就是没正装键盘好更换 LZ真有耐性，单程70多颗1平方毫米不到的小螺丝，连续两次拆和装，想想我都头大！ 楼主牛啊！diy的快乐！ 这个厉害了。 够折腾的 michael12 发表于 2023-12-25 04:02
LZ真有耐性，单程70多颗1平方毫米不到的小螺丝，连续两次拆和装，想想我都头大！ ...
我已经基本看不清这些小螺丝了，没法弄了。 组合这事我干过
的确需要耐心 暑假期间帮一个坛友组合2台 X1C 2021 桌子都摆不下 本帖最后由 humsg 于 2023-12-29 22:04 编辑
更新一下后续：B键盘的品控（尺寸）肉眼可见是比A缩一点，导致装上发现歪了？一些（大概1mm内，但是明显c面的缝隙更大了（并不是c面模具的问题，新机的时候就发现了但是没在意忽略了），就是B键盘填不满c面，显得不饱满，更加突出了缝隙（特别是我头顶直光下来更明显），于是我又拆了一遍，让B键盘大概置中，让缝隙平摊在键帽两边而不是漏一边，看上去稍微好些。所以估计是因为B键盘品质没有A键盘的好，所以小红点不会因为太灵敏而飘移吗{:1_239:} （至今用了几天，只发生过1次0.5秒左右的纠正飘移，而A键盘是时不时就纠正飘移，每次都2秒往上）
还有就是电源键质量也不一，就不说了，省得会有人纠结。
X1C Gen9 与 Gen10/Gen11 除了SIM卡槽口不一致，其它接口位置都一样吧？
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