手机现在就是这样的，c口壳子是cnc一体在中框上的，中间触点舌片独立固定在小板上，坏了甚至可以直接换舌 ...
这是C口外框和触点分离了吧，强度靠中框来提供
我说的是传统C口插到C壳开孔里，C壳开口大于C口外框尺寸，0.5mm旷量刚好插进去动不了这样。C壳只负责限制这个C口的竖直自由度，焊点负责限制水平自由度，要开小板的原因是因为横向插入这个操作，只有一块大板没办法既向左插入又向右插入，毕竟两边都有接口 本帖最后由 thankdad 于 2024-3-16 11:38 编辑
火鸟666 发表于 2024-3-15 22:42
咱们就只说说c口一个点，2024年御三家的高端商务本xps14，ThinkPad x1c，惠普 战，除了联想，都对c口进行 ...
又一个“只要跟联想不一样的，那一定是联想的锅”。
只有联想用碳纤啊，为什么其他不用吗？那是联想落后吗？有没有另一种可能，工艺进步后真的不需要加固了呢？ 联想不过是做了第一个罢了。
只有拿插爆C口焊点的实例和返修数据，否则就是空口白牙随你说，我还说我和我的同事21款以后C口0损坏呢？能说明啥？
我说一个事实，B站知乎上大把多掐烂钱专业黑联想的，只要联想有点小问题就会被他们无限炒，之前炒作LTS，专利投票，国行美行异价的就是他们，就这样目前也还没有炒作C口加固问题的，以联想本本的体量，要真有“C口门”，找几个插爆C口的实例炒作下不难吧。
StormBolt 发表于 2024-3-16 09:18
做小板，接口露头横插到外壳开孔里面去就可以了，万一坏也是换小板，重点不是固定脚有几个，螺丝有几个，而 ...
对的。很多商务本就这样搞。联想在用户用鞭子抽的情况下，考虑接口用小板. T14 GEN 5 开始做一个小板。明年可能会有两个小板。这样C 口坏了，换一个小板，成本就低了。 thankdad 发表于 2024-3-16 10:58
又一个“只要跟联想不一样的，那一定是联想的锅”。
只有联想用碳纤啊，为什么其他不用吗？那是联想落后 ...
赶紧打住吧，你说没坏，说没必要都可以，我非常认可
一说先进一站联想，瞬间掉到负分
就事论事，站队你就输了 StormBolt 发表于 2024-3-16 11:31
赶紧打住吧，你说没坏，说没必要都可以，我非常认可
一说先进一站联想，瞬间掉到负分
以前大把人站屏幕防滚轴的，他们有输过吗？在这里，输赢跟真相没太大关系，更多的是黑不黑联想罢了。你说的对，有些话我改下吧。 thankdad 发表于 2024-3-16 10:58
又一个“只要跟联想不一样的，那一定是联想的锅”。
只有联想用碳纤啊，为什么其他不用吗？那是联想落后 ...
这种详细的维修数据除了厂家自己谁能看得到，网上有插爆维修案例，但也能只能是个例，不会有统计数据，但是我们可以根据设计去推测，联想用碳纤维啊，可以推断比铝合金轻便坚固耐压，这是优点，但是也会造成前期A面结合部断裂的缺陷（后已修复，这是材料本身的特性，铝合金就绝对不会出现这种情况），同样c口加固也可以推断比没有加固耐用性高。联想优点我也说，缺点也说，难道说优点就是水军，说缺点就成了黑子，就是炒作吗。并且技术讨论本身都是讨论进步的可能性，作为一两万的高端商务本，二三十块的成本相较于低端机没那么敏感，为什么不做得更好 thankdad 发表于 2024-3-16 10:58
又一个“只要跟联想不一样的，那一定是联想的锅”。
只有联想用碳纤啊，为什么其他不用吗？那是联想落后 ...
x1c那个碳纤A壳是CFRP，carbon fiber reinforced plastic，塑料里面掺了点碳纤，主要还是塑料。
你不会以为这玩应A壳是全碳纤的吧。。。
这玩应其实主要就是个炒作概念，跟其他的玻纤塑料一样本质都是塑料。
原因还是商业行为，你写塑料很多人会认为不如合金高端，但实际上塑料比合金无论是电气性能还是工学都强多了。
ssc505684708 发表于 2024-3-16 11:57
x1c那个碳纤A壳是CFRP，carbon fiber reinforced plastic，塑料里面掺了点碳纤，主要还是塑料。
你不会以 ...
我知道啊，纯碳纤根本不是长这样的。但高端机几乎清一色的金属材质，只TP是塑料样，这也并非联想的问题吧？ thankdad 发表于 2024-3-16 12:02
我知道啊，纯碳纤根本不是长这样的。但高端机几乎清一色的金属材质，只TP是塑料样，这也并非联想的问题 ...
大和属于IBM的时候祖传的手艺就是玩塑料，以及铸造镁铝合金防滚架。
同时期的笔记本塑料件都比不上thinkpad。
现在也就还是这些祖传手艺，只不过把以前R系列的塑料A壳玩出各种花样。
塑料没什么不好，我挺喜欢塑料的，包括C面。因为目前没办法解决金属C壳漏电的问题，特别是GaN电源普及的今天。
ssc505684708 发表于 2024-3-16 11:57
x1c那个碳纤A壳是CFRP，carbon fiber reinforced plastic，塑料里面掺了点碳纤，主要还是塑料。
你不会以 ...
x1c的A面还真就是碳纤维，不是之前ThinkPad上用的碳纤维增强塑料或者玻纤增强塑料，使用碳纤布浸润环氧树脂，其实就是咱们常说的碳纤维，但是碳纤维没办法做结构件，所以必须用工程树脂加金属做结构，前期工艺不好，结合的地方会断裂，这几年没听说过了。虽然强度高，但是不耐磨，还有就是涂层，除了这些还真没什么不好的地方
火鸟666 发表于 2024-3-16 12:50
x1c的A面还真就是碳纤维，不是之前ThinkPad上用的碳纤维增强塑料或者玻纤增强塑料，使用碳纤布浸润环氧树 ...
X1C从19款开始的模具，A面材质的主语都变成了fiber了，不再是hybrid或plastic了，但说实话，我真没感觉到18款和19~21款的材质明显差别，我只是当成了新的命名，不知可有直观对比？ 火鸟666 发表于 2024-3-16 12:50
x1c的A面还真就是碳纤维，不是之前ThinkPad上用的碳纤维增强塑料或者玻纤增强塑料，使用碳纤布浸润环氧树 ...
以前经济形势好的时候联想的PRSEF还诚实一点，会写是碳纤/玻纤强化塑料
后面就不写了
NBC说还是CFRP
不过很环保就是了，用了一部分rCF，从波音787边角料回收的（确实牛逼）
本帖最后由 ssc505684708 于 2024-3-16 16:11 编辑
火鸟666 发表于 2024-3-16 12:50
x1c的A面还真就是碳纤维，不是之前ThinkPad上用的碳纤维增强塑料或者玻纤增强塑料，使用碳纤布浸润环氧树 ...
而且注意我发的第四个截图，碳纤是用作thermoplastic pellets的reinforcement filler。
我理解是塑料颗粒里面掺的rCF，最后还是要上模具吹成x1c gen12那个外壳。
不是材料学的，只能根据表面意思进行有限的揣测。
------------------------------------------------------------------------------------------
又去看了一下，这个rCF不是掺在塑料颗粒里面的，应该是跟塑料颗粒一体成型的。
类似下面某种结构：
就看碳纤和塑料颗粒的比例高低了。
认领一下，那张主板背面图和C口的标记是我做的，感觉自己搞出了一场骂战，先私密马赛（
不过我还是希望解释一下这个问题。我的主要发言思路是楼主表示C口缺乏额外的保护，展示的图片就是那张正面图，给人们的感觉是A口和音频口有额外焊接而C口是用引固定的，于是就此反驳，仅此而已。
其实我也是认为这种确乎容易捅坏的接口缺个加固铁片即使就心里感觉而言也是令人不安的，而且印象中当时我也对此做了一定的批评，但是楼主估计还是过于注重“破板下沉”这个不是重点的问题，我记得我解释的重点是贴片和布线方式来着（
现在来看C口和其他口的固定方式是一致的，那么应该是骂联想降本增效缩铁片（好像是21年开始缩的？）而不是单揪C口批评。
还有，就目前来看做接口小板的情况要么是厚度不够但是要塞风扇，要么是准备做拉皮机省个物料，貌似除了苹果和还没上市的烂脑娃某机这种小板和排线基本上无法实现雷电级别的高速接口，实在是有点尴尬。维修权是好，但是电气性能上的问题确实令人头疼……
好了，潜水去当隐身人去了，我想我把我的观点讲清楚了。 AlanPlex 发表于 2024-3-16 23:59
认领一下，那张主板背面图和C口的标记是我做的，感觉自己搞出了一场骂战，先私密马赛（
不过我还是希望解释 ...
油管上有个一口东欧英语的鬼佬专修充电口（术业有专攻啊！），整机送修120刀，主板送修60刀，从他发布的视频来看：
1. C口不充电分为C口内部小舌头损坏，和/或管理芯片损坏，整个C口从主板脱落的情况没见过（也许他没发？）
2. 充电C口损坏各牌各型都有，没见联想高发 我手头的2021 xc1已经换主板了 我手头的2021 xc1已经换主板了
页:
1
[2]