关于散热的讨论，我觉得很多人走进了一个误区
本帖最后由 lostepic 于 2024-9-6 15:48 编辑硅脂、相变片、液金，他们的目的是改善散热器和CPU、显卡之间的热交换，
而真正直接影响散热的用户体验，是热从CPU等通过硅脂等转移到散热器然后通过风扇
及时的排出机箱外
很多人追求的，所谓风扇不转，我觉得别想了，那是那个特定阶段CPU芯片的一个骗局，热量通过散热器以及金属后盖做到大部分的释放
现阶段散热其实就是最快将热量排出机箱，而不在机箱发生囤积
所以什么液金、相变片根本不是核心解决方案，他们能解决一点问题，但是不多
那么影响排风的关键是什么？
机箱风道设计、笔记本风道设计在你选择好机器的时候就已经定了，
所以瓶盖**才是王道
通过抬升D壳的高度，让冷空气更多被吸入，也就更容易被吹出(最大限度的改善进气和排气的物理空间距离）
所以我推荐拼多多几块钱脚垫
1240P 没错就是论坛被黑的最多的X1C2022 电池我户外可以用6小时
CPU温度很少在60度以上
液金最初流行起来是为了解决台式机8代CPU，顶盖里面从钎焊减配成硅脂，硅脂比钎焊到热差损耗快的问题，且免除开盖换硅脂的麻烦，本子勤换硅脂就可以
散热器还存在热管与鳍片是否回流焊、接触良好的问题，这个才是热能不能导出来的重点，这里接触不好可没有硅脂、液金等填充物，空了就是空了
至于排出去的问题，本子才是问题。台式风道也没办法解决什么，不要告诉我你降了XX度，除了本子烫手烫腿的，台式说温度的一律不会玩，解决降频才叫解决，这点基本是体质决定，台式机要么没遇到降频问题，要么压不住
台式唯一需要搞散热的是显砖烤内存问题，现在的250W+++畸形卡问题已经严重且普遍，都管畸形叫高端，很多人没意识到问题所在，出问题就在那里赖AMD 同款碳纤维A面
其实这个问题我也想过：为啥散热好了，风扇就转的次数，频率少了？
是因为，CPU，APU的热量第一时间传到了散热片上，风扇转两下，温度降下来了，传感器告知风扇：歇一会；
如果接触不良，传感器发现温度很高，告知风扇开始转，但是传热效果差，风扇只能持续，疯狂的转，最大转速，最后才能降下来 散热的根本就是将CPU产生的热量最大限度排出机箱外
我以前在我的X1C2018尝试过增加热管，贴导热贴。后来发现几乎没有效果，造成D壳还是很热
原因是这些方法，改善热传导，但是更多的热量，依旧囤积在机箱内部。而没有排放出去。
为什么我发帖说走进了误区
因为要改善散热的根本就是最快把机箱囤积的热量拍出去，热传导仅仅是效率问题
就当时搬运工，搬的少，而排风是把热送出去，只要送的快，搬的少也不会造成机箱温度积压
至于台式机，现在机箱几十把风扇加CPU水冷，条件好比大别墅对比我们笔记本的单室套
所以解决问题，要看到问题的根本
瓶盖方法的优势
1、抬高D壳，增大进气体积，也同样改善了进气温度
2、这个高度不像传统的散热底座，无法使用笔记本呢键盘，需要外接
真爱豆豆 发表于 2024-9-6 16:21
同款碳纤维A面
其实这个问题我也想过：为啥散热好了，风扇就转的次数，频率少了？
我这是贴纸，a面划了 lostepic 发表于 2024-9-6 16:31
我这是贴纸，a面划了
我的也是。{:1_241:}。
抬高解决的是进风道的风阻问题，抬高会有改善，但天花板较低，比如小风扇、单热管、散热胶老化、高功硬件等，随便有个问题，风道这点改善都弥补不了 本帖最后由 ssc505684708 于 2024-9-6 18:32 编辑
“很多人追求的，所谓风扇不转，我觉得别想了，那是那个特定阶段CPU芯片的一个骗局”
-> 我根据自己使用习惯调校优化的机器风扇真不转，这目标我在2017年就实现了
--------------------------------------------------------------------
追踪了下后台，点反对的基本确认就是这个哥们了
我觉得是散热片长度太少了的事，，没办法，会增加重量 yuwenjingyu 发表于 2024-9-6 17:04
抬高解决的是进风道的风阻问题，抬高会有改善，但天花板较低，比如小风扇、单热管、散热胶老化、高功硬件等 ...
你谈的基础设计，他谈的后天不同方案的改进效果问题。 我觉得要从根本解决问题,就 是CPU不再发热^v^
谁能造出来,性能哪怕弱一些,就发财了^:^ intel曾经出过一批用于pad的atom凌动系列cpu
用性能换取发热，apple也曾用这类cpu出过笔记本，甚至直接不设计风扇。我公司研发工程师负责声学相关研究的也会用一些没有风扇的主机（包括电源），其实就是机箱外壳散热的设计。现阶段，提高热交换的所有努力都是徒劳的，因为热量会囤积在机箱，像个焖烧锅一样，只有排出和产生达到平衡，才会不影响性能。我觉得垫高d壳是当下笔记本最优解，除非去改变进出风的机箱设计，这个代价太大了 发热不太高通过散热片解决也没问题, 另外,我有个想法,为什么笔记本里的风道不能做成封闭的, 就是将CPU, 热管, 风扇做成一个整体封闭系统, 抽风进风,不要影响设备其它(保持常温), 这样 的封闭散热系统已经在我的Thinkstation S500小主机上实现了, 笔记本实现很难吗? lostepic 发表于 2024-9-6 22:27
intel曾经出过一批用于pad的atom凌动系列cpu
用性能换取发热，apple也曾用这类cpu出过笔记本，甚至直接不 ...
很大部分取决于硬件 小部分取决于调度
atom是当时制程有限 压不下去 想得好 但实际效果懂得都懂 跟今天5nm的Apple Silicon不好比
比如今天的Macbook Air 虽然依旧没风扇但是性能比以前的Intel系列来说 同等散热 是要好得多的释放
举例来说 x1c是8250u 基底还是经典14nm++++++++++的skylake 跟amd的7nm 怎么打？
再说回来 Chromebook也有众多无风扇级产品 人家散热也没见得灾难 也没什么人专门抬d壳
往小了说 手机可没风扇
比如MTK Dimension 9300 人全大核 控不好就是纯烧 控的好就是神机
*我当初L470在Linux用低功耗模式底部几乎不热 也几乎没一点声音 除非用上了Jetbrains工具 或许从根本来说调度就不一样吧 chenxinyi 发表于 2024-9-6 22:34
发热不太高通过散热片解决也没问题, 另外,我有个想法,为什么笔记本里的风道不能做成封闭的, 就是将CPU, 热 ...
据说红魔那个8gen3的平板已经实现了
直接内循环 属实挺炫酷的 chenxinyi 发表于 2024-9-6 22:34
发热不太高通过散热片解决也没问题, 另外,我有个想法,为什么笔记本里的风道不能做成封闭的, 就是将CPU, 热 ...
因为很多芯片都会发热啊，其他地方不就成了焖烧锅了吗 AzureLabs 发表于 2024-9-6 22:51
很大部分取决于硬件 小部分取决于调度
atom是当时制程有限 压不下去 想得好 但实际效果懂得都懂 跟今天5n ...
因为他们外壳散热就够了啊，这是设计的问题，发热低可以这么做，现代笔记本做不到，我帖子是针对最近很多人研究相变片，液金，改造铜管，散热贴，这些所以提高热传递而有感而发，解决方案是针对实际情况而言的，散热是很大的一门生意，逆变器，集线器，我的工作领域，石墨烯涂层的铜管散热片，海拔100多米的水冷，已经各种油冷都会用到，因为应用场景不一样 真是他乡遇故知。
散热脚垫跟我是同款。
不过我比你彻底，ACD三面我是先贴膜，D面再上脚垫。
脚垫三分之一贴上纸片，以后取下来方便。
抬高是有用的，而且用处很大，我试过
手里有台工程机，Bug是风扇不转，需要在系统中用TPFC启动。我在空调风口处做了一个平台，装系统，调整BIOS时候，就把本子放那用，刚开始平放，很热，后来抬高，效果比风扇好，系统装完了CPU也才36度，都怕给冻感冒了 如果不考虑热管内部结构和工作原理，把散热装置（热管+风扇）当作一个整体研究，决定散热效率有四方面：蒸发，对流，辐射，接触传导。
抬高和做封闭风道应该都是主要从对流入手促进散热。
如果以热管为研究对象，提高热管工作效率要的是一个热管两端的温差。
笔记本散热装置不做封闭风道的可能原因是风道会影响热管内部冷却液的“汽化-回流”过程。
推测是：当封闭风道内部风量充足时，能抵消这种影响，但笔记本风扇工作状态跟台式机不同，在无法提供充足风量的情况下，封闭风道内的局限环境会影响对流，并通过辐射形成局部热量潴留。
所以笔记本散热装置的策略还是以提供热管两端稳定温差为主，促进内部冷却液在cpu近端汽化后，于远端液化，并通过毛细管回流到cpu近端，反复循环，这个过程主要利用蒸发。
综上：“蒸发>对流>辐射”的机型（如笔记本），不做风道设计；“对流>辐射>蒸发"的机型（如HTPC，台式），可以考虑做风道；垫高肯定比不垫高好用，因为促进热辐射和对流。
（周末蹲马桶有感）
真没那么复杂，1本子性能不行功耗已经是往死里压的，2制程提升可以降低发热
没有这些，折腾散热能玩出花来就有鬼，折腾空间都是上面两个给的，所以楼主说得好，特定CPU阶段的骗局啊
在此基础上，风扇转无声，转小声，都远远强于不转，能量守恒，这就是骗局所在，骗自己没用 上两张图吧，签名机，屏幕120HZ
alonexuan 发表于 2024-9-7 12:19
抬高是有用的，而且用处很大，我试过
手里有台工程机，Bug是风扇不转，需要在系统中用TPFC启动。我在空调风 ...
换回测试版bios就好了，编译正式版bios跟新不了ec，风扇就不能正常驱动 lostepic 发表于 2024-9-7 20:29
换回测试版bios就好了，编译正式版bios跟新不了ec，风扇就不能正常驱动
谢谢！就是测试版BIOS和EC，手里没有合适的烧录器备份，不敢升级，工程机的程序玩废了麻烦就大了 Motton 发表于 2024-9-7 19:52
上两张图吧，签名机，屏幕120HZ
还能调转速的？方便分享一下软件吗？ 纯纯进风设计不行，你没用过垫起不垫起都没区别的好机器？ alonexuan 发表于 2024-9-7 21:15
还能调转速的？方便分享一下软件吗？
两个主要软件，一个是tpfans（根据温度调风扇），还有一个是CPU Manual Gear（站里thankdad的创作控制CPU的速度）
连接放下面了：
https://www.reddit.com/r/thinkpad/comments/qjlal2/tpfan_control_on_newer_thinkpads_share_your/?rdt=61674&onetap_auto=true&one_tap=true
https://www.ibmnb.com/forum.php?mod=viewthread&tid=2044071&highlight=gear Motton 发表于 2024-9-8 09:32
两个主要软件，一个是tpfans（根据温度调风扇），还有一个是CPU Manual Gear（站里thankdad的创作控制CPU ...
感谢兄弟分享！ ssc505684708 发表于 2024-9-7 12:46
如果不考虑热管内部结构和工作原理，把散热装置（热管+风扇）当作一个整体研究，决定散热效率有四方面：蒸 ...
部分同意。玩过过一段时间的itx，和笔记本很像，内部积热严重，小机箱包括笔记本最重要的就是把热量散出去，降低进气外部温度效果非常明显，也就说空调和底座可以解决90%的问题，无论台式机还是笔记本对流都是最重要的。笔记本不做封闭风道是因为它本身就足够小了，除了底部电池，上部分本身就是风道了，为什么说风道是有作用的，可以参考苹果的MacBook和Mac一体机，气流从两侧或底部经过主板到风扇再出去，英特尔的内吹是从底部直接到风扇然后经过主板到出气口，一个是增加进气空间，一个是增加出气空间，都可以提高对流。
然后是热管，也就是蒸发，在中低温度，热管恐怖的导热能力几乎没有瓶颈，但是高负载就不行了，因为内部气体有限，回流受限，要不增加热管数量，要么缩短热管长度，这里就不得不提老thinkpad t4x，热管不仅短而且多，想想nano那个长长的热管就搞笑。
至于辐射散热为主的情况，这个只有在CPU低功耗有效，当然也可以贴导热贴把热量导到D壳，加个散热底座，不过这也算是对流了。 同款脚垫，用着不错
页:
[1]
2