【原创】水一贴——升级song_1118定制u盘
本帖最后由 Gaoth2007 于 2024-11-27 21:32 编辑51记录美好生活前一段时参加51nb专门网23周年庆线下聚会，意外获得了一份特别的奖品——由song_1118赞助的定制DIY 256GB U盘。这款U盘原本采用了银灿903主控。
配置如下：
原始配置：
[*]主控：银灿903
[*]颗粒：双贴东芝0EFK（单颗128GB，总计256GB）
银灿903主控板特性：
[*]类型：G2短板，无缓存设计
[*]接口：USB 3.0
[*]支持盘位：最高支持4CE*2，共8CE
[*]支持颗粒：SLC和MLC
[*]支持封装：BGA136、BGA132和BGA152
[*]不支持：SMART监控
[*]没有桥接芯片
尽管银灿903算是普通U盘主控中较好的选择，但由于其不支持4K优化，加上MLC颗粒的实力未完全发挥，属实有些浪费。因此，我决定对这款U盘进行改造。
改造计划：起初，我考虑更换为慧荣2246EN主控板，这款主控支持缓存和桥接，4K和顺序读写性能都能跑满东芝0EFK颗粒的潜力。然而，由于2246EN的稳定性存在一些争议，加之这款U盘的外壳具有较高纪念价值（外壳有刻字），对于我来说，这个cnc外壳的价值大于颗粒本身，最终决定选择2246XT G2主控板进行升级。
选用的2246XT G2主控板特性：
[*]类型：G2短板，无缓存设计
[*]接口：USB 3.0
[*]支持盘位：最高支持8CE*2，共16CE
[*]支持颗粒：SLC和MLC
[*]支持封装：BGA132、BGA136和BGA152
[*]特性：支持桥接、TRIM和USAP传输协议
[*]优势：优秀的4K性能，全方位提升速度
此外，还选用了ASM1153E桥接芯片进行优化，进一步增强传输性能。
改造后性能表现：通过更换主控板和桥接，改造后的U盘在速度方面实现了大幅提升。
具体表现为：
[*]原速：银灿903主控读取约200MB/s，写入约100MB/s（当时拆的太着急了，忘记做参照了，其他拿到这个u盘的前辈可以发一下）。
[*]改造后速：全盘不掉速，持续写入性能显著提高，温度峰值达到约80°C。
[*]全盘掉速测试：为验证成品的全盘性能，进行了长时间的连续写入测试。即使在接近满盘状态下，写入速度依然保持平稳，这一点相比原装银灿903主控有了质的飞跃。
最终，改造完成的U盘不仅速度大幅提升，可以完美用于wintogo、移动硬盘。而且纪念意义得以保留，成为一款兼具实用性与收藏价值的DIY作品。
以上所有技术均有我的好舍友taoch所教@taoch2007 ,目前他会的都已经让我学回来了{:1_245:}
牛逼啊！ 要是有写错的地方，欢迎懂的大佬来纠正错误，别再误导别人 wqnfs 发表于 2024-11-27 19:03
牛逼啊！
哈哈哈，没有没有 牛比的一塌糊涂！ 你说你的好室友还有啥技术能教给你呢{:1_252:}
这应该是最后一个能教给你的技术了{:1_239:} 将遇良才，这份奖品 奖对了^g^ taoch2007 发表于 2024-11-27 19:20
你说你的好室友还有啥技术能教给你呢
这应该是最后一个能教给你的技术了 ...
你应该说，惹祸的时候，别把为师说出来{:1_279:} 好久没参加线下聚会了 londonjack 发表于 2024-11-27 21:45
你应该说，惹祸的时候，别把为师说出来
我因该不会闯祸 太牛了，这一个U盘，弄下来成本应该不少吧 ylwang928 发表于 2024-11-28 17:11
太牛了，这一个U盘，弄下来成本应该不少吧
这个u盘，我就换了一个主控板50多块钱。如果全部算下来的话，0efk颗粒一个40块钱，2颗80。加上主控板是130多，cnc外壳30块钱（不算刻字） 膜拜下技术大佬 这技术，牛啊 本帖最后由 song_1118 于 2024-11-30 11:06 编辑
Gaoth2007 发表于 2024-11-28 18:39
这个u盘，我就换了一个主控板50多块钱。如果全部算下来的话，0efk颗粒一个40块钱，2颗80。加上主控板是13 ...
要是换成SLC的颗粒，什么方案最佳？价格先不管。
本帖最后由 Gaoth2007 于 2024-11-30 16:42 编辑
。song_1118 发表于 2024-11-30 11:04
要是换成SLC的颗粒，什么方案最佳？价格先不管。
做成u盘，但是2246en因为带桥接的，所以不是g2短板，我刚开始研究，可以问一下我舍友@taoch2007 大神啊，能BGA芯片的都是大神。我连有脚的芯片都焊不好，BGA根本搞不定的。 oldyk 发表于 2024-11-30 19:55
大神啊，能BGA芯片的都是大神。我连有脚的芯片都焊不好，BGA根本搞不定的。 ...
我和楼主恰恰相反呐，我只会也只教了楼主焊BGA芯片，TSOP那种芯片一直搞不定，不知道怎么镀锡，也不知道用什么焊接，风枪焊总是焊接不良，烙铁焊总是连锡{:1_314:} song_1118 发表于 2024-11-30 11:04
要是换成SLC的颗粒，什么方案最佳？价格先不管。
感觉SLC配IS903/917或者SM3280/3281就行了，这些方案是专门给U盘设计的，SLC颗粒的组合我感觉要稳定长寿优先，像2246xt/en这样的高速U盘方案，又是桥接又是缓存PCB设计还复杂，长时间写入温度还高，稳定性不好保证，最后的结果就是主控比颗粒先挂掉{:1_308:} 在哪开的年会？咋不知道。 厉害了 厉害
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