apple推出Boot Camp能使多少黑友倒戈啊
小黑反正也不纯正了,t23 用废掉后,打算上mac pro了看看这里,流口水阿
http://www.macfans.com.cn/phpwind1/read.php?tid=17587&fpage=&toread=&page=1 ... ;toread=&page=1 ^,^
[ 本帖最后由 skynet 于 2006-4-7 10:47 编辑 ] 苹果的也不错,挺喜欢的。 这个等级跳跃有点大 这软件的运行效率还不知道呢,别搞得和虚拟机似的 小白的时代来临拉 原帖由 zoefly 于 2006-4-7 14:44 发表
这软件的运行效率还不知道呢,别搞得和虚拟机似的
这个软件只是安装向导程序而已,就是帮你搞定分区还有BOOT MENU,根本不存在软件效率问题,XP是实机运行。 能装xp 也不会去买 偶把电脑当工具的 不当装饰品
买tp就是喜欢它沉稳大气的感觉 喜欢,可以没米sigh
我们用PC跑mac x86的执行效率好像不如 mac跑winxp的 等MACBOOK有很多S货的时候再考虑,现在的价格不行 MBP的散热设计和THINKAPD还是有差距的
MBP的配置和THINKPAD T60 的配置几乎一样
1.83 双核,512MB DDRII 667 80GB SATA5400
MBP的显卡X1600比T60(X1300)还要高(意味着发热更高),看看MBP的内部布局和T60的比较:
MBP的图:
http://eshop.macsales.com/Reviews/hardwareandnews/mbp1520/mbp1520-Images/14.jpg
CPU,显卡双风扇设计是不错的想法,但是好象没看到主板北桥的散热情况,从图看来应该在CPU风扇左下,被动散热方式(也许有误,没找到主板背面图 )。 左手边位置,集中了发热的硬盘,北桥和CPU,长时间下受高温烤的无线网卡估计会工作不稳定;再看内存位置,正好在键盘FGHJ区,这个位置放内存好象不是好设计,时间一长,这几个键就会烤手指了
T60的图:
http://nbfans.3322.org/photo/t60/6.jpg
风扇加热管,大片铜制散热组件,粗点的热管连接CPU,细一点的连接GPU和北桥(北桥的热管部分被金属扣件遮挡了),掌托右手下是硬盘,内存的位置也不够好,在触摸板位置,不过好在IBM有小红点可以用 这个以后再说。
暂时接受不了。 不接受,主要是米和软件的问题 当然小黑了,嘿哟黑黑嘿哟黑 60的内部设计明显比苹果强,苹果就是卖样子的,不喜欢 不会去刻意跟风 对小白的东西不是很感冒 原帖由 pinguin 于 2006-4-8 15:34 发表
不接受,主要是米和软件的问题
同感,没能力去发烧啊。 能装XP的苹果是很有吸引力的,看看ipod的战绩就知道了,支持windows后销量来了个天翻地覆的变化,不过现在的Macbook pro太大了,不符合移动办公的要求,等到12.1寸的版本出来后就搞一个。 这二个的差距怎么看啊? 哪个好? 好在哪里?
原帖由 bayi 于 2006-4-8 15:07 发表
MBP的散热设计和THINKAPD还是有差距的
MBP的配置和THINKPAD T60 的配置几乎一样
1.83 双核,512MB DDRII 667 80GB SATA5400
MBP的显卡X1600比T60(X1300)还要高(意味着发热更高),看看MBP的内部布局和T ... 原帖由 ugotmail 于 2006-4-8 14:18 发表
喜欢,可以没米sigh
我们用PC跑mac x86的执行效率好像不如 mac跑winxp的
因为MAC过去的软件都是在PPC上开发的,现在要在X86上跑,肯定问题多多
XP本来就是X86体系的东西,现在地MAC就是X86,跑起来当然没问题了。 是啊,小白的时代就要降临了 喜欢,想试试
等这台不行了,换台苹果用用 买Mac的台式机有这打算,小白暂时没想法,主要是既用不惯触摸板,也不愿用,如果苹果推出指点杆,倒可以考虑一下。 等明年这个时候MACBOOK PRO改进的差不多的时候收台正好,呵呵,
还有新款IBOOK不知道怎么样呢,那个如果很好的话可以先收台@.@ 谁有勇气真正自己去试一试mac呢?简单的从图片中的位置进行猜想就能断定mac的散热性不如t60好?mac的吸引力如果只是在外观上的话,只能说明一点:你被pc格式化了
我为我们对于mac的理解和认识程度感到叹气...
sigh... 原帖由 小包子 于 2006-4-10 00:44 发表
谁有勇气真正自己去试一试mac呢?简单的从图片中的位置进行猜想就能断定mac的散热性不如t60好?mac的吸引力如果只是在外观上的话,只能说明一点:你被pc格式化了
我为我们对于mac的理解和认识程度感到叹气...
...
MBP确实会比T60热不少,去MACFANS不少人都有反映,尤其在屏轴和键盘上方,这些位置正好是散热集中的地方。另外内存位置明显会影响FGHJ几个键的舒适度,特别是一般打字的时候,手指是经常停在这几个键附近的。
纯看图猜测,版大没说错,T60/MBP我一个都没有:D :D:D:D:D:'):'):'):')^x^^x^^x^^x^
原帖由 小包子 于 2006-4-10 00:44 发表
你被pc格式化了
... 原帖由 小包子 于 2006-4-10 00:44 发表
谁有勇气真正自己去试一试mac呢?简单的从图片中的位置进行猜想就能断定mac的散热性不如t60好?mac的吸引力如果只是在外观上的话,只能说明一点:你被pc格式化了
我为我们对于mac的理解和认识程度感到叹气...
...
不好意思,纠正一下小包子同学:POWERBOOK,从大飞机到小飞机,没有不烫的,发热量都很大。IBOOK也是。散热性确实不好,当然PB烫手也有是金属外壳的原因。
偶试了不少时间了:D 下一台机器基本就是MAC了。无论是本子还是台机 我用过powerbook 15寸的,1.4g的好象是。 用的时间长了是比较热。
不知道它怎么进行散热管理的。
apple不想pc那样透明。 你也不知道cpu现在是什么频率运行
页:
[1]