【原创】D630 改4X4cmX1mm紫铜导热垫
先帮大家认识一个显卡门事件的误区：GPU（显示芯片）缺陷原因
【故障原因简述】据国外媒体挖出来消息，这次NVIDIA GPU出状况的原因是G84/G86共用的专用集成电路使用的黏着材料（之类的）在热膨胀系数上和其他组件不相同，导致每次的收缩膨胀都会让键结松脱一点，长久下来当然晶片就挂了。这也就是延伸到显示芯片寿命的问题，而且从制作工艺技术方面这种缺陷似乎是不容易解决的。谁都不想在使用笔记本的过程中看到GPU牺牲的一幕吧。
由于笔记本设计为了省电，多种电源管理模式的调控，在笔记本的使用过程中会经常的调控CPU和GPU的使用量，因此温度的变化就比较的频繁，这样的像之前的故障也就会发生了。
【目前的解决方法】NVIDIA发布驱动程序通过驱使系统风扇提前运行降低GPU的散热压力（在BIOS的里强制开启风扇），根本只是降低温度的变化率，以求能延长两颗晶片的寿命。这种方法只是一个权宜之计，而且对电池耐力有很大的影响。对买了相关产品的使用者来说是相当不负责的态度。
大家看蓝色字体：收缩膨胀导致键结松脱，而不是过热导致键结松脱，其实说白了就是该键结位置如果温度变化率比较高（比如几秒钟变化几十度）容易造成“显卡门问题”。举个直观的例子：大家可以从自己的冰箱里拿一个小冰块出来，如果就放在桌子上，常温下让他融化，你会发现冰块是很正常的慢慢融化的，但如果你把冰块放在水里，你会发现冰块马上会出现很多裂纹，这就是收缩膨胀太快导致的问题，你可以把这些裂纹看做是键结，就好理解了。
所以：原显卡采用导热垫，无法和散热片很好接触，导致游戏时温度过高，但游戏后无一定面积的热容，同样导致温度下降很快，相当于你直接把冰块扔水里后会导致裂纹（这就是显卡门的根本），解决这个问题DELL的方法是不让显卡温度过高（降低风扇启动的温度阈值）
而我们采用的方法是：1、增强显卡芯片与散热片的接触面积，2、增加热容
用小面积的银片或者铜片取代导热垫只解决了问题1，面积越小越不能解决问题2，其实问题2才是最关键的，我们自己增加的导热铜片目的是让显卡芯片温度上升的时候，让铜片储热，当游戏结束，显卡温度下降的时候，通过铜片的热容让显卡芯片的温度下降的慢一些。。。没错，就是慢一些。。。（就像你同时在火上加热一个硬币和一大块铁块，铁块达到温度的时间比硬币慢，同样同时从火上拿下的时候，铁块的温度下降也比较慢）
这样就好比冰块在室温下融化，是不会有裂纹的，因此这个铜片（或者银片）的面积必须足够大才能产生足够的热容。
现在已经将散热铜片从原来的2X2cm增加到4X4cm（会将C壳两个支柱破坏掉，不过并不影响使用），这样当温度上升到90度的时候关闭游戏，让显卡自然散热并降温到60度，时间是140秒，而我记得没改造散热器之前的温度下降速度是大概60秒，采用2X2cm铜片的下降速度是90秒左右。
这种缓慢的升降应该不会由于收缩膨胀而影响键结了。 新出的d630不是号称已经解决了NVIDIA显卡门嘛。。。 我这个是老的，呵呵，越改越爽。 好大一块铜片啊
其实630显卡上本来就有个铜片，就是比较小 那个只能叫铜皮，1.5X1.5cm，厚度是0.1mm 这个办法不错，能不能中间凹进去一个方的，四周凸出啊，这个比热容不就更大了？边缘厚度再增加点
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