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z_winzz 发表于 2010-6-25 13:32

【原创】HP 8530w 使用感受及简单拆机

本人不是什么设计师，也不从事图形相关的工作，我就是拿来办公、看高清电影与偶尔玩些单击游戏的。^c^ ，别bs我。

用了也挺久了，也很少写帖子发用机感想，另外发现这款机讨论的人相当少，也鲜有个人用户评测。

以下内容仅供参考，希望对即将买这款机的人有所帮助。

我的配置如下：
cpu：p8600 2.4g
内存：单条2g
硬盘：东芝 7200转 160g ，已经被我升到日立 7k500。
显卡：FX770M 512m
屏幕分辨率：1680*1050
除了没有最新usb3.0，其他接口与市面新平台无异。

鲁大叔



使用感受：
1、金属外壳、质感较好
2、屏幕还不错，算ccfl背光中比较好的了，亮度也不错，一般情况下我调到70%
3、支持4核，这也是我主要选择这款机而没有选择新平台机的原因之一，上一颗qx9300（9200也很不错，但只有es版买），即可以秒杀目前新平台i78x系列以下的新平台机器，所以即使全面流行4核时代也不会显得太过时
4、采用mxm2标准插槽的显卡，所以现在既可升级cpu，又可以升级显卡，我觉得这点比w500要人性化多了。（杯具的w500是啥也不能升）
5、7300mah，普通应用能挺近4个小时

6、上边框太宽，达2.7cm，严重影响美观度，好在集成的东西还蛮多，摄像头 键盘灯 等，习惯之后就好了哈
7、散热一般，室内28度左右，但开机后待机温度在50度，好在普通应用也就在50-52度徘徊，游戏（极品飞车、gta-sa、细胞分裂5）时则直上80度，显卡与cpu共一条散热管，所以2个巨头的温度是一样的，几乎没区别，强烈鄙视h p工作站都不采用双热管（看了w500的拆机后显得8530太单薄了），好在虽然游戏时温度较高，但还是非常稳定的，金属掌托也只是体验到微温。
8、读卡器不好用，经常有插不到位的情况，好在读卡器用的不是很多
9、内在做工用料一般（跟w500比，不过胜在价格有优势）
10、触摸按键灯光太亮，刺眼，音量调节非常困难。
11、键盘手感一般。
12、最让我郁闷的是：虽说可以升级四核cpu，但是还要换风扇（风扇似乎可以不用换？？）和散热片，因为4核配置的与2核配置所采用的散热模组不一样:bs( ，非常不爽，本来打算升级4核的，结果因买不到这套散热模组而暂时中断。


普通版与至尊版有3样东西不一样，那个topcover 不知道区别对整机有何影响


卸下下键盘后，看看hp工作站单薄的散热模组，cpu芯片上方只覆盖那么一小块，显然，HP太抠了。



3DMARK06测试时，我没有关掉所有的应用哈，不然分数应该还可提高200以上吧


游戏方面，由于fx770m与9600mgt核心一样，所以游戏性能还可以：

极品飞车13 ，中画质，分辨率1680*1050，非常流畅



gta-sa，中等画质，分辨率1680*1050，非常流畅


细胞分裂5，分辨率没有1680*1050可选，选1024*768，画质中，流畅，相对比gta-sa和shift13硬件要求高。


硬盘日立7K500 性能测试图：


[ Edited byz_winzz on 2010-6-30 20:37 ]

mgsy 发表于 2010-6-25 14:26

8530感觉没有8430好看，8430上边框1.9厘米。

MUDboy 发表于 2010-6-25 15:05

好机器，使用中。。。

我把ATI的3650变成了FireGL v5725

huian_04 发表于 2010-6-25 15:39

谢谢楼主

z_winzz 发表于 2010-6-25 17:51

Posted by MUDboy on 2010-6-25 15:05 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
好机器，使用中。。。

我把ATI的3650变成了FireGL v5725


用起来还是蛮舒服的哈，硬改后感觉到有多少区别了没有哦？

z_winzz 发表于 2010-6-25 18:18

屏幕对比与老nc6220

另外屏幕比我的老nc6220鲜艳的多^c^

梓秋 发表于 2010-6-25 18:24

极品飞车13画面很逼真啊

z_winzz 发表于 2010-6-25 19:17

插一张黑莓裸奔图

俺的bb8310不知道怎么漏电，又被我拆开折腾了^c^裸奔的bb是多么迷人呵




[ Edited byz_winzz on 2010-6-25 19:21 ]

bg3do 发表于 2010-6-25 20:10

口水中:P ^v^ ^v^ ^v^

z_winzz 发表于 2010-6-25 21:50

添加拆机帮助和手册
http://h20464.www2.hp.com/resultsCSR.htm?prodSeriesId=3782310&MEID=C773CE52-9448-4212-9A06-3FF8E456DBA7

http://h20464.www2.hp.com/resultsCSR.htm?prodSeriesId=3781677&MEID=CFE11995-0091-4A8E-84A7-B81C9A7B58EB

zybon 发表于 2010-6-26 01:52

回复 #1 z_winzz 的帖子

我也是碰过以后发现这个机器并没有太大的改进，相对于8510w来说，接口上多了几种，但是并不是很常用。

散热上我之前以为会比8510w好不少，因为是金属掌托，用起来舒服，不过高功率使用下，和8510w无异，一样值左侧键盘很热；两款机器都没有解决好cpu漏热的问题，无法把热量都从出风口带走。一般使用尚可，所以令我很失望。我换机的最大动力就是散热希望能够好些，但是的确没有实质性的改进。

键盘等都没有啥改良，唯一好的就是多了键盘灯和摄像头；而且屏幕用的是三星屏，也是比较一般的。
但是这个机器比8510w要重一些。

最后，机器配置上，fx570m不比fx770m差多少，而且发热差不多，见到有些评测中，两个显卡在具体应用中的测试结果互有胜负。我先在用t9300的cpu，3dmark06分数在4500以上，已经比较满意了——不过fx570m有显卡门是令人担心的。不过我把散热弄了弄，一般也不超过60度，应该问题不大。

所以，才没有组装这个机器的动力了…… 成本的话，组装起来高配大概要4000以上了，价格不菲；另外，现在这个机器的价格本身也不高，二手水货大概6000左右能够买到了。省2000的话，不是很值得买。

btw，所有配件都在ebay上可以买到，淘宝上也基本上全了，不过外壳等还是很贵，组起来不划算。

z_winzz 发表于 2010-6-26 02:19

Posted by zybon on 2010-6-26 01:52 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
我也是碰过以后发现这个机器并没有太大的改进，相对于8510w来说，接口上多了几种，但是并不是很常用。

散热上我之前以为会比8510w好不少，因为是金属掌托，用起来舒服，不过高功率使用下，和8510w无异，一样 ...


接口方面，大部分情况下也只用usb，不过esata还是蛮有用的，传输速度远大于usb

散热的话，看那根单薄的散热器就知道了，不过如果用双核t、p系列的话，还是不用担心，我平时一般应用，键盘cpu以及掌托部位基本感觉不到多少热量，另外cpu漏热问题，你是指热量传导到键盘吗？那个恰恰是这样设计的啊，键盘背面是一块金属板，在紧挨显卡部位有一张导热锡纸（我不知道是不是锡纸哈，姑且这么说）贴在键盘背面，以利于将显卡的热量导入到键盘进行散发，我个人倒觉得这是个很好的方法。一般应用时是感觉不到键盘的热量的，只有玩游戏时才会体会到键盘有些热，现在是夏天，我也没感觉到不舒服哈，算温热吧。不过话说回来，采用单根铜管铝散热片，hp太不厚道了。我看到w500，人家是2根铜管连接厚厚的一大块铜片。

组装虽省钱，但主要配件还要从国外买 太麻烦了，我买的行货

[ Edited byz_winzz on 2010-6-26 02:23 ]

modt 发表于 2010-6-26 07:38

漂亮，口水中

kenue 发表于 2010-6-26 10:02

我还在用康柏时代的n620c呢

dingdangxp 发表于 2010-6-26 14:54

如果比散热块
看看神舟的吧 全铜那才叫夸张
但是让人纳闷的是为什么机器还那么烫手

zybon 发表于 2010-6-26 16:23

回复 #13 modt 的帖子

据说铜导热快，散热一般；
铝导热慢，散热快

z_winzz 发表于 2010-6-28 13:35

Posted by dingdangxp on 2010-6-26 14:54 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
如果比散热块
看看神舟的吧 全铜那才叫夸张
但是让人纳闷的是为什么机器还那么烫手

这应该跟机器的整体设计有关吧 ，hp这款虽然抠点 采用的是单根热管，但是蛮粗壮的单根热管。^c^

dingdangxp 发表于 2010-6-28 17:18

个人认为单散热管设计非常糟糕
6930p的设计是cpu gpu ich9三个芯片公用一根 这不是瞎弄么
asus的f6ve是cpu gpu共用 ich9不知道跑哪里去了

不懂先生 发表于 2010-6-28 17:40

Posted by dingdangxp on 2010-6-26 14:54 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
如果比散热块
看看神舟的吧 全铜那才叫夸张
但是让人纳闷的是为什么机器还那么烫手
可能是包铜的，现在这种材料多的是

z_winzz 发表于 2010-6-28 18:40

Posted by dingdangxp on 2010-6-28 17:18 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
个人认为单散热管设计非常糟糕
6930p的设计是cpu gpu ich9三个芯片公用一根 这不是瞎弄么
asus的f6ve是cpu gpu共用 ich9不知道跑哪里去了

我认为这是出于成本考虑，设计上没有任何难度，成本啊！

nbgao 发表于 2010-6-30 11:52

回复 #1 z_winzz 的帖子

请教楼主“普通版与至尊版”区别的这几幅图从哪里看到，还有别的结构图吗？

睿佳商行 发表于 2010-6-30 11:59

不错，Lz辛苦了

z_winzz 发表于 2010-6-30 15:55

Posted by nbgao on 2010-6-30 11:52 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
请教楼主“普通版与至尊版”区别的这几幅图从哪里看到，还有别的结构图吗？


请参考10楼 请教不敢当哈

nychd 发表于 2010-6-30 17:30

想问一下楼主在那个商家买的，能否PM个价格

3dmark05a 发表于 2010-6-30 21:57

感谢楼主分享，坦白说，hp的散热做的都很勉强，W系列、P系列跟B系列都没多大的区别

z_winzz 发表于 2010-7-1 19:34

Posted by 3dmark05a on 2010-6-30 21:57 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
感谢楼主分享，坦白说，hp的散热做的都很勉强，W系列、P系列跟B系列都没多大的区别

确实是这样 ，话说你在家用机上抠点也就算了，商务机也是这样。

MUDboy 发表于 2010-7-1 23:44

这个机器时HP在美国的HOU研究中心设计的
散热应该是符合设计要求的, 不然肯定会平凡出问题的， 高端机型出问题就糗大
我分析可能很大程度出于重量方面的考虑, 毕竟整体ACD都是金属的, 的确重了些

不过这点HP做得确实有点抠
没有给升级或者DIY留余量
以后价格再高点的CPU和显卡可能散热就吃不消

cesil 发表于 2010-7-2 08:40

基本上这台机器顶配后，瞬杀除i7高端以下产品，不用怀疑，愿意下本钱的话再撑两年不是问题，战斗力会让你们很意外的强

menvi 发表于 2010-7-2 13:51

又见好帖子！！学习了

kpfjxj 发表于 2010-7-2 14:46

这个机器还不错

查看完整版本: 【原创】HP 8530w 使用感受及简单拆机