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[技术教程] 【原创】洋垃圾Dell E5270换上半身13寸屏幕变身PD E5370

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 楼主| 发表于 2022-12-28 20:40:40| 字数 1,473| - 中国–河北–保定 电信 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 fengling1990 于 2022-12-28 20:43 编辑

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【捡Dell E5270空机,双倍预算换13寸屏打造PD供电E5370准新机】

本帖由Dell Latitude E5370编写而成

因为一条闲置的MLC ssd
收了一台Dell E5270洋垃圾准系统,灌满胶水的E5270空机,无电源、无内存、无硬盘、无网卡

把它改成一台DELL产品列表里从来不存在的PD供电、强化散热、窄边框、99准新商务本E5370

拆显示屏发现整屏幕被胶液腌的透透的。

来看看背光膜片,整整七层光学膜片全是能拉出丝的胶水。

但是拆开D面后却看到看到这里边主板尤其是风扇居然干净的不像话,我的内心直呼赚到了。

等我把下半身清理出来,瞅瞅,这难道不是一台伊拉克空投的的准新机嘛?

因为这充新橙色,正好手头有个65W的闲置PD电源,
计划很简单:首先必备的内存、网卡直接海鲜市场淘到,
PD电源需要淘一根65W以上的PD线和PD转DC的诱骗器就解决供电问题,
电池暂时不考虑。
这个12.5寸触摸屏清理出来大概这个样子

计划换成13.3寸窄边框样式。最后把D壳的风扇部位开孔强化一下散热。

先来说说最简单的开孔,早在n年前这种风扇处不开孔的设计,不知道压了多少机器的性能。

就看这里边强化机身的中框居然把风扇包的严严实实,它这散热能好到哪去。

直接BGA植锡板加手电钻搞起。

在D壳搞好中心定位孔,插上一个钻头定位,双面胶直接粘上植锡网,也没有预先设计图案就直接开搞了。

尽管不算美观,起码整整齐齐了。打磨好边角基本耗费了三个小时。


这个PD供电就不用多说了,现在PD转接DC的诱骗器到处都是,我这个是DELL专用,模拟的是90W电源。

处理屏幕切割AB壳,
E5270这个机器有触摸屏和普通屏两种产品线,经过配件商家给出的图样与手头的触摸A壳比对,
发现只有普通的A壳能够兼容300mm的13寸窄边屏幕,而且换屏后的屏框只能使用普通屏框,
这样的话只能使用普通A壳。为了换成大屏,整个的上半身包括屏线、屏轴、屏轴装饰盖 都要换成普通款,预算直接拉高200。
A壳拆掉二合一天线,剪掉内部所有多余支撑条,在冰袋冷敷下切割支架上的屏幕固定螺母,冰袋冷敷是防止过热开胶。使用小电磨打磨毛刺,A壳的加工那就算告一段落了。


屏幕比对着能放进去就可以了。

紧接着问题又来了:液晶驱动板太宽,刚好与屏轴的螺丝有3mm的冲突。在切屏轴还是切驱动板之间考虑了再三,最终决定把驱动板切了两个角。
切完了我在想是不是我是全网第一个敢对驱动板下黑手的垃圾佬。

贴好绝缘胶带后上屏轴。

原装二合一天线包含了LTE天线,根本用不到,直接将WIFI天线剪下放到了顶端,经过试验确实只能放在顶端信号才最强。
特意开了槽口放这个小天线。焊接天线馈线时还把A壳烫的有点轻微凸起。

最后一步就是切割屏框也就是B壳。靠着一个美工刀一把木工尺和一个测量定位的卡尺完成了B壳的切割。
切割过程很简单,预留位置划线比对着钢尺,用美工刀划到断裂,最后用锉刀比对着屏幕显示区域,把多预留的0.5mm打磨掉。

经过比对发现尽管放上了更大的屏幕,但是由于屏幕整体抬高的很多,导致屏幕的驱动板部分无法被屏框全部遮盖。
所以在切割完上三边后,又从上边条 边角料上取了5mm的条子拼接到了下边。拼接的两头使用了热熔胶注塑,中间部分使用胶带固定。

最后比对一下这个屏轴装饰盖,普通的还小了3mm,看来整机的确薄了一丢丢。

最终超预算又整了电池,

最终查看账单显示

花了800终于折腾出了一台DELL产品列表里从来不存在的PD供电、强化散热、窄边框、99准新商务本E5370。

收工

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这是真的牛!
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牛X 666~
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发表于 2023-7-26 16:54:52| 字数 10| - 中国–浙江–杭州 移动 | 显示全部楼层
这是一台机器么。。。
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发表于 2023-7-26 17:18:14| 字数 5| - 中国–江苏–淮安 电信 | 显示全部楼层
折腾的乐趣
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发表于 2024-1-9 09:30:49| 字数 40| - 中国–安徽–合肥–巢湖市 电信 | 显示全部楼层
不是一般的牛啊
我对那个d壳开孔特别感兴趣,就怕开孔后更热了,看有人说会影响风道。
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发表于 2024-1-11 15:00:01| 字数 159| - 中国–北京–北京 移动 | 显示全部楼层
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fengling1990 发表于 2022-12-28 20:40
做了个视频练手,欢迎一键三连
【捡Dell E5270空机,双倍预算换13寸屏打造PD供电E5370准新机】

你这个根本不叫强化散热,自己开了孔,内存的散热就变差了。散热除了热管,还有没热管散热的部件靠的是设计出来的气流。

厂家 和 ODM 的设计会比你差么。
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发表于 2024-1-12 11:36:05| 字数 146| - 中国–安徽–合肥–巢湖市 电信 | 显示全部楼层
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Badboyiam 发表于 2024-1-11 15:00
你这个根本不叫强化散热,自己开了孔,内存的散热就变差了。散热除了热管,还有没热管散热的部件靠的是设 ...

内存散热应该不会太大影响吧,但风扇那里没有进风口,u太热了啊,我也想开孔。内存热点没事吧。不太懂这个。但原本机器真的太热了。
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 楼主| 发表于 2024-2-5 17:30:33| 字数 219| - 中国–河北–保定 电信 | 显示全部楼层
本帖最后由 fengling1990 于 2024-2-5 17:33 编辑
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Badboyiam 发表于 2024-1-11 15:00
你这个根本不叫强化散热,自己开了孔,内存的散热就变差了。散热除了热管,还有没热管散热的部件靠的是设 ...

大佬说的对,受教了。回头给游戏本厂商去提个建议把风扇封起来从别的地方进气,保证没热管的部件能散热好,台式机更别说了,要什么乱七八糟的直吹风扇,水冷外挂,必须要保证散热气流把别的部件热量都带走。
受教了
受教了
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本帖最后由 fengling1990 于 2024-2-5 17:32 编辑
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明仔真帅 发表于 2024-1-12 11:36
内存散热应该不会太大影响吧,但风扇那里没有进风口,u太热了啊,我也想开孔。内存热点没事吧。不太懂这 ...

以前有个三星的,直接过热黑屏宕机。后来风扇开的0.4mm的孔洞,打游戏正常。
总之,设计者OEM确实很专业,按需所求吧
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fengling1990 发表于 2024-2-5 17:31
以前有个三星的,直接过热黑屏宕机。后来风扇开的0.4mm的孔洞,打游戏正常。
总之,设计者OEM确实很专业, ...

一般来说,你开了新的通路,原来的通路气流通量就会变少,原来通路上的散热就会变差,需要散热的部位,Lenovo, Dell, HP 会在那个位置开孔的。咱们说的都是老本,新本是另外一个类型了。
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Badboyiam 发表于 2024-2-7 11:19
一般来说,你开了新的通路,原来的通路气流通量就会变少,原来通路上的散热就会变差,需要散热的部位,Le ...

有那么两年吧,intel宣扬低功耗cpu,那两年的笔记本都是这样设计,事实上这样的散热并没有达到它的理论价值。只能说看实际情况,按需要来
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发表于 2024-3-8 10:44:07| 字数 10| - 中国–北京–北京 联通 | 显示全部楼层
摄像头改下面就完美了
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uilqing 发表于 2024-3-8 10:44
摄像头改下面就完美了

还得买摄像头模组,懒得整了,摄像头也不用
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 楼主| 发表于 2024-3-15 16:59:12| 字数 173| - 中国–河北–保定 电信 | 显示全部楼层
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明仔真帅 发表于 2024-1-12 11:36
内存散热应该不会太大影响吧,但风扇那里没有进风口,u太热了啊,我也想开孔。内存热点没事吧。不太懂这 ...

从8带起所有本子基本都只给风扇开孔,别的地方全都封闭,从低压u出来开始,笔记本的这种所谓风道设计就是扯淡,最后还是得风扇散热,毕竟发热最大的是cpu和显卡,还有nvme的硬盘,别的都可以略
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发表于 2024-3-18 22:10:37| 字数 35| - 中国–河南–郑州 联通 | 显示全部楼层
今天又来看了,可以考虑屏幕旋转一下,控制板在上面,是不是搞完会对称一点
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