【新闻】高通上网模块新发布 Gobi 3000

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The Gobi 3000 reference design is based on Qualcomm’s MDM6200™ and MDM6600™ chipsets, both of which can provide support for HSPA+ data rates of up to 14.4 Mbps. The MDM6600 also supports CDMA2000® 1xEV-DO Rev. A and Rev. B.

2011-02-15 17:10:22 通信产业网
　　【通信产业网讯】2月15日消息，高通公司日前公布了下一代嵌入式Gobi3000™的认证参考设计，从而助力满足移动连接终端的需求增长。这一解决方案将帮助Gobi平台保持持续增长，同时还可兼顾性能和灵活性的提升，并扩展工程资源。

　　通过将HSPA下行速度翻倍，并提高Gobi通用应用程序界面(API)针对企业应用的功能，新的Gobi3000模块设计旨在提供更强的性能。该设计可使高通公司的客户同时提供单模(UMTS)和多模(CDMA/UMTS)产品设计。华为、Novatel Wireless、Option、Sierra Wireless和中兴等公司目前成为这一带有增强的系统集成和差异化软件解决方案的Gobi3000模块的用户。

　　高通公司CDMA技术集团产品管理高级总监Fram Akiki表示：“今天公布的模块代表了一次巨大进步，使我们的Gobi平台更接近客户，更具成本竞争力，并且较以往更开放。我们感到十分兴奋，能够与整个生态系统共同努力，把基于Gobi3000的解决方案推向市场，帮助我们的客户减少新产品集成和认证费用并缩短物流环节和上市时间。Gobi解决方案目前已应用于超过100款不同的终端，我们相信，Gobi平台将持续作为一种极具吸引力的连接性解决方案被应用于各种类型的连接终端。”

　　戴尔商业产品事业部市场总监Kirk Schell表示：“Gobi移动互联网模块已经把WAN连接性能带到了我们的许多笔记本计算解决方案之中。我们期望在戴尔Latitude产品线中借助Gobi3000解决方案为用户提供速度更快的移动互联网体验。”

　　联想ThinkPad产品营销副总裁Dilip Bhatia表示：“我们已经在许多ThinkPad系列笔记本产品中使用了高通公司的Gobi移动互联网连接解决方案，为我们的客户提供无线3G连接，使他们在任何地方都能上网。即将推出的ThinkPad笔记本将集成一个基于Gobi3000的模块，从而继续为用户提供速度更快且易于使用的网络连接解决方案，为其带来无拘无束的高效用户体验。”

　　索尼VAIO事业集团副总裁Ryosuke Akahane表示：“作为消费电子行业中的领先创新企业，我们为VAIO系列笔记本选择的3G连接方案的正是Gobi技术。我们很高兴能与高通公司合作来扩大消费类连接终端的市场，同时通过一款适用于我们所有无线产品的软件平台获益。”

　　华为移动宽带(MBB)产品线总监苏杰表示：“我们感到十分兴奋，能与高通公司紧密合作把基于Gobi3000的解决方案带给客户。作为MBB产品的全球领先企业，华为终端已经与全球运营商和电脑厂商建立了紧密合作关系。能够把高通公司强大的芯片组平台构建能力与定制的产品性能集成到一起，我们相信Gobi解决方案能为我们全球的客户带来更多价值。”

　　Novatel Wireless首席市场营销官Rob Hadley表示：“能够与高通公司在Gobi3000参考设计及多种OEM平台执行方案等方面展开合作，Novatel Wireless感到非常骄傲。Gobi3000模块的增强性能，以及我们在RF方面领先的专业性、集成化的平台认证服务以及软件支持，将为OEM厂商提供一种能够为各种移动终端增加连接性的简单而具有成本效益的解决方案。”

　　Option负责工程设计的副总裁Bernard Schaballie表示：“Option公司是最早提供Gobi模块的供应商之一，我们因此在此平台上积累了可观的经验和专业能力。我们十分高兴看到最新一代基于Gobi的产品，它极佳的性价比确实给人留下了深刻印象。作为一家Gobi的授权设计企业，我们已经生产出了自己的LGA模块以及其一半大小的Gobi衍生产品，目前正向客户出售。”

　　Sierra Wireless高级副总裁兼移动计算业务部门总经理Dan Schieler表示：“我们十分高兴能够延续与高通公司及个人电脑OEM客户间的长久合作关系，提供基于Gobi3000的解决方案。Gobi平台可以帮助我们的客户开发优秀灵活的解决方案，帮助企业IT部门简化采购和支持需求。”

　　中兴通讯移动宽带(MBB)产品线总经理张亚东表示：“中兴长期以来致力于为全球客户提供创新的高质量产品。作为一家获高通授权的技术使用企业，以及一家世界级的移动宽带终端领先企业，我们很高兴能与高通公司合作开发基于Gobi3000的模块，并推动其商业化。我们在工程设计方面的专业性和在MBB终端设计及开发以及全球电信企业认证方面所拥有的独到经验，将继续帮助我们在开发前沿的基于Gobi3000模块的产品上保持优势，这些产品将包括平板电脑、电子书阅读器和M2M产品在内的各种无线终端。”

　　Gobi3000参考设计的基础是高通公司的MDM6200™和MDM6600™芯片组，两者均提供高达14.4 Mbps的HSPA+数据速率支持。