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[DIY] 【请教】8510P散热改造,请教下铜片厚度

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发表于 2012-4-10 21:07:18| 字数 94| - 中国–天津–天津 电信/电信/IDC机房 | 显示全部楼层 |阅读模式
看了看论坛里的老贴,基本思路是这样,上7783硅脂,北桥加铜片。现在的问题是,要加多厚的?北桥有用0.5的,也有0.8的~

[ Edited by  yuning8 on 2012-4-10 21:32 ]

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发表于 2012-4-10 21:20:58| 字数 4| - 中国–天津–天津 电信/电信/IDC机房 | 显示全部楼层
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发表于 2012-4-10 21:30:36| 字数 14| - 中国–陕西–渭南 电信 | 显示全部楼层
南桥很热么?加铜片很有必要?
一切皆泡影
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发表于 2012-4-10 21:34:51| 字数 157| - 中国–湖北–宜昌 电信 | 显示全部楼层
8510的南桥是比较热,上面就是无线网卡,两个发热大户相隔太近,空间太小,太薄的铜片可能没啥效果,应该可以用0.8-1.2左右的,再厚的可能就加不进去了,如果南桥和网卡接触会不会更热?楼主可以实际测试一下。北桥建议用0.5MM的就够了,期待楼主折腾后的效果

[ Edited by  黎水源 on 2012-4-10 21:40 ]
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发表于 2012-4-11 06:44:50| 字数 59| - 中国–黑龙江 移动 | 显示全部楼层
热不热都无所谓了,只要不超过100度我都无视,我使用环境有点嘈杂,所以噪声也无视,总结散热不是问题,要想温度低用新本吧
8510w(t8300 3G FX570M 4965ag 1920*1200)
x61t(l7500 2g 1400*1050 4965ag em770w
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发表于 2012-4-11 11:24:37| 字数 132| - 中国–湖北–襄阳 联通 | 显示全部楼层
不用加铜片了··· 我所有的散热改造都试过了·· 最后发现其实没什么必要  主板芯片是不用改造的  垫一个硅胶垫,主板温度不是问题···主要是FX570的问题··不过···这卡温度就是高···不要费心思导热了·····导热可以说最一般的导热膏都可以了··他毕竟只起一个传导作用
8510w ,T8300,4G  500G   FX570M ,1920换成1680换成1280 自改大回车键
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 楼主| 发表于 2012-4-11 17:13:57| 字数 133| - 中国–江苏–苏州 电信/(常熟/张家港/太仓/吴江/吴县)电信 | 显示全部楼层

回复 #6 a9162423 的帖子

瞎折腾罢了,室温22,gta4,U也就71度,而且是A卡……买这些只是备用……等什么时候真hold不住了再说。北桥的温度的确不是问题,55左右,只不过冬天开机的时候这个东东的温度一枝独秀,看得很不爽。

[ Edited by  yuning8 on 2012-4-11 17:16 ]
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 楼主| 发表于 2012-4-11 17:22:07| 字数 12| - 中国–江苏–苏州 电信/(常熟/张家港/太仓/吴江/吴县)电信 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2012-4-11 17:22:40| 字数 12| - 中国–江苏–苏州 电信/(常熟/张家港/太仓/吴江/吴县)电信 | 显示全部楼层
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发表于 2012-4-11 19:51:20| 字数 116| - 中国–北京–北京 电信/东四电信/IDC机房 | 显示全部楼层
我的是8510w,只是更换了一下硅脂,清理了出风口和cpu风扇,有些明显效果,呵呵
现在是i晚上八点,电脑从上午九点开机一直到运行到现在没有关机。
笔记本下面是一个不怎么给力的弱弱的散热垫。
下面的图是刚才用鲁大师测得温度,大家觉得怎么样

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发表于 2012-4-11 19:52:12| 字数 10| - 中国–北京–北京 电信/东四电信/IDC机房 | 显示全部楼层
主板温度让水印挡住了

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发表于 2012-4-11 20:12:36| 字数 41| - 中国–湖北–宜昌 电信 | 显示全部楼层
N卡温度就是高,室温22度。明天去买一底座使使。另外南桥也挺热,用触摸板挺不舒服的

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