高通骁龙MSM8X25芯片解析

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世界在改变，过去完全依靠提高主频或简单增加 CPU 内核的方式，早已不能解决终端制造商所面临的性能障碍。对于更佳的移动处理器性能和更长的续航时间的要求，使传统的PC 解决方案更难追上未来“全面连接”的步伐。所以，寻求新的方法势在必行。为充分应对这一挑战，高通公司推出了骁龙 S4 处理器，将移动通信行业的处理性能提高到新的水平。骁龙 S4 处理器采用了最新的移动架构设计和技术，从而满足智能连接、高性能和低功耗的要求。



　　骁龙S4处理器是业内首款专为先进处理技术而设计、并使用ARM指令集架构（ISA）的处理器。骁龙S4处理器使性能和功耗达到完美的平衡，是一个完整的解决方案。

　　而本文的主角MSM8x25，是高通公司针对大众市场推出业内领先的高性能低功耗处理器解决方案，包括MSM8625和MSM8225两款芯片组。这两款芯片组采用45纳米制造工艺，目前提供主频最高达1.2GHz的双核CPU、高通Adreno 203图形处理器以及集成的3G调制解调器。同时，该两款芯片组与MSM7x27A和MSM7x25A系列芯片组硬件和软件兼容，使终端厂商能够将现有基于MSM7x27A和MSM7x25A的设计无缝迁移到双核MSM8x25移动处理器上。这一特性有助于终端厂商有效拓展智能手机产品线，并更快地推出更先进且性能更强的3G智能手机。

一、MSM8x25规格特性

　　MSM8x25芯片的主要规格如下表：


　　而作为高通骁龙S4的成员，MSM8x25不像其它S4系列成员一样采用Krait（环蛇）架构的，而是采用了Cortex-A5架构，下面就来看看MSM8x25的一些特性吧。

1、Cortex-A5架构

　　ARM Cortex-A5处理器是能效最高、成本最低的处理器，能够向最广泛的设备提供 Internet 访问：从入门级智能手机、低成本手机和智能移动终端到普遍采用的嵌入式、消费类和工业设备。这些处理器向特别注重功耗和成本的应用提供高端功能，其中包括：1、多重处理功能，可以获得可伸缩、高能效性能；2、用于媒体和信号处理的可选浮点或 NEON™ 单元；3、与 Cortex-A8、Cortex-A9 和经典 ARM 处理器的完全应用兼容性；4、高性能内存系统，包括高速缓存和内存管理单元。


A5处理器结构
　　面积和能效：行业领先的能效是指Cortex-A5可以每单位能量完成更多的工作，这意味着可以延长移动设备的电池寿命，减少散热。此外Cortex-A5 是最小的Cortex-A处理器。小尺寸意味着能够降低制造成本，也能允许更多低成本集成，此外还能减少漏电流。



　　兼容性：Cortex-A5处理器在指令以及功能方面与更高性能的Cortex-A8、Cortex-A9和Cortex-A15处理器完全兼容，一直到操作系统级别。Cortex-A5处理器还保持与经典ARM处理器（包括ARM926EJ-S、ARM1176JZ-S和ARM7TDMI®）的向后应用程序兼容性。

2、集成LTE世界模/多模调制解调器

　　骁龙S4 处理器集成了专为速度、电池性能和全球网络兼容性而设计的全新的调制解调器。也是业内首个完全集成的3G/4G全球LTE调制解调器：支持所有全球领先的2G、3G和4G LTE标准，它还集成支持多个卫星定位网络以及蓝牙、WIFI、FM、NFC等无线通信技术。

3、丰富的无线连接技术

　　使丰富的调制解调器增强功能和特性可以在软件中实现。除了移动宽带连接之外，骁龙S4处理器还集成了许多其他流行的无线技术，包括：蓝牙 4.0、全球定位系统（同时使用 GPS 和GLONASS 网络、WiFi a/b/g/n。



　　此外，MSM8625和MSM8225芯片组可作为单独芯片组使用，同时还通过高通公司的第三代QRD开发平台于2012年上半年推出。 基于MSM7x27A和MSM7x25A芯片组的参考设计开发平台目前已上市。 高通公司的MSM7225和MSM7227芯片组出货已超过1亿片，基于这些芯片组的智能手机正在全球多家运营商的网络上使用。  

二、MSM8x25的技术优势

　　MSM8x25芯片组具备以下技术优势：

　　高效双核：MSM8x25的1GHz及1.2GHz的双核CPU大幅提升大众市场智能手机的性能和体验，使大众消费者可以体验更多高质量的应用和游戏、视频、音乐等多媒体功能。



　　超低功耗：MSM8x25功耗远低于较业界同类产品。单卡待机时间较其他产品增长50％。通话和双卡双待耗电也是业界最低。多媒体如视频和MP3播放功耗也比同类产品耗电低近1／3。



　　强大的图形处理能力：MSM8x25 图形处理能力及跑分测试较同类其他产品强至少50％，同时功耗却是业界最低。这就有力地保证了手机用户的游戏、导航、界面的优良体验。

　　快速而准确的定位能力：MSM8x25 GPS的高接收灵敏度，卫星锁定解码效率和强大的高通后台支持，使手机用户能快速准确地为享受各种位置服务如导航、地图等。

　　为了支持终端制造商进一步简化并加速高性价比的3G解决方案的上市，高通公司也宣布推出第三代高通参考设计（ QRD）生态系统计划，即通过提供硬件元器件、工具、测试、文档、完整的材料清单、硬件设计、PCBA设计及结构外观、软件组件等，来帮助合作伙伴在更短的时间内推出差异化的大众市场智能手机。目前，高通公司已经与40多家OEM厂商合作推出了超过50款基于QRD的产品，另有100款正在开发中——其中包括采用新款骁龙S4 Play和Plus处理器的基于QRD的智能手机，上市时间预计同样在2013年第一季度。



　　QRD生态系统计划覆盖全面的软件和硬件元器件，使第三方硬件和软件厂商能够针对QRD平台对其产品进行预测试和优化。这一预测试和优化平台为终端厂商提供了一个开发平台，包括能够满足智能手机基本功能的硬件元器件（内存、传感器、触摸屏、摄像头、屏幕等）和软件应用程序以及功能（浏览器、地图/导航、邮件、音乐、字体和语言等）。这使终端厂商能够集中工程资源用于开发增值功能，从而在大众智能手机市场的竞争中脱颖而出。QRD生态系统计划旨在协助终端制造商面向正在由2G网络向3G网络过渡、大众智能手机正在蓬勃发展的地区开发产品。