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楼主: alec0226

[一般] X61掌托发热再折腾:掌托下加隔热膜

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发表于 2013-6-30 17:09:01| 字数 100| - 中国–四川–凉山彝族自治州 电信 | 显示全部楼层
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Posted by weige212 on 2013-6-30 10:25
我觉得正确的做法应该是在南桥和D壳之间加一个散热垫

对对~把那个黑膜割个小洞,在南桥和D壳之间用3M散热垫,1mm厚的需要3个
X200-->x32-->X61-->T410S(东芝屏)
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 楼主| 发表于 2013-6-30 17:35:46| 字数 129| - 中国–北京–北京 电信 | 显示全部楼层
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Posted by kyk0416 on 2013-6-30 17:09

对对~把那个黑膜割个小洞,在南桥和D壳之间用3M散热垫,1mm厚的需要3个

之前本坛就有人这样做过,结果好像是说会导致D壳非常热,但是掌托的发热好像也没有下降多少,老兄可以搜索一下老帖。
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发表于 2013-6-30 18:17:08| 字数 32| - 中国–四川–凉山彝族自治州–西昌市 电信 | 显示全部楼层

回复 #32 alec0226 的帖子

看到TW朋友如此推荐,照做了;但确实掌托的发热好像也没有下降多少
X200-->x32-->X61-->T410S(东芝屏)
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发表于 2013-6-30 18:24:55| 字数 140| - 中国–四川–德阳 电信 | 显示全部楼层
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Posted by alec0226 on 2013-6-30 17:35

之前本坛就有人这样做过,结果好像是说会导致D壳非常热,但是掌托的发热好像也没有下降多少,老兄可以搜索一下老帖。



的确 因为热量是持续出来的  你只不过加了一个通道  热放得更多 但内部的热仍然通过以前的通道不断地放出来
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发表于 2013-7-2 16:48:27| 字数 5| - 中国–上海–上海 驰信信息技术有限公司 | 显示全部楼层
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wbulu 发表于 2013-6-22 20:07
我也觉得把热量要是隔住的话有害无益呀,前几天我也对X61的掌托进行了小改,找0.1mm的薄铜片把C壳掌托的部 ...

我看夏天还是得用散热底座了,刚入手了一个正在路上。
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QUOTE:
laodayeshang 发表于 2013-6-23 12:43
楼主别折腾了,夏天用200,冬天用61啊,perfect!

夏天61+散热底座
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发表于 2016-6-8 19:56:19| 字数 15| - 中国–天津–天津 联通 | 显示全部楼层
外接键盘和显示器,再热也不担心
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发表于 2017-5-30 10:43:15| 字数 85| - 中国–四川–南充 联通 | 显示全部楼层
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一般散热底座的风扇都在中间,X61发热部门在右下掌托处,不在风扇风力范围内,效果不太明显。
T40 → X61 →T61→T420S
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发表于 2017-5-30 11:14:13| 字数 74| - 中国–浙江–宁波 电信 | 显示全部楼层
应该理解为增加直接散热面积了 设备所散发的热量是不变的所以 只是加大了散热面积把热量分布均匀化 ,如果能够覆盖住2奶就更加良好了 增加风道指向性能够提高效率
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发表于 2017-5-30 14:53:48| 字数 29| - 中国–北京–北京 鹏博士宽带 | 显示全部楼层
这才叫笔记本散热底座,其他那些都是怂货设计的,中看不中用。

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2570p用着手掌冰凉
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