【新闻】高通首度松口 将修改与联发科合约

camio

早前市场盛传联发科与全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）针对3G芯片销售签订的专利授权协议已废除，昨（10）日高通首度松口表示，双方协议内容近期确有变更，但不便透露细节。业界评估，此举可望让联发科在中国市场再添利器。


联发科与高通于2009年11月底签订专利授权协议后，至此联发科的3G客户即使没有使用高通的芯片，仍须向高通通报出货数量，并缴纳给高通整机价格约5%的专利授权费用，对联发科在中国、印度等新兴市场3G手机布局形成障碍。

近日市场传出，由于后进竞争者并未遭受同等待遇，联发科向美国公平贸易委员会提出申诉，近期已废除双方签订的专利授权协议，对此，高通资深副总裁暨营销长Anand Chandrasekher表示，双方签订的协议的确在近期已变更，但没终止或是取消协议，不过，针对变更的细节，Anand Chandrasekher不愿多做表示。


【记者谢佳雯／台北报导】虽然全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）将联发科的八核心芯片视为「愚蠢」的产品策略，不过，手机品牌和半导体大厂三星（Samsung）昨（10）日宣布，将推出八核心可同步运作的「真八核」处理器。

风中之烛

好消息。。。