清丽脱俗 时尚笔记本惠普Pavilion13评测

小罗

    Pavilion很早就出现在惠普麾下的产品序列中，是一员历久弥新的精干老将。今年夏天，惠普推出Pavilion 14，即是继对ENVY系列的大幅变革之后，对Pavilion系列的重新改造之举。Pavilion 14以全新的外观和产品配置，受到大众的好评。由此，惠普继续扩展了这次新理念的普及推广范围，推出了Pavilion 14的13寸小姊妹，也就是本文的主角Pavilion 13。

    同Pavilion 14相同，银黑色的配色设计仍是Pavilion 13的选择，只是并未采用乃姊的装饰纹理，Pavilion的仿金属材质外壳采取的是银色磨砂质感的工艺处理，仍然显得清新时尚，同今年惠普消费类产品的大势趋同。此外，相比于14寸的型号，Pavilion 13更加的小巧圆润。

Pavilion 13

    外形设计抢眼，Pavilion 13的配置同样新潮符合时代主流，搭载了全新英特尔第四代i5移动版低电压处理器，结合标配4GB容量内存，能够带来强大的运算性能和多任务处理能力。13寸的体型更加强调轻薄，所以采用了Inter HD4400核芯显卡，足以满足一般的娱乐视频需要。

    清新外观设计

    Pavilion 13整个机身采用了高强度工程塑料打造，拥有银色磨砂的质感，整体富于品质感和时尚感。相比于其兄姊Pavilion 14在边角上的一些多段曲线线条，Pavilion 13机身上的曲线线条更加柔和圆润一些，显得更为柔和灵动。

产品正面设计

顶盖LOGO

    Pavilion 13的顶盖并无其姊一样的纹理装饰，显得更为朴素，在"hp"LOGO部分的配色则维持了传统，在周围黑色图案的映衬下熠熠生辉。

机身D面

机身侧面的散热孔特写

    机身D面我们可以看到HP毫不吝啬的在正中上方位置设置了两组大面积的出风口，机身侧面的出风口格栅间隔非常大，对于一款并未采用独立显卡的便携机型来说，这无疑对整机的散热有着较好的保证。

机身后部线条设计

机身张开135度

机身边角设计

机身边角设计

机身边角设计

    继承了Pavilion 14的那份精致，在各个角度，圆润的线条都覆盖在Pavilion 13的身上，精巧而富有变化， 毫不呆板，下沉式转轴同样保持了135度。不过可能是自身较轻的原因，在屏幕阻尼的作用下，单手开合屏幕略有困难。

小罗

    屏幕厚度重量

    惠普新Pavilion 13使用了一块13英寸的LED背光显示屏，分辨率1366×768，有着较为良好的视觉体验。在屏幕的边缘还有一层防装胶条，带给屏幕更好的物理保护。

屏幕正面

屏幕侧面

    Pavilion 13的摄像头位于屏幕上方正中。在屏幕下方正中则印有一个"hp"银底黑色的logo，美观大方。

屏幕下方LOGO

    厚度方面，得益于13寸的小体量，小身材，Pavilion 13厚度控制在21.57mm，属于轻薄本范畴中较好的水平。

产品厚度

裸机重量

    13寸的本本都不会很重，Pavilion 13交出了较为合格的答卷，裸机重量只有1.6kg。

旅行重量

    我们再把适配器的重量加上，Pavilion 13也不过 kg, 应该说还是很方便携带的。

    键盘接口设计

    Pavilion 13在键盘顶端位置设计了扬声器，由于采用了Beats Audio音效系统，因此整体的音质输出要比一般的笔记本音箱有较为明显的提升，尤其是在低音的表现上更为突出，这也是Beats最擅长的地方。

beats audio的认证标志

系列标志

     在腕托左下角Pavilion的系列标志清晰可见，淡白色的字体优雅简洁，对整个系列经受市场考研的悠久历史是一种无声的见证。

开机按键与转轴

    Pavilion 13的开机按钮位于整体的左上角，较为朴素。 与其姊不同，Pavilion 13的下沉转轴是整体式，由一整块黑色复合材料构成，而非Pavilion 14的两段式。

    新Pavilion 13的键盘键程不大，并不适合专业游戏的需求，这也和她集显轻薄的定位相符。巧克力的键盘很有弹性，整体的敲击感称得上满意，键帽的表面采用了磨砂涂层，因此手指有很好的触感，只是普通的巧克力键帽较平，利于美观，但并没有弧形键帽手感那样好。‍

键盘布局俯视

键盘侧面

键盘左侧接口

    键键盘左侧，安全锁孔之外，Pavilion 13提供了一个USB3.O高速接口和一个耳机接口。

键盘右侧接口

    而键盘右侧才是Pavilion 13接口的集中区域，从转轴方向开始依次为安全锁孔，RJ45以太网有线网络接口，HDMI数字高清输出接口，两个USB2.0接口和功能读卡器接口。USB接口之间的间距略大于平均水平，有利于一些个体稍大的U盘等移动存储设备的接驳。

小罗

    整机配置性能

    在硬件配置方面，本次拿到的这款新Pavilion 13配备了22nm制程工艺的英特尔酷睿i5 4210U双核处理器，配置了500GB硬盘，以及单条4GB DDR3 1600MHz高速内存，显卡方面该机型采用了处理器自带的英特尔HD 4400核芯显卡。

AIDA64整机参数

    英特尔酷睿i5 4210U属于全新处理器，拥有2核心且可通过超线程技术支持到4个线程。该处理器基于22nm制程工艺，核心代号为Haswell-ULT，初始主频为1.7GHz，可睿频至2.7GHz，共享的三级缓存为3MB，整体TDP为17W。

CPU参数

    了解处理器的基本信息之后，我们采用CINEBENCH R10这款软件对其性能进行了评估，该软件能够对处理器的单核和多核性能给出直观的评分，这颗酷睿i5 4210U处理器很快的完成了全部的测试内容，最终其单核获得5139分，多核获得10289分，属于移动处理器的中端型号。

 
Cinebench R10成绩      

PCMARK7成绩

    鉴于这款笔记本轻薄办公的定位，并没有配备独立显卡，我们用PCMARK7软件来衡量它的整机性能。作为较为权威的整机性能评测软件，PCMARK7的结果在很大程度上可以说明笔记本的性能定位。测试结果显示，新Pavilion 13获得了2630分的高分，在入门产品中难能可贵。

    散热性能测试

    我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件，从而让GPU工作在较高的负荷下。经过20分钟左右的时间，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。 

内核温度

    从内核温度来看，在高负载下保持在73度，还算理想。 其实如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。  

C面温度分布 

D面温度分布 

    从上面的温度分布图来看，该机键盘部分的绝大部分热量都集中在键盘中部，左侧机身出风口的狭窄区域也有较高温度区。键盘左右两侧并无热源分布，左右腕托温度低于人体体温，触摸板部分接近人体体温，触摸板右上角位置温度略高，整体上来看，拜集显所赐，这款笔记本的散热情况还是较为良好的。

    总结：

    笔记本的产品线分化越来越明显，过去那些追求全面多能的思路在现在有些吃不开了。13寸的笔记本强调便携确实并不需要较强的3D图形能力，因此Pavilion 13放弃独立显卡的选择可能是一个更为贴合用户需要的设计，既减轻了重量，也有利于提升续航。整体来说Pavilion 13是一款满足用户基本需求的，较为时尚的13寸笔记本。