【多图】惠普ENVY 15拆解评析

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　　惠普新ENVY14/15系列笔记本被其宣传为“E神”，主打轻量型游戏体验，而且该机在散热方面较之以往的产品有着较大的改进与提升，这是在评测当中有所介绍的。在此之前我们拆解过ENVY 15这款产品，分析了该机的散热设计，这一回来一篇拆机的完整版文章，供有需要的用户做参考。

　　惠普ENVY 15其产品定位主流市场，售价方面也要较之OMEN系列更加亲民一些，机身整体的用料、做工、设计细节等方面也要更加平民化。在一些特色功能上还是有不少的亮点，像Beats Audio音效系统、CoolSense的散热技术等等。

惠普ENVY 15售价相对亲民

　　综合考虑，惠普新ENVY系列产品的性价比还是比较高的，总的来说，作为游戏本不应该只拼硬件，工艺设计、特色功能才是我们更应该关注的，而惠普ENVY 15游戏本则在这些方面给了我们足够的信心。接下来进入详细的拆解环节。

　　拆机前取下电池与光驱

　　在拆机之前首先需要将电池卸下，惠普ENVY 15采用传统的条状外置锂离子电池，位于机身后侧，通过拉开卡扣即可取下，从电池信息上了解到该机的单体作战续航能力并不会太强。能够在这一步骤上取下的还有光驱，光驱的保留可以理解为正版游戏光碟安装需求。

卸除电池

取下机身底壳上的固定螺丝

光驱在这一步骤上也可取下

注意垫脚下面还有隐藏着两颗螺丝

　　惠普ENVY 15并没有采用内置电池的设计，首先取下电池是必要的，电池槽与垫脚下面有固定螺丝，卸除之后才能进行下一步。

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　　取下键盘时需要多注意

　　惠普ENVY 15的整个键盘面采用一块完整的铝合金板制成，键盘也属于内嵌式，并不需要单独拆卸。拆除这一部分时需要借助拆机撬棒来完成，细小的缝隙以及面板与机身连接的卡扣是需要主要的地方，用力不当容易造成断裂、变形等问题。

借助拆机撬棒来完成拆解

打开键盘面板时需要注意里面的各种排线连接

键盘属于内嵌式不可单出拆除

一整块铝板切割而成

　　键盘面板采用一整块铝板切割及冲压而成，这样来看，惠普ENVY 15就外观来说显得更加有完整性，键盘内嵌且轮廓下陷也看起来更加有质感。取下这块面板是需要注意键盘触摸板与主板之间的连接，如果没有事先断开连接，后果就悲剧了。

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　　看ENVY 15整体内部结构

　　取下键盘面板之后就能看到惠普ENVY 15内部的大概结构，整块主板大也规整，类正方形的形状安置在机身左侧，而后侧空出的地方是原先光驱预留的位置。机械硬盘被设计在右掌托对应的位置，而左侧掌托则没有发热量较大的设备。

惠普ENVY 15整体内部结构

机械硬盘设计在右掌托对应位置

扬声器位置

可以看到风扇支持键盘位置进风

左掌托对应位置没有发热量较大的硬件设备

低音单元设计在光驱与主板之间

　　从整体的内部结构来看，惠普ENVY 15并没有采用紧凑的设计方式，实际上也没有必要做紧密排布，这样一款面向主流游戏体验的产品，较为充足的内部空间能够带来更好的散热能力，另外机械硬盘的位置以及左掌托对应位置无大发热量硬件设备。

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　　可以升级硬盘与内存

　　接下来就是主要的硬件拆除工作，硬盘、模块接口、无线网卡等硬件都是可以卸除的，之后便能取下该机最为核心的部分。主板的设计方方正正，而零部件则是通过一些软性PCB来连接，在硬盘上我们就能看到一条较长的跨度。

硬盘并无固定螺丝，则是通过缓冲圈与机身内部的卡扣来固定的

机械硬盘背面

耳机与一个USB接口设计在单独的模块里

该机配备的低音单元

无线网卡模块

拆卸下来的主板正面

拆卸下来的主板背面

　 　取下主板之后，我们可以在上面找到一些拆机过程中没有看到的接口与设计。该机并没只有一个机械硬盘位置，在主板上还预留了一个SATA M.2接口，用 户可以自行添加该接口的SSD固态硬盘，内存并被板载设计且预留了两个卡槽，支持用户自行升级，不过SATA M.2接口与内存卡槽位置需要完全取下主板 时才能看见，不太方面用户升级的设计略显尴尬。

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　　散热评析与拆机总结

　　惠普ENVY1 15的Cool Sense技术采用了内置式的加速计作为自动探测设备，无论笔记本放在哪儿，只要打开Cool Sense软件，都会根据当前情况，自动优化散热，降低风扇噪音。笔记本的发热情况与使用环境有关，通常情况下，笔记本很少满载运行，惠普Cool Sense技术根据笔记本负荷强度，来设置散热模式，较好的改善了散热情况。

设计师在此设计的四排散热窗

　　软件方面的技术，惠普ENVY 15做到了智能化，硬件方面对散热的优化同样保持着高水准。 在机身底部我们不难发现设计师在此设计的四排散热窗，可以有效将冷风从底部散热窗进入，经过主板上的各个发热元件，再由散热风扇从一盘吹出，带走大量淤积的热。

大尺寸散热风扇

处理器与独显分别有一根散热铜管

　　从前面的温度分布图中不难发现，惠普ENVY 15笔记本大部分键盘区域的温度都很低，打字或者游戏时可以获得较为舒适的操作体验，HP Cool Sense散热系统起到了不少作用。而合理的硬件分布及风道设计也有效的提升了ENVY 15的散热效率，可以说是软硬兼备的散热系统。

在运行大型游戏时表面温度表现也是可观的

　　因为散热系统设计的出色，惠普ENVY 15在运行大型游戏时的温度表现也十分良好，掌托以及常用按键的位置温度适中，不会有太大影响。

　　拆机最后：

　 　总的来说，惠普ENVY 15是比较好拆的一款产品，固定螺丝稍微多一些，主要的拆机难点是键盘面板的卸除工作，稍有不当容易悲剧。拆机之后我们可以看 到ENVY 15的内部设计，也找到了一些扩展及升级的接口或卡槽，对于普通用户来说，自行升级ENVY 15的内存与硬盘确实较为麻烦，需要拆卸下主板 才能看到内存槽与SATA M.2接口。简而言之，本文可作为拆机教程来参考。

飘忽信天翁

沙发看图。