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虽然骁龙810处理器有可能要到三月份才会大量出货，但高通似乎已经准备在今年下半年全面升级下一代骁龙处理器的产品线。日前，根据网友在微博上的爆料称，高通针对高中低市场的骁龙600系列和骁龙800系列都将全面升级，主要将包括低端的骁龙61X、中端的骁龙62X和高端的骁龙81X和82X处理器，最大的特色是将以八核心为主，顶级系列将采用高通自家的64位自主架构，而在GPU方面则将采用性能更强劲的Adreno 5系列。 
骁龙6系列曝光 根据微博上网友的爆料称，高通针对中低端的骁龙600系列以及高端市场的骁龙800系列都将全面升级，型号将包括骁龙616、620、625和629以及高端系列的骁龙815和820。其中，面向中低端市场的骁龙616处理器将采用八个Cortex-A53架构核心，主频在1.8-2.2GHz之间，集成Adreno 408图像处理器，3DMark得分可达15000分以上，搭载的基带支持LTE-A Cat6制式，将会采用中芯国际28nm HKMG工艺制造。 而针对中端市场的骁龙620/625/629等三个型号则采用高通自主TS1内核（Taipan架构），支持64位指令集，拥有9级流水线双发射完整乱序执行，主频在2.0-2.5GHz之间。至于三个型号的差异方面，骁龙620为四核心设计，而骁龙625/629则为八核心。同时骁龙620与625集成的GPU为Adreno 418，支持双通道LPDDR3 933内存规格，而骁龙629则集成了Adreno 430，支持双通道LPDDR4 1600内存，不过三个型号均搭载了MDM9X45 LTE-A Cat 10全模基带，将会采用三星/GF的20nm HKMG工艺制造。 
骁龙820性能更强 而在高端领域，高通此次则会有骁龙815和骁龙810处理器两款新品登场。其中，骁龙815将采用四核TS1i+四核TS1的混合设计，拥有2MB三级缓存，并集成Adreno 450图形处理芯片，支持双通道LPDDR4 1600内存，但并未集成基带，采用三星/GF的20nm HKMG工艺制造，目标竞争对手直指英伟达的Tegra X1。 至于备受期待的骁龙820处理器则拥有八核64位TS2核心，主频未知，但将集成Adreno 530图形处理器，支持双通道LPDDR4内存，并搭载了MDM9X55 LTE-A Cat10全模基带，将采用三星/GF的14nm FinFet工艺制造。 下半年推出 尽管现在还不清楚这些骁龙处理器会何时推出，但根据业内人士潘九堂在微博上披露的消息显示，高通将计划将在今年下半年推出14nm的高通820（8996）处理器，并且目前三星14nm工艺的良品率已经超过了80%，所以如果高通确实采用三星的芯片的话，那么在今年下半年如约问世应该不存在多少问题。 不过，由于台积电16nm工艺进展不顺利，而苹果则会抢得三星14nm工艺的大部分订单来生产A9处理器，所以三星的产能是否能够同时满足两大客户的订单，自然存在诸多变数，所以高通在今年下半年推出骁龙820处理器仍然面临着巨大的压力。
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