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[其它] 【新闻】这是轻薄的错?手机HiFi之路为何如此艰难

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发表于 2015-4-1 12:55:56| 字数 877| - 中国–湖北–武汉 电信 | 显示全部楼层 |阅读模式
回顾前几年手机的发展,很大一部分是靠堆硬件做起来的:双核、四核、八核等名次层出不穷。而在最近2年,厂商们都意识到了堆硬件是一个无底洞,取而代之的是各种材料后壳,超窄边框,超大屏占比。当然,还有更多更多主打拍照,音质的手机出现。笔者是一个对音质比较有要求的人,虽然只是“木耳”一个但街边10块钱的“磨升”(魔声)耳机笔者也是接受不了的。今天笔者和大家聊聊手机音质的事。

电路问题
  手机扬声器(下文简称外放)音质为什么这么难做好?这是因为现在大多数手机都才用业界简称的”一芯架构“,所谓的一芯架构由闪存数据、MPU主控处理器、DAC数模转换模块和耳机放大器模块组成,现在绝大部分手机用的就是这种架构,并且原件大部分也是较为廉价的产品,电路设计简单,音质损耗大。而如今很多厂商都采用规格较高的DAC模块芯片或者数字EQ解决方案,但影响音质的各种因素就像是木桶原理里面的木板,提升一个并不会有显著的效果。我们可以看看HiFi级的专业播放器,为什么有些手机和这些播放器的解码一样而出来的音质会差那么远?这是因为前者的在"音质"这条电路上的设计更为复杂,会有大量的附加电阻、电容及电子元件对影响音质的电路进行修饰,且用的元件多为音频专业器件,技术参数更高。而对于现在的手机都越来越轻薄。其内部填充着像CPU、WIFI、蓝牙等芯片,本身电路设计已经相当复杂,如果再为了音质而去改变电路设计显然不科学。


电源问题
  除了电路问题,电源问题也是一个重点。通常运放芯片的工作电压都会有正负10多伏,而对于专业HiFi播放器,10多伏电压的电池比比皆是。但在手机上,如果要驱动一颗高品质的音频芯片,要使用很多的升降压芯片才能达到要求,所以增加升降压芯片而莫名提升的功耗对于现在手机的续航来说也是致命的。

  耳机部分,由于音质这方面的东西很主观,所以耳机还是亲耳听了才好判断,而且耳机也不属于手机,本文就不阐述了。根据资料看手机的外放普遍使用价格低廉的扬声器(普遍),这类扬声器的性能笔者也就不说了,毕竟一分钱一分货的道理大家都懂的。最后就是奉劝大家少戴耳机,保护好听力。
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发表于 2015-4-1 15:12:29| 字数 21| - 中国–陕西–渭南 电信 | 显示全部楼层
国内的厂商不重视调音,光知道堆砌数据忽悠人
山東藍翔に行ってみてください
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