关于模块化的一些想法和建议！

slk

是否可以采用模块化设计，可分为：主板，外部接口模块，显示接口模块，电池接口模块等
目的：
1提高多机型的通用型，不论是T系列，X系列，不论是T60 T420 X31 x61都可以基于相同相同的主板，配合特定机型配套的模块化接口来改装。这样哪怕是x560，T600 t23都有可能用上最强的处理器，继续好情怀了。
2分摊定制成本，数量决定价格，降低价格，让小情怀变成大情怀
3笔记本新玩法＠很可能一不小心在全世界的圈子里惹人眼球。。走出去迎接海外的订单
一些想法，可能距离很远，可明天会越来越近！
欢迎讨论：＠

zhangyongtao - 液晶屏改装

端口定制比较贵
其他的不是问题

Madaoの魂

感觉接口是个问题

ycyhjj2865

  注意啦， 可以发挥的余地太有限了。如果不用管原有的机壳布局，那么电路板设计的方案就可以有很多，接口也可以选择对的和不贵的。 一切就怕两个字“但是” ， 但是改造的工作却是在太多的限制中进行的，所以要对站长多加理解，累心累肺不容易呀，希望他能有所突破，并可以让机器保持稳定运行。

当然也要支付楼主的期望 。

zystbbs - X62-10

好办法，批准了，就按这个办。

kart

这个主板设计起来不容易吧

Inactive

这样工作量会大很多吧，不同机型换统一主板

hb1999

嗯嗯，这个想法好，特别是cpu哦，能否做成可以方便更换升级的啊？

orionsnow

你是说把ｘ６２　的主板做成模块化的，还是说重新开发一套系统？

乌黑兔

好久就有这个想法了，最终想法是拿现成的miniitx主板做，看中了华硕的一款，D壳用铝合金机加工一个,现在卡在了内置电池上找不到解决办法了！

pengrubin - T50-29

这个想法在工业电脑上已经使用了十多年了。具体请百度：Evaluation Carrier Board for COM Express Type 6 Modules

这个电脑实际是这样的：
1：通用部分：就是说所有电脑都通用的部分做在一块，包括CPU，内存插座，BIOS。外接信号通道插座。这个板就是核心板也就是主板，所有电脑这个主板的形状都是一样的。



2：不通用不部分：IO接口，比如USB，DP ，HDMI，VGA，COM，电源管理，做在另一个副板上，也就是基板，主板通过插座连接到这副板，副板外形每台电脑是不同的。比如USB的信号来自主板，USB的+5V电源来自副板，DP的话基本上就是直通主板的，HDMI VGA COM电路的信号来自主板其它部分在副板。


3：也就是每台机的主板是一样的，包括外形。副板电路原理图也是一样的，但外形不同。

4：全部电脑都可以通过更换主板来进行升级。
5:下图就标准基板，电路原理图主板厂家有给出，大家都可以通过原理图来设置PCB图。以便配合你的电脑外形需要。

ycyhjj2865

QUOTE:

pengrubin 发表于 2016-3-18 07:36
这个想法在工业电脑上已经使用了十多年了。具体请百度：Evaluation Carrier Board for COM Express Type 6  ...

果然是工业电脑主板，上面好象可以接 触控面板，单片机与这主板类似。

angeloss

只要核心主板做的够小，就可以采用套壳的方式固定

zkzhd

如果核心主板做的跟手机主板一样小，什么都不是问题了，O(∩_∩)O哈哈~

zkzhd

如果，直接采用目前的高性能的ARM处理器，比如采用四到八块高通或者三星联发科的手机芯片，不知道性能会怎样啊？然后用谷歌的操作系统

血染的情人节

理论上是可行的。如果按传统的intel架构去做楼主是否能接受一下几点。
1、因为人力和资金有限，所以项目周期较长，很有可能上市后采用I系列6代，但市面上已经第8代第9代了。
2、也是因为模块化考虑因素较多，为了综合考虑笔记本厚度会有所增加，40毫米以上的厚都有可能。
3、大功告成千辛万苦搞出来了，平摊到每一片成本很高，竟然得要五千以上。
4、后续发现网友热情不够，没有后续资金和精力开发独立模块，导致现有模块选择较少引起已经购买主板的网友强烈愤慨。
5、最后历经波折的一代模块化主板最后因生不逢时无人理睬，N年后当人们谈起论坛史时总会提到这件模块化主板的项目。

pengrubin - T50-29

QUOTE:

血染的情人节 发表于 2016-3-18 09:11
理论上是可行的。如果按传统的intel架构去做楼主是否能接受一下几点。
1、因为人力和资金有限，所以项目周 ...

你可能不了解，
1：这个的项目周期起码不会比单独一个主板长。最多等同。其实采用模快化的主要好处就是开发周期短。起码工业电脑是这样的。

2：后度也不会增加，可以采用内存平铺布罪。主副板平行布置，连接用软PCB通过接插件连接。

3：相对于单主板来说后期的成本更低，因为副板不用重新设计。

4：模快化和单主板来说都是一样的热情问题。
5：同4