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由T50 X62想到了。

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pengrubin - T50-29

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发表于 2016-7-17 17:07:46| 字数 882| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 pengrubin 于 2016-7-17 17:50 编辑

首先说明我是T50的支持者,但也是第一个出T50的支持者。
现在又出来的X62。
首先基本上T50 X62都能很好的运行,起码能满足一般用户的使用要求。
但是很多购买T50 X62的人好像都对外观的大改没有什么想法。但是在现实中,,其实这样的外观是非常难看的。修修补补的洞洞真的是有多难看就有多难看,这也是我出了T50,还在观察X62的原因。不要说我买不起X62,这是另一个话题了。不过看到现在的T70 X2**保留了VGA,并把USB3。0 DP HDMI放在原来扩展卡位置,这是个好想法。这样的话起码外观可以保证最少更改。需要肯定。

不知道HOPE是否考虑在T70 X2** 保留底座焊盘。这个底座焊盘可以是没有任何信号的空焊盘(有人没注意空字,这里标红。),这样做的考虑是可以自行要老主板的底座DIY上去,这样没有功能起码好看。没有动手能力的可以用现在的办法进行封堵,有能力的可以DIY上圆来的底座插座。


我的想法是尽量保留原来的接口的外观,比如USB2.0改3.0会影响安装定位的话还不如就不改,还是用USB2。0.增加的USB3。0 DP HDMI可以放在原扩展卡位置,就是T70的这样的想法就很好。保留VGA就很好,不是说VGA信号好,是这个VGA保留了就不会影响外观。
如果你要装B的话外观很重要。如果你不用装B,那保留VGA也没什么。我认为对T50 X62去掉VGA,USB RJ45反装比联想改6行KEY盘还难令人难以接受。


还有个问题就是T50 X62好像不会再更新了。其实X62还可以按T70的想法,保留VGA,USB2.0 RJ54原装方式,把USB3。0 DP HDMI放扩展口。把无线网卡和MSATA, M.2放在原来的HDD为位置,这里放个小板来布置无线网卡和MSATA, M.2.放弃HDD,。这样应该也是很好的X63的发展想法。


其实我最大的想法就是尽量保留外观,影响外观的接口放原来的扩展卡位置就行。并且X6 T6 等系列能跟进CPU的发展就行多次定制,只要有足够的定单就去做,不要象T50做个半成品出来后就没有更新了。
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发表于 2016-7-17 17:15:31| 字数 8| - 中国–广东–佛山–顺德区 联通 | 显示全部楼层
这个建议有道理!
T50-34,T50-38,T50-65;X62-试产13号,量产1256号,量产3333号;T70-2026,T70-2052;X210S-1049
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pengrubin - T50-29

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 楼主| 发表于 2016-7-17 17:22:54| 字数 59| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层
比如X63可以在T70 X2**完成后进行考虑,这时的CPU就是7代或者8代的了。同时可以根据现在X62的不足就行改正。
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发表于 2016-7-17 17:30:02| 字数 109| - 中国–江西–南昌 电信 | 显示全部楼层
众口难调.
看过那个夫妻牵驴的漫画就懂了,HOPE怎么做都满足不了大家的胃口。
楼主可以尝试自己来搞一个X210,这里面的艰辛只有HOPE懂。
X62满足了大家配置的升级同时保留X61的键盘屏幕等经典元素,已经是诚意满满了。

点评

X62是很好了,如果不增加设计难度并保留外观是否是个更好的选择呢?  详情 回复 发表于 2016-7-17 17:35
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发表于 2016-7-17 17:30:16| 字数 378| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
pengrubin 发表于 2016-7-17 17:07
首先说明我是T50的支持者,但也是第一个出T50的支持者。
现在又出来的X62。
首先基本上T50 X62都能很好的 ...

路过帮顶,其实X62,X210,T70是针对不同的人群的,买过X62的不一定还会去升级X63主板,至于底座我看还是算了吧,主要的功能做好,稳定就好了,已经发生过的事情没有太多讨论的必要,有时候必须从经济角度考虑。至于下一个机器X210我个人是比较看好的,但是有一些个人的看法,结合现在新机器的主板来说,X210其实可以考虑主板集成8G(或者16G)内存,然后主板预留一个内存接口(或者不预留)在内存位置和HDD位置放置电池,这样形成内置+外置电池(因为现在的方案来说支持两个以上的SSD了,要速度M2和容量msata都可以实现)长续航才是现在笔记本追求的,个人意见,纯属YY!

点评

空焊盘的意思是就个没装元件的洞洞,DIY可以自己焊老的上去就行封堵用的。没有任何的功能,你可能以为有信号。这个其实没有与主板有任何信号进行连线的。  详情 回复 发表于 2016-7-17 18:09
是的,所以我的建议是加空底座焊盘,完全没有信号,就是为了焊原底座插座用的,为了美观而己。我已说明是个空焊盘。  详情 回复 发表于 2016-7-17 18:06
回复@pengrubin : 底座的电路是个非常复杂的,也是我改装高分转接板遇到的很大的问题,所以才会这么讲!  详情 回复 发表于 2016-7-17 18:02
感觉你的这个建议才是真的增加了设计难度和成本。  详情 回复 发表于 2016-7-17 17:38
这也是个建议,最后的结构还是HOPE来定的。  详情 回复 发表于 2016-7-17 17:34
你没看懂底座的问题。这就是空的,是为了美观的,与设计难度没有关系的。  详情 回复 发表于 2016-7-17 17:33
苏菲6P/X62s/X210s/x1c 4th 2K HDR屏
X330K 4核触摸屏/T430s 4核 2K HDR屏
X230 4核BGA/X220-280 13.3寸高分屏DIY
T420--T480/s & x1C 2K HDR 杜比屏DIY定制
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发表于 2016-7-17 17:40:53| 字数 13| - 中国–江西–南昌 电信 | 显示全部楼层
x62还可以升级到x63嘛
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发表于 2016-7-17 17:44:04| 字数 50| - 中国–江苏–无锡 联通 来自手机版 | 显示全部楼层
x62的外观问题已经解决

就一个vga口影响美观

打印一个挡板就解决了

底座口看不到,粘个塑料片挡灰就行了

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发表于 2016-7-17 18:12:52| 字数 46| - 中国–江苏–无锡 联通 来自手机版 | 显示全部楼层
T70底座焊盘留了会带来一些问题

自己动手焊接可能会带来保修问题

一个失误可能导致两三千元打水漂

点评

焊坏了还不是HOPE帮救火,让老大留几根头发吧。瞎捣鼓害死人的不在少数。  详情 回复 发表于 2016-7-17 20:40
焊坏了还不是HOPE  详情 回复 发表于 2016-7-17 20:38
现在的X62已经有很多自己焊接的事例了。DIY本来就是玩的,还怕焊坏主板?没看到是给DIY用的吗?你怕完全可以不焊用现在的办法封堵啊,多看贴。  详情 回复 发表于 2016-7-17 18:16
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pengrubin - T50-29

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 楼主| 发表于 2016-7-17 18:21:30| 字数 223| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层
本帖最后由 pengrubin 于 2016-7-17 18:24 编辑
QUOTE:
lxq8432 发表于 2016-7-17 18:12
T70底座焊盘留了会带来一些问题

自己动手焊接可能会带来保修问题

对你这个考虑贴上有说明:
这样做的考虑是可以自行要老主板的底座DIY上去,这样没有功能起码好看。没有动手能力的可以用现在的办法进行封堵,有能力的可以DIY上圆来的底座插座。

搞DIY的根本不怕主板出问题。
并且自行维修改动主板没有保修是每个DIY下手之前就明白的基础。
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发表于 2016-7-17 18:26:38| 字数 121| - 中国–江西–赣州–赣县区 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
kingkonglue 发表于 2016-7-17 17:30
路过帮顶,其实X62,X210,T70是针对不同的人群的,买过X62的不一定还会去升级X63主板,至于底座我看还是算 ...

x210,要上有好的高分新屏就好了,比如13寸的高分
X62: i7-5600u, 16GB RAM,  SXGA+
X62S: i7-5600u, 16GB RAM,  SXGA+
T70:7700HQ。
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pengrubin - T50-29

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 楼主| 发表于 2016-7-17 18:33:13| 字数 123| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
pengrubin 发表于 2016-7-17 18:21
对你这个考虑贴上有说明:
这样做的考虑是可以自行要老主板的底座DIY上去,这样没有功能起码好看。没有 ...

1:需要HOPE引出4CH EDP.
2:需要尺寸合适的屏。

这两个条件都满足才行。
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horihons - X62-15,2181

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发表于 2016-7-17 20:56:53| 字数 31| - 中国–广东–珠海 电信 | 显示全部楼层
你怕别人没注意到“空”字,那你加大加粗加红“空”字不就行了……
广告位招租中……
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zystbbs - X62-10

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发表于 2016-7-17 21:31:40| 字数 112| - 中国–江苏–无锡 电信 | 显示全部楼层
理想都是很丰满的,现实就总是那么骨感。
多表达自己的意愿,这是好的。
可惜很多很难达到,慢慢改善吧。
别的不说,认同的有多少?x62还没突破300块,我原来以为试产之后直接量产起码1000打底的,结果只有200.还是支持的少。。。

点评

人数少可能是限量的问题。应该限时不限量可能更好?  详情 回复 发表于 2016-7-17 23:17
X31 2G 16G
X41 2.5G  128G
T41 1G 16G
X61 2G 16G
X201 8G 64G
X62-10 16G 128G
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发表于 2016-7-17 21:39:24| 字数 5| - 中国–广东–云浮 电信 | 显示全部楼层
众口难调!
X62(1136)I7-5500U/8G+8G/120GSSD高分屏
X62(3226)I5ES-5500U/8G+8G/120
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发表于 2016-7-17 22:06:37| 字数 162| - 中国–广东–广州–花都区 电信 | 显示全部楼层
本帖最后由 kwj1127 于 2016-7-17 22:10 编辑

楼主想法是一个好的提议!!实际做起来研发时间和成本会增加很多的!大部分要重新设计,甚至全部设计推倒重来!
毕竟不是官方的研发团队!经济效益和时效都要考虑的!!
x62能够这么快出来!背后也是多方协调和妥协的结果!!
只能看x201 和t70的了!!
至于x63,估计比较难有了
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发表于 2016-7-18 10:18:06| 字数 45| - 中国–山东–青岛 电信 来自手机版 | 显示全部楼层
不用改壳子而且有合适的挡板就行,都4硬盘了,我是用不上底座了。少折腾,稳定,才是第一位的。
L670/NV160WUM-NH0+SN520+1100+HK4R X330/P130ZFZ-BH2+S3610+LMT-19nmBGA X210s(3001)/HV121WX6-110+SM951a+SM841+840pro X200/HV121WX5-120+S3710
used-X301:SU9800/SU9900/SP9600,X201:i7-620M,X201s:i7-640LM,X201T:i7-620LM,X220:i7-2640M,X230:i5-3210M/i5-3320M,X330:i5-3320M,T430s:i7-3520M,X1C:i7-3667U
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发表于 2016-7-18 11:55:11| 字数 5| - 中国–江苏–南京 电信 | 显示全部楼层
期待T70
X61-DA1 8100 250G 3G蓝指EM6650 8+4芯 高分+AFFS
T42P(15IPS) PM2.0 1+1G 250G
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发表于 2016-7-18 17:28:43| 字数 35| - 中国–江苏–南京 联通/教育网 | 显示全部楼层
我同意楼主的建议。希望T70能做到不更改外观的程度。修修补补确实挺尴尬
MacBook Pro13:M1
MacBook Air15:M2
X395:8G 1T
SV7:16 LTE
T43p:SATA-SSD
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发表于 2018-2-13 12:52:32| 字数 147| - 中国–重庆–重庆 联通 | 显示全部楼层
QUOTE:
zystbbs 发表于 2016-7-17 21:31
理想都是很丰满的,现实就总是那么骨感。
多表达自己的意愿,这是好的。
可惜很多很难达到,慢慢改善吧。 ...

也有可能是价格的问题。至少我当初就是因为没有合适的料机,同时价格当时的收入还接受不了没有加入。现在能接受了,发现收一台T50如此之难
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T400;  T430:FHD;
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发表于 2018-2-13 16:14:19| 字数 88| - 中国–陕西–汉中 电信 | 显示全部楼层
且不论在主板上留焊点焊底座接口的安全隐患。焊个没作用的空底座接口比用挡板挡一下美观吗?
从操作上来说,真的是强迫症完全可以加工一个好看的挡板,就用废旧D壳材料加工,用铸工胶粘上。
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发表于 2018-2-13 16:16:02| 字数 115| - 中国–陕西–汉中 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
kingyangmi 发表于 2018-2-13 12:52
也有可能是价格的问题。至少我当初就是因为没有合适的料机,同时价格当时的收入还接受不了没有加入。现在 ...

靠,挖坟……T50问题太多没法用,你现在要你买T70不更好吗
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发表于 2018-2-13 22:01:08| 字数 37| - 中国–上海–上海–徐汇区 联通/漕河泾数据中心 | 显示全部楼层
想法不错,我是准备切割下接口再堵在X210上,不过现在没法动手,都放假了。
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oaHgniD 发表于 2018-2-13 16:16
靠,挖坟……T50问题太多没法用,你现在要你买T70不更好吗

说实话,非常喜欢T43的造型和各种功能,这个是一个执念了。T60一点都不喜欢
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QUOTE:
oaHgniD 发表于 2018-2-13 16:16
靠,挖坟……T50问题太多没法用,你现在要你买T70不更好吗

用T70的规格生产T43模具下的新主板就好了。一定整一块。可惜HOPE看样子是不准备再搞T43了
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