2137号报道

bdgboss

板子等了好久好久，终于到了。心里的激动不是文字能描述的。不废话了，下面是我的装机图另外还有 super pi 和 wPrime 在TDP Normal，TDP Down下的测试。

装机部分
拿到主板，拆开后，感觉板子真的很小，虽然只比原版少了一截而已。而后又拆下散热，发现现在的cpu硅片做的也比之前的T8300 薄很多

外部接口都有堆锡处理，锡锃亮，不知是不是含铅的。

装主板的时候感觉电源接口部分比原版的高一些，后来仔细看了看，一个铜柱顶住了D壳导致电源处整体偏高

装好主板后，usb3.0处明显偏高，不过c壳还是能很好的压回去。整个主板都装好后，内心还是十分忐忑的，比如cpu散热拧的螺丝太紧了会不会太紧把硅片压坏，D壳会不会有短路，身上的静电会不会已经把芯片弄坏了。

内存插槽的细节做的非常到位，能和D壳完美匹配。

怀着忐忑的心情，插上了我搂来的2G内存条。你没有听错，这个内存条是我搂来的，而且是目前仅有的空闲内存条。悲剧的人生，不解释了。
成功进入BIOS，突然瞬间没压力了。哈哈，双核四线程的CPU，想想都流口水，现在我也终于有高端CPU了

然后是漫长的装系统，装软件，改参数。
期间有些细节，我的INTEL520之前的系统盘格式化之后提示不能安装，说什么MBR，瞬间明白了UEFI没调。然后又进BIOS，改成legacy。成功安装了，掐表计时只用了8分钟，是win7 x64的原版镜像。这速度确实能和台式机相比了。最兴奋的是装系统拷贝文件期间风扇转着转折突然停了，心中狂喜，这CPU发热量真低。进入系统后，试玩了会，也就是装个驱动什么的，期间风扇停停转转，感觉现在科技真发达，14nm的低发热量真不是吹出来的。

测试部分
硬盘 intel 520 ssd 128GB
内存频率未知 2G

测试软件是super pi 和 wPrime，没有用 Cinebench,也没有用3D Mark，原因是我只有2G内存，担心跑出来的分数会有明显偏低。
TDP Normal状态下的 super pi 和 wPrime跑分

跑分标准参照notebookcheck.net

实际测出来的得分和市面上的笔记本打成平手，说明cpu工作非常正常。

而后，本人受不了风扇的噪音，把风扇排线去掉了，TDP 调成Down，又跑了下super pi，结果分数低很多

对你没看错，计算1M位竟然用了40多秒，后来在网上查了下，5500u最低可以做到7.5w cTDP，很有可能40多秒的跑分就是在7.5w的模式下运行了。运行期间D壳的CPU部位没有感觉明显热量。

ps：我的风扇不知什么原因，慢转的声音很大，感觉像是拖拉机开过来了

这个形容不夸张。但是风扇转速高了，声音反而变的小很多。电脑静置将近一个多小时了，感觉D壳的CPU部分有明显积热，我还是老老实实买个x200风扇换上吧