联发科正式发布了旗下的新款SoC——Helio P25。从命名上来看,Helio P25应该是此前发布的Helio P20升级版。从规格上来看,与P20相比全新的P25处理器主要是降低了功耗,另外还增加了12位双ISP的支持。预计搭载Helio P25的智能终端预计在2017年第一季度上市。 Helio P25发布(图片引自MTK官网)
Helio P25基于16nm FinFET制程工艺打造,规格方面采用8核A53架构,最高2.5GHz,P20为2.3GHz,频率提升了200MHz,功耗相比较上一代下降了25%,GPU为Mali-T880 MP2,主频900MHz,最高支持6GB LPDDR4X内存,频率为1600MHz,除此之外,Helio P25内置的调制解调器支持LTE增强上传(TD-LTE上行64QAM)和采用包络追踪模块,大幅提升数据的传输效率,降低功耗与发热。 以下是联发科Helio P25处理器的主要特征: 1、高水平分辨率:支持2400万像素单摄像头或1300万+ 1300万像素双摄像头; 2、优化的双摄像头:具有降噪功能的彩色+黑白智慧双摄和实时浅景深; 3、高动态范围成像:支持实时预览高动态范围视频; 4、高性能自动曝光:3A硬件引擎升级,曝光收敛时间缩短30-55%。
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