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T70,D壳的洞洞,大家用什么堵的????

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发表于 2017-12-27 08:00:37| 字数 74| - 中国–浙江–杭州 电信 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 chachafish 于 2017-12-27 08:55 编辑

T70,D壳的洞洞,大家用什么堵的????
有没有像X62那样的3D打印模块????
MacBook Air Core I5 1.8GHz 13.3 (Mid 2012) 480GB SSD
Col_Tho - T70-2004,X62-3069,1085

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发表于 2017-12-27 08:23:40| 字数 11| - 中国–山东–青岛 联通 来自手机版 | 显示全部楼层
2570p的键盘按键。
X62s: No.3069, i7-5500U, 16GB RAM, 512GB mSATA, 12.1in SXGA+ AFFS LCD
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发表于 2017-12-27 08:43:11| 字数 3| - 中国–福建–福州 电信 | 显示全部楼层
黑胶布
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发表于 2017-12-27 12:05:46| 字数 12| - 中国–江苏–苏州 电信 | 显示全部楼层
不堵的,会有什么毛病吗?
T70 WITH XGVA+ OR UGVA?
Reconsidering!
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发表于 2017-12-27 18:49:53| 字数 15| - 中国–广东–云浮 电信 | 显示全部楼层
我的就是不堵!还不是一样使用?
X62(1136)I7-5500U/8G+8G/120GSSD高分屏
X62(3226)I5ES-5500U/8G+8G/120
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发表于 2017-12-28 13:54:20| 字数 15| - 中国–山东–临沂 联通 来自手机版 | 显示全部楼层
洞洞当然应该用棒棒堵吧,哈哈哈

点评

信息量有点大  发表于 2017-12-30 15:40
L670/NV160WUM-NH0+SN520+1100+HK4R X330/P130ZFZ-BH2+S3610+LMT-19nmBGA X210s(3001)/HV121WX6-110+SM951a+SM841+840pro X200/HV121WX5-120+S3710
used-X301:SU9800/SU9900/SP9600,X201:i7-620M,X201s:i7-640LM,X201T:i7-620LM,X220:i7-2640M,X230:i5-3210M/i5-3320M,X330:i5-3320M,T430s:i7-3520M,X1C:i7-3667U
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