W530散热改良

823

W530用了好些了年了吧，主要拿来做开发，VC不断升级，VC2012的时候 i7-3720QM已经有点力不从心，写代码狗卡，狗卡的。动手从某宝上买了i7-3940xm，功耗大了10W， 成了55W， 发热量大了很多， 满载分分钟100°以上。热就忍了， 风扇吵也忍了，温度高自动降频不能忍。
动手改良，买了好的硅胶，铜片，导热胶开干。上图

默认的W530是双铜管，改造后成了3铜管。
效果

3940XM相对3720QM要流畅一些，但还是略卡，看来再用个几年要换机了。
致谢论坛前辈：
论坛上W530改造前辈帖子

OSos

厲害～ 看來 我也得想想T480s 怎麼改了

thankdad

CPU上方这样不顶键盘吗？图1是打开键盘测的吗？

衡木衡木

可以换新的工作站了

thinkpadw550

待机温度有变化吗楼主？
感觉对待机不会有改善、可能还有负面影响？
等解答

wqnfs - 大王叫俺来巡山

厉害了我地果果

sx2012

i7-3940xm   这个U牛逼啊

823

QUOTE:

thinkpadw550 发表于 2019-9-8 12:49
待机温度有变化吗楼主？
感觉对待机不会有改善、可能还有负面影响？
等解答

待机的话，40-50之间，低了10度，最明显的感觉是
原来进入Win10风扇要呜呜的来一发， 现在除非运行一些CPU占用大的程序（比如编译），风扇转动基本无感

823

QUOTE:

thankdad 发表于 2019-9-8 10:54
CPU上方这样不顶键盘吗？图1是打开键盘测的吗？

不会，反复试了好几种方案，这个铜板很薄，只有2mm。最开始用了4mm的，键盘是有点被顶起来了

823

用原生的3720QM，最高温度在92左右，现在最高也就是87。

823

铜板的尺寸， 大的50x50x2，小的10x10x2. 热管50x20x1

sx2012

QUOTE:

823 发表于 2019-9-8 21:18
铜板的尺寸， 大的50x50x2，小的10x10x2. 热管50x20x1

有购买地址吗？

thankdad

当年折腾W530散热至少花过10多小时，无数测试数据，结论给楼主参考下

1. W530的是2.5W的风扇，满转速4300rpm，要压55W的3940XM和55W的K2000m(虽然K2000m绝对没55W)简直开玩笑
2. 两种散热器，一种兼顾显存散热，一种精简一些，影响的显存超频幅度，兼顾显存散热的那种显存比较容易上1100+，但对烤机影响几乎没有。
3. 加小型铜片可以增加内部热容，延缓破温度墙时间，但对10分钟的烤机没有帮助。

总结是：散热瓶颈在风扇。在不拆键盘的前提下，W530只有风扇口能有效把热量排出去，散热效率取决于风扇风量和温差，热管没啥可改造的，散热底座那圈灰白色的是镁合金，导热率很低，实际热量很少传到那里，所以把铜管架在上面几乎无效，真正有效的铜管需要接触到底座纯铜部分，这个改造太难，而风量取决于风扇功率，这2.5W的风扇绝对不够看的，而且满转速那噪音...最终我放弃改造，上了最耐用的相变硅脂，刷了最保守的bios版本（95度风扇也只3900rpm，怕了满转速的噪音），在双负载的时候关闭睿频，只为体验和省事。

thinkpadw550

QUOTE:

823 发表于 2019-9-8 21:13
待机的话，40-50之间，低了10度，最明显的感觉是
原来进入Win10风扇要呜呜的来一发， 现在除非运行一些C ...

不算刚开机时的待机温度

就是运行了十几二十分钟，或者烤机完之后再待机10来分钟的待机温度，这个比较有参考意义。

我之前改造的，室温26度，刚开机也是46度~47度，但稳定的待机温度是在51~53度左右。满载是稳定在86度~90度，不降频。

但我觉得肯定还能继续改善，不想去尝试错误的方案，所以希望参考下你的数据。

823

QUOTE:

thinkpadw550 发表于 2019-9-9 01:41
不算刚开机时的待机温度

就是运行了十几二十分钟，或者烤机完之后再待机10来分钟的待机温度，这个比较 ...

稳定的待机温度大概50左右， 我是指cpu占用大概10以内。
因为我拿来做开发的， 主要是跑VisualStudio，一般开2个，中度使用的温度大概70上下。 CPU，大概50左右。
中高度使用，比如编译C++工程， CPU90-100， 持续10分钟左右， 不超过90.
高强度使用， 夜里编译大型工程（并行），CPU90-100, 持续8小时，第二天看最高温度记录是99.

823

QUOTE:

thankdad 发表于 2019-9-8 22:39
当年折腾W530散热至少花过10多小时，无数测试数据，结论给楼主参考下

1. W530的是2.5W的风扇， ...

我觉得你说的很对，风扇是关键。改造前3940XM压不住，低强度使用（比如Word），温度上90，风扇在怒吼，降频，我都有些后悔换这个U。特别是降频，升级没意义了。
改造方案我试过好几种，感觉这个是效果最好的
现在改造后，能保证10分钟，二十分钟中的高强度不降频（热容量提升后，撞上功耗墙的时间大幅延后了），足够覆盖大部分工况。我还是很知足了， 用下来感觉散热情况和3720QM持平， 速度有一定提升。
比如拿这个机子构建，以前12点开始构建，第二天早上9:00左右能完活。现在7:30就构建完毕，略欣慰。
我的铜管不是弄在下面的合金上的， 铜管下面我垫了1mm的铜片，是粘接在CPU的散热盖上的。

823

QUOTE:

sx2012 发表于 2019-9-8 21:59
有购买地址吗？

搜这个"超薄破槽纯铜南北桥路由器机顶盒芯片硬盘SSD手机散热片50*50*2.0"

823

内部已经没啥好弄的了，我把2个8mm的风扇连接起来，加上12V的电
今天夜里构建看看温度能压低多少。目测是还可以再下5-10°

thinkpadw550

QUOTE:

823 发表于 2019-9-9 15:12
稳定的待机温度大概50左右， 我是指cpu占用大概10以内。
因为我拿来做开发的， 主要是跑VisualStudio， ...

很详细，谢谢

另外，底部有垫高么？

D壳有打孔么？

小米人

我的W530 是3610的U

823

QUOTE:

thinkpadw550 发表于 2019-9-9 17:48
很详细，谢谢

另外，底部有垫高么？

没有

durex123

装甲散热

thinkpadw550

QUOTE:

823 发表于 2019-9-9 21:23
没有

了解了，谢谢

我的方案是加了两根热管+D壳打孔（外观上很协调），目前来看待机温度没有降下去的好办法