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专门网»论坛 › 笔记本技术 › 戴尔 Dell 专区 › dell配10代U的商务本预计什么时候出来啊
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dell配10代U的商务本预计什么时候出来啊

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xiaoran1985

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发表于 2019-11-26 11:09:21| 字数 117| - 中国–江苏–常州 电信 | 显示全部楼层 |阅读模式
dell配10代U的商务本预计什么时候出来啊
以往好像是春天出来
不知道这次是不是还会换模具
隔壁HP的模具已经用了2代了 按照430G7的模式 估计还会再用一代
TP的模具走得很向前 typec接口 全面板载内存 走向越来越薄
感觉就DELL还算厚道了
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大D-Daring

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发表于 2019-11-26 11:16:18| 字数 4| - 中国–广东–珠海 联通 | 显示全部楼层
明年夏天
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tokyabby

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发表于 2019-11-26 12:45:30| 字数 29| - 中国–广东–茂名 电信 | 显示全部楼层
我用着T490，就是10代U，商务使用的话，觉得没有必要。
EDC：松下 CF-33
         戴尔 5420 7424 Rugged
         Thinkpad P15
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qianxideyu

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发表于 2019-11-26 12:54:14| 字数 20| - 中国–吉林–长春 联通 | 显示全部楼层
都在学苹果，慢慢整体化，可升级空间变小了
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suiwinder

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发表于 2019-11-26 13:38:33| 字数 14| - 中国–重庆–重庆 电信 | 显示全部楼层
都弄得一点没有升级的可能了。
T460P i7-6820HQ 32G 256G SSD 2T HDD 2560*1440
X230 i7-3520M 16G 128G MSATA 1T HDD 1366*768
T430 i7-3632QM 16G 480G MSATA 2T HDD 1600*900
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xiaoran1985

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 楼主| 发表于 2019-11-26 14:46:57| 字数 90| - 中国–江苏–常州 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
大D-Daring 发表于 2019-11-26 11:16
明年夏天

要到明年夏天的话
那这段时间都是只有8265这类U了？
本来以为能够有个小升级到10210u或者1035G1的
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大D-Daring

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发表于 2019-11-26 15:53:26| 字数 105| - 中国–广东–珠海 联通 | 显示全部楼层
QUOTE:
xiaoran1985 发表于 2019-11-26 14:46
要到明年夏天的话
那这段时间都是只有8265这类U了？
本来以为能够有个小升级到10210u或者1035G1的

嗯。
其实几乎没任何区别啊 何必纠结呢
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qianxideyu

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发表于 2019-11-26 16:12:16| 字数 70| - 中国–吉林–长春 联通 | 显示全部楼层
QUOTE:
大D-Daring 发表于 2019-11-26 15:53
嗯。
其实几乎没任何区别啊 何必纠结呢

还是有点小区别的，10nm看上去就高大上
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大D-Daring

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发表于 2019-11-26 16:21:34| 字数 57| - 中国–广东–珠海 联通 | 显示全部楼层
QUOTE:
qianxideyu 发表于 2019-11-26 16:12
还是有点小区别的，10nm看上去就高大上

哈哈哈
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xiaoran1985

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 楼主| 发表于 2019-11-26 17:40:55| 字数 89| - 中国–江苏–常州 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
大D-Daring 发表于 2019-11-26 16:21
哈哈哈

与其说是CPU
不如说是dell 究竟打算用什么模具来配这些CPU 值得期待啊
毕竟戴尔在功耗释放上 目前比较激进了
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大D-Daring

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发表于 2019-11-26 18:00:03| 字数 114| - 中国–广东–珠海 联通 | 显示全部楼层
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xiaoran1985 发表于 2019-11-26 17:40
与其说是CPU
不如说是dell 究竟打算用什么模具来配这些CPU 值得期待啊
毕竟戴尔在功耗释放上 目前比较 ...

latitude模具至少用两年的
也就是说 还是现在这套
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D.Wee

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发表于 2019-11-27 14:27:49| 字数 121| - 中国–江苏–南京 电信 | 显示全部楼层
DELL Latitude是既有T480s T490的轻薄设计, 又能独立2个内存插槽, 和2242扩展第二块SSD, 兼顾了扩展性, 明显倾向企业应用环境,
TP的T490集成化, 完全是省钱取向, 尤其是X390, 完全是沿用X280主板设计, 这个钱省海了.
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D.Wee

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发表于 2019-11-27 14:30:05| 字数 153| - 中国–江苏–南京 电信 | 显示全部楼层
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xiaoran1985 发表于 2019-11-26 17:40
与其说是CPU
不如说是dell 究竟打算用什么模具来配这些CPU 值得期待啊
毕竟戴尔在功耗释放上 目前比较 ...

7400的磨具外观完全可以用上3年, 不落伍.
7300签于散热设计, 希望重视改进一下.
出风口放在顶部, 不是很好的设计, 还是两侧为佳.
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泡炮

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发表于 2019-11-27 21:26:56| 字数 101| - 中国–上海–上海 电信/华东师范大学电信出口 | 显示全部楼层
QUOTE:
D.Wee 发表于 2019-11-27 14:30
7400的磨具外观完全可以用上3年, 不落伍.
7300签于散热设计, 希望重视改进一下.
出风口放在顶部, 不是 ...

两侧散热，不就是7x70的散热么？
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发表于 2019-11-28 08:55:22| 字数 186| - 中国–江苏–南京 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
泡炮 发表于 2019-11-27 21:26
两侧散热，不就是7x70的散热么？

7300 7400两侧是收边设计, 所以设计不了出风口, T490 X390虽然很轻薄, 但是两侧是传统的直上直下, 垂直出风口很好设计. 我在7300上换了1TB的SN750高性能黑盘, 2242 建兴T11+, 2个16GB内存, D壳烫的手都放不下, 夏天27 28度时候, 同样的配置在T490上也不存在.
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泡炮

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发表于 2019-11-28 10:43:59| 字数 117| - 中国–上海–上海 电信/华东师范大学电信出口 | 显示全部楼层
QUOTE:
D.Wee 发表于 2019-11-28 08:55
7300 7400两侧是收边设计, 所以设计不了出风口, T490 X390虽然很轻薄, 但是两侧是传统的直上直下, 垂直出 ...

类似黑盘这样发热量大的NVME，最好的地方应该是台式机吧？
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D.Wee

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发表于 2019-11-28 10:51:06| 字数 105| - 中国–江苏–南京 电信 | 显示全部楼层
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泡炮 发表于 2019-11-28 10:43
类似黑盘这样发热量大的NVME，最好的地方应该是台式机吧？

反正轻薄本不建议使用, 但是我现在已经换到了T480s上, 热量散发的比较好. 7300出风口还是有问题.
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泡炮

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发表于 2019-11-28 11:06:50| 字数 105| - 中国–上海–上海 电信/华东师范大学电信出口 | 显示全部楼层
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D.Wee 发表于 2019-11-28 10:51
反正轻薄本不建议使用, 但是我现在已经换到了T480s上, 热量散发的比较好. 7300出风口还是有问题.

看着7300硬盘的位置，似乎并没有什么风可以流动的吖
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泡炮 发表于 2019-11-28 11:06
看着7300硬盘的位置，似乎并没有什么风可以流动的吖

1. 7300超薄, 利用金属的D壳散热.
2. 整体形成风流, 出风口在屏轴处, 但是被屏轴挡住, 热风再此积累, 通风不畅.
3. 如果两侧不做收边设计, 可以出风口放在左右任意一侧, 就无遮挡, 风流更加顺畅. 这点参考T480s, T490, 和X390.
4. 7400散热略好, 虽然设计和7300完全一致, 主要得益于14寸内部空间比7300大.
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泡炮

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发表于 2019-11-28 12:47:02| 字数 131| - 中国–上海–上海 电信/华东师范大学电信出口 来自手机版 | 显示全部楼层
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D.Wee 发表于 2019-11-28 11:57
1. 7300超薄, 利用金属的D壳散热.
2. 整体形成风流, 出风口在屏轴处, 但是被屏轴挡住, 热风再此积累, 通 ...

屏下出风有遮挡，的确不如左右出风顺畅，于是硬的进风口就相当于摆设了？所以只能上低功耗的盘。。。
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