上周，据媒体报道，台积电已经敲定了在台湾建造3nm制造厂的土地收购计划。通过与美国重量级企业微软和苹果的合作，该公司已被推到了技术领域的最前沿。在台积电的土地收购计划最终确定之后不久，该公司已开始建造新工厂。
台积电在较早获得土地后开始在台湾建设3nm制造设施
根据台积电首席执行官在最新一次财报电话会议上发表的声明，该晶圆厂计划在明年积极扩大5nm规模。台积电当前的尖端半导体制造工艺是7nm +，该工艺使用极紫外光进行构图，这使得台积电蚀刻的电路要比通过传统的基于扩散的光刻技术印刷的电路精细得多。
但是，尽管台积电（TSMC）计划推出5nm芯片，但该公司并未忘记规划未来。台积电计划明年推出5nm芯片后，将工艺进一步完善两年，然后在2020年转向3nm。从现有的消息来看，台积电正在一步步实现。
目前，台积电已经开始在上周收购的占地30公顷的土地上建设新3nm设施。该设施将使公司耗资195亿美元，并将在三年内投入运营。如果一切正常进行，则通过此过程制造的芯片也应在苹果的iPhone上使用。
从IBS研究的数据来看，似乎3nm芯片将使苹果在类似尺寸的85mm芯片上挤压40亿个额外的晶体管。然而，这种密度的增加将带来3000美元的额外成本，将3nm的裸片成本从5nm制造工艺的23.47美元推升至30.45美元。由于台积电（TSMC）仅公开了其5nm的预期改进，因此目前尚无法提供3nm的性能估计。该工艺将使晶圆厂每mm容纳1.73亿个晶体管，与非EUV 7nm节点相比，性能提升了15％，功耗降低了30％，被称为N5P的前端和后端5nm改进将进一步提高7％的性能或15％的功率效率增益。
台积电的发展已势不可挡，大家对台积电的前景有什么看法呢？
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